日本ＴＩ、携帯電話向けＧＰＳチップ「ＮａｖｉＬｉｎｋ ５．０」を発表
日本ＴＩ、携帯電話向けに業界最小ソリューション・サイズの
ＧＰＳチップ新製品を発表
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は本日、携帯電話向けＧＰＳチップの新製品『ＮａｖｉＬｉｎｋ（ＴＭ） ５．０』を発表しました。業界最小のチップ面積で、さらには、周辺部品点数を少なくすることにより、システムのエリア・サイズならびにＢＯＭ（部品コスト）を削減、幅広い携帯電話端末へのＧＰＳ機能の普及を促します。
『ＮａｖｉＬｉｎｋ５．０』は、ＴＩのＤＲＰ（ＴＭ）シングルチップ・テクノロジー（注１）に基づく、高い性能と周辺部品を含めた業界最小のソリューション・サイズ（２５ｍｍ２）を兼ね備えた、最もＢＯＭが低いソリューションです。この新製品がもたらす価格的な優位性により、今後、世界市場において携帯電話端末へのＧＰＳ機能の搭載がいっそう進むものと思われます。新製品の『ＮａｖｉＬｉｎｋ５．０』ＧＰＳレシーバ・アーキテクチャは、都市部や屋内などの通信状態が良くない環境下でも、短いＴＴＦＦ（測位時間）を実現しました。ＧＰＳがより多くの携帯端末に搭載されることで、３Ｄマッピングやナビゲーションなど、コンシューマが期待する位置情報サービスが、より広範囲に渡って展開されるようになります。
『ＮａｖｉＬｉｎｋ ５．０』ソリューションは、Ａ－ＧＰＳ（アシスト・モード）とスタンドアロン・モードをサポートします。他のＧＰＳアーキテクチャと異なり、『ＮａｖｉＬｉｎｋ５．０』はホスト負荷とメモリ容量を最小限に抑えられるので、システム設計に柔軟性を持たせ、消費電力を抑えることができます。この新製品は３ＧＰＰ（注２）およびＯＭＡ ＳＵＰＬ（注３）の仕様を上回る測位性能を備え、携帯電話端末への集積も容易です。
ＯＭＡＰ（ＴＭ）やＯＭＡＰ－Ｖｏｘ（ＴＭ）との組み合わせで３Ｄマッピングにも対応
限定的な地域の地図など、ＧＰＳ技術を搭載した携帯端末からアクセスできるデータを表示するにあたり、小さな画面でもランドマークやその周辺の状況がよりよく識別できるように、リッチな３Ｄグラフィックスのニーズが高まっています。『ＮａｖｉＬｉｎｋ ５．０』シングルチップ・ソリューションは、クリアで鮮明な３Ｄ画像を提供する『ＯＭＡＰ（ＴＭ）』 や 『ＯＭＡＰ－Ｖｏｘ（ＴＭ）』プロセッサとの併用に最適化されています。また同製品は、ＴＩの２．５Ｇまたは３Ｇチップセットともシームレスにつながり、これらの製品を携帯電話端末向けのトータル・ソリューションとして提供できます。
供給について
『ＮａｖｉＬｉｎｋ ５．０』は２００７年度第４四半期より量産化されます。
注１：ＴＩが独自に開発した携帯電話向けの集積技術。デジタルＣＭＯＳと微細加工技術により、これまでアナログ回路が担っていたＲＦ機能をデジタル回路で処理するため、チップの小型化や高集積化が実現。
注２：第三世代（３Ｇ）携帯電話の普及促進および仕様の標準化を行う業界団体Ｔｈｉｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔの略。
注３：モバイルサービスの標準化団体ＯＭＡ（Ｏｐｅｎ Ｍｏｂｉｌｅ Ａｌｌｉａｎｃｅ）の位置情報サービス向けシステムの規格の一つ。ユーザの位置情報の暗号化処理などが含まれる
＊ＮａｖｉＬｉｎｋ、ＤＲＰ、ＯＭＡＰならびにＯＭＡＰ－ＶｏｘはＴｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社の商標です。すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、教育関連テクノロジーを展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。
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