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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2025'12.09.Tue
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2007'01.13.Sat

セイコーエプソン、「野洲セミコンダクター」の半導体事業を他社との提携で検討開始

野洲セミコンダクター株式会社における半導体事業の他社との提携に関する検討開始について


 当社は、連結子会社である野洲セミコンダクター株式会社(以下「YSC」)の半導体事業につきまして、他社との間で事業譲渡ならびに協業を含む提携に関し検討を開始いたしました。今般、当事者間でLOI(Letter of Intent)の締結に至ったところであり、上期中に最終的な方向付けを行ってまいります。
 従前よりYSCに関しては、他社から提携の申し入れがありましたが、本年7月1日に当社の完全子会社となったことを契機に、より積極的かつ多面的な活用の方向付けを行います。当社の半導体事業につきましては、現在、事業構造改革を推進中であり、この動きとも連動させるものです。


1.検討の背景等

 YSCにつきましては、同社の保有する高度な技術、設備、ノウハウの取得を目的とした他社からの提携申し入れを受け、当社完全子会社化を機に、第三者との提携も含めた積極的かつ多面的な活用の方向付けを開始することを定めました。当社は、現在、本年3月16日に公表しました中期経営計画・創造と挑戦1000に基づき、各事業の収益性の改善に向けた諸施策を実施しているところですが、この動きとも連動をはかり半導体事業の収益性改革を加速させてまいります。
 また、当社の半導体事業につきましては、事業全体の構造改革・再編を行い、生産拠点やラインの統合・再編による徹底的なスリム化を図っておりますが、生産拠点に関しましては、現在、富士見事業所、酒田事業所およびYSCの3拠点に展開していることから、効率性の更なる改善を目的とした拠点集約の方針を立て構造改革を推進しております。
 なお、YSCの事業構造改革にともなう構造再編費用につきましては、昨年度において概ね計上済みであり、本件の検討結果如何によって今期の業績に特段の影響はないと見込まれます。

2.YSC(当社子会社)の概要

(1)商 号:野洲セミコンダクター株式会社
(2)代表者:代表取締役社長 五味 嗣夫
(3)所在地:滋賀県野洲市市三宅686番地1
(4)設立年月日:平成13年6月28日
(5)資本金:16,170百万円
(6)事業の内容:半導体の製造
(7)決算期:3月31日
(8)従業員数:209名(平成18年3月31日現在)
(9)最近事業年度における業績等の動向:(※ 関連資料を参照してください。)
 
3.今後の見通し

 本件にともなう業績予想の修正はありません。


以上

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