富士キメラ総研、世界の光通信用部品・材料市場調査結果を発表
世界の光通信用部品・材料市場調査を実施
ギガクラスＦＴＴＨ展開と次世代ＩＰネットワーク構築により光通信関連世界市場は今後も拡大
マーケティング＆コンサルテーションの（株）富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町 社長 表 良吉０３－３６６４－５８４１）は、ＦＴＴＨの世界規模での展開、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ系とＳＤＨ／ＳＯＮＥＴ・ＤＷＤＭが融合した次世代ＩＰネットワークの構築などの展開が進む光通信関連部品・材料の世界市場を調査分析した。その結果を報告書「２００６ 光産業予測便覧 Ｖｏｌ．１ 光通信用部品材料編」にまとめた。
本報告書では、光通信市場を中心に、光伝送装置８品目、光アクティブデバイス１０品目、光パッシブデバイス８品目、光ファイバ／光回路デバイス８品目、マテリアル５品目、測定機／製造装置７品目の市場動向について調査・分析した。
２００５年から２００６年にかけての光通信市場におけるキーワードは、「ギガクラスＦＴＴＨの世界展開」と「次世代ＩＰネットワークの構築」である。ＦＴＴＨは日本において、メディアコンバータ → Ｂ－ＰＯＮ → ＧＥ－ＰＯＮと３世代続いた。その中でギガクラスであるＧＥ－ＰＯＮと同様の技術であるＧ－ＰＯＮを使ったＦＴＴＨが北米で始まろうとしている。また、韓国でもＧＥ－ＰＯＮ、ＷＤＭ－ＰＯＮによるＦＴＴＨサービスが計画されている。これにより、１．２５Ｇ光インターフェースモジュール、光カプラなどの光デバイスが大量に生産され、大きな市場が形成された。各デバイスの生産拠点も日本や欧米だけでなく、台湾、中国などアジア地域に広がった。ＦＴＴＨの広がりにより、Ｍｅｔｒｏネットワークの需要が高まり、ＲＯＡＤＭ搭載のＤＷＤＭ光伝送装置市場が急速に伸びた。
ＳＤＨ／ＳＯＮＥＴとＥｔｈｅｒｎｅｔ、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌなどのデータコム系が融合された伝送装置の需要が高まり「次世代ＩＰネットワーク」が各地で構築されている。次世代ＩＰネットワークの一つのモデルである「ＮＧＮ（Ｎｅｘｔ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｎｅｔｗｏｒｋ）」が日本でも総務省の「次世代ＩＰインフラ研究会 ＩＰネットワーク ワーキンググループ」で議論されている。ＩＴＵ－Ｔでは２００６年中に「リリース１」と呼ぶ第一弾の標準化が終わる予定である。
メディアコンバータ：光ファイバと銅線ケーブルなど異なる伝送媒体を接続し、信号を相互に変換する装置
ＰＯＮ：Ｐａｓｓｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ：光ファイバ網の途中に分岐装置を挿入して、一本のファイバを複数の加入者宅に引き込む技術
Ｂ－ＰＯＮ：Ｂｒｏａｄｂａｎｄ ＰＯＮ
ＧＥ－ＰＯＮ：Ｇｉｇａｂｉｔ Ｅｔｈｅｒｎｅｔ－Ｐａｓｓｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ：１Ｇｂｐｓ光ファイバのアクセス区間通信を実現するＰＯＮ技術
Ｇ－ＰＯＮ：Ｇｉｇａｂｉｔ ＰＯＮ
ＷＤＭ：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ：波長分割多重方式
ＷＤＭ－ＰＯＮ：波長多重を使って各ユーザーに１波長をそのまま伝送するＰＯＮ技術
ＲＯＡＤＭ：Ｒｅｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ａｄｄ／Ｄｒｏｐ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ：再構成が可能な光信号の分岐／挿入を行う多重化システム
ＤＷＤＭ：Ｄｅｎｓｅ Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ：高密度波長分割多重方式
ＳＤＨ／ＳＯＮＥＴ：光ファイバを用いた高速デジタル通信方式の国際規格
ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌ：コンピュータと周辺機器を結ぶためのデータ転送方式の一つ
ＩＴＵ－Ｔ：国際電気通信連合（ＩＴＵ）で電気通信に関する技術の標準化を担当する部門
Ｍｅｔｒｏネットワーク：事務所や商店の施設が集まった比較的小さい地域に敷設されたネットワーク
＜調査結果の概要＞
添付資料をご参照ください。
光通信関連市場は２００５年に入り本格的に回復した。要因として、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ系市場の拡大、日本のＦＴＴＨ市場をはじめとするブロードバンド市場の伸びによる高速大容量伝送の需要が高まったことなどが挙げられる。ＦＴＴＨは、日本においてＧＥ－ＰＯＮを使ったギガクラスのサービスが行われているが、北米のＧ－ＰＯＮ、韓国のＧＥ－ＰＯＮ、ＷＤＭ－ＰＯＮによるサービスも始まろうとしている。また、中国、オーストラリア、欧州数カ国でもギガクラスのＦＴＴＨが検討されている。ＦＴＴＨ需要の拡大により新たなＭｅｔｒｏネットワークが構築されている。Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌとＳＤＨ／ＳＯＮＥＴ、ＤＷＤＭを融合した「ＮＧＮ」のような次世代ＩＰネットワークの構築が検討されている。ＲＯＡＤＭ機能を搭載したＤＷＤＭ伝送装置市場が伸び、そのデバイスとしてフルチューナブルレーザが使われるなど、新しい技術・デバイスが脚光を浴びている。デバイスでは、１０Ｇ光インターフェースモジュール市場が本格化した。ＸＥＮＰＡＫ、ＸＦＰが牽引するこの市場は今後も右肩上がりに推移していくと予測される。
ＸＥＮＰＡＫ：１０（Ｘ）Ｇｉｇａｂｉｔ Ｅｔｈｅｒｎｅｔ Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：１０ＧｂｐｓのＥｔｈｅｒｎｅｔ向け光トランシーバ・モジュールのＭＳＡ
ＸＦＰ：１０（Ｘ）Ｇｉｇａｂｉｔ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ：ＳＯＮＥＴ、ＳＤＨ、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ等の伝送規格を同じ形態で実現する１０Ｇｂｐｓ光トランシーバ・モジュールのＭＳＡ
ＭＳＡ：Ｍｕｌｔｉ－Ｓｏｕｒｃｅ Ａｇｒｅｅｍｅｎｔ：製品のパッケージサイズ、ピン配置、スペックなどを複数のベンダー間で共通化する事で、製品の安定した供給体制を確立する手法
分野別に見ると、２００５年は光伝送装置、光アクティブデバイス、光パッシブデバイス、光ファイバ／光回路デバイス、マテリアル、測定器／製造装置市場の各分野とも前年を上回った。
光伝送装置は、２００５年もＭｅｔｒｏ系ＤＷＤＭ伝送装置が好調であった。特にＲＯＡＤＭを搭載したものが市場を拡大した。ＦＴＴＨ用のＰＯＮシステム、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌ系のルータ、ＬＡＮスイッチも引き続き好調に推移した。
光アクティブデバイスは、１０Ｇインターフェースモジュール市場が本格化した。ＦＴＴＨ用では日本のＧＥ－ＰＯＮ向けＢｉ－ｄｉ（Ｂｉ－Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ）モジュール、Ｂｉ－ｄｉトランシーバ需要が高まった。
光パッシブデバイスでは、光ファイバ融着タイプ光カプラ、光スイッチがＷＤＭ市場の回復で市場を伸ばし、フリースペース光アイソレータは１．２５Ｇ以上の光インターフェースモジュール需要の拡大で市場を大きく伸ばした。
光ファイバ／光回路デバイスでは、光ファイバが前年のマイナス成長からプラスに転じた。要因は日本、北米におけるＦＴＴＨ需要と中国市場の拡大である。光コネクタは前年のＦＴＴＨ特需の反動で２００５年はマイナスとなった。
マテリアル市場では、磁性ガーネット、偏光ガラスなどの光アイソレータ用材料が大きく伸び、光ファイバ材料、化合物半導体など基幹デバイス向け材料も好調であった。
測定器／製造装置は、好調な光通信市場を背景に２桁増となった。中国、インドなどアジア地域での市場が伸びている。
＜注目市場＞
▼ＰＯＮシステム
２００６年見込 １，６２５億円 ２０１０年予測 ２，５８５億円（伸長率１５９％）
２００１年３月にＵＳＥＮがＦＴＴＨサービスを開始し、同年夏にはＮＴＴ東西がＢフレッツを開始したことで、２００２年以降はＦＴＴｘサービスが本格的に普及し始めた。国内ではＮＴＴ東西のＢフレッツを中心に利用者が２００６年３月末には累計で３４２万人を突破しており、全体の累計加入者は５４６万人となった。２００６年度末にはＮＴＴで累計加入者６１２万人、全体で累計１，０００万人に迫ると予想される。これに伴いＦＴＴｘ関連機器の市場も拡大傾向にある。また、サービス向上の点から、既存のメディアコンバータによる１００Ｍｂｐｓ占有サービス、Ｅ－ＰＯＮ、Ｂ－ＰＯＮによる１００Ｍｂｐｓベストエフォートのサービスに加えて、２００４年９月からＧＥ－ＰＯＮによるサービスも提供されはじめている。現在ではほとんどのキャリアがＧＥ－ＰＯＮにシフトしている。
２００５年のＰＯＮシステム市場は前年比３２％増の１，０５５億円となった。２００６年以降は、日本市場は堅調、北米市場の本格化、韓国市場の２００７年からの立ち上がり、中国、ＥＵ、カナダ、台湾市場の２００９年頃からの立ち上がりといった複数の要因が絡み合いながら成長していくとみられる。
ＦＴＴｘ加入者の増加によりＰＯＮシステム方式の方が低コスト化に寄与するため、メディアコンバータ方式中心のシステムをＰＯＮシステム方式中心に変更するサービス会社が増加している。ＦＴＴｘサービスの普及率は各国の世帯数を上限として鈍化してくるが、先発の日本の伸びが鈍化する頃には、北米、欧州、アジアといった後発地域が増加してくるため、ＰＯＮシステム全体としては２０１０年以降もプラス成長が見込まれる。
Ｅ－ＰＯＮ：Ｅｔｈｅｒｎｅｔ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ
ベストエフォート：サービスの品質の保証がない通信ネットワーク
▼光インターフェースモジュール
２００６年見込 １，６４３億円 ２０１０年予測 ３，６８１億円（伸長率２２４％）
光信号と電気信号をその内部で相互交換（光／電変換）し、伝送するためのモジュールで、光トランスミッタ（送信モジュール）、光レシーバ（受信モジュール）、光トランシーバ（送受信モジュール）に大別される。ＳＤＨ／ＳＯＮＥＴ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌなどの使用に準拠した光トランシーバが主流となっており、光トランスミッタ、光レシーバは長距離タイプ、ＷＤＭ用などが比較的多くなっている。本調査ではすべてトランシーバ／トランスボンダに換算している。また、システムメーカーが内製しているもの（オンボードタイプ）や、ＦＴＴＨ用に使われるＢｉ－ｄｉモジュールは含んでいない。光インターフェースモジュールは、さまざまなフォームファクタがあり小型化、低価格化が進んでいる。２．５Ｇｂｐｓ以下の業界標準の小型トランシーバの規格にはＳＦＦ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ）とＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）がある。ＳＦＦは約０．５インチ幅の２心型光コネクタを持つ光トランシーバで、ＳＦＰは電気コネクタが着脱可能なエッジコネクタとなっているＳＦＦ光トランシーバである。
フォームファクタ：ハードウェアのサイズや形状、配置など、外形的な部分を決める要素
２００５年の市場は、数量ベースで前年比８％増の２，８６２万個、金額ベースでは前年比２０％増の１，３２３億円となった。金額ベースの伸びが数量ベースのそれを上回った要因は、１０Ｇなど高速製品市場が伸びたためであり、低価格化は依然として進んでいる。
１０ＧインターフェースモジュールはＸＥＮＰＡＫ、Ｘ２、ＸＦＰに牽引され市場が本格化しており、今後更に拡大すると予測される。ＤＷＤＭを中心とする光伝送装置のライン側ＬＤが、１０Ｇ中心となったことにより、クライアント側も１０Ｇのウエイトが増加した。そのため、ここへきて１０Ｇトランシーバの数量が急拡大し市場は本格化している。この要因として、１０Ｇのフォームファクタが揃い、価格も手ごろになったこと、データコム需要の拡大で、より高速化が求められたことなどが挙げられる。それにともないＲＯＡＤＭによるＭｅｔｒｏ ＤＷＤＭ市場も伸びている。日本のＦＴＴＨ向けで１．２５Ｇトランシーバ需要が拡大しており、今後は北米、韓国、中国向けも拡大するとみられる。ＶＣＳＥＬトランシーバはデータコム需要の伸びもあり相変わらず好調に推移している。Ｅｔｈｅｒｎｅｔ市場ではギガビットから１０Ｇｂｐｓへ移行し、ＦｉｂｅｒＣｈａｎｎｅｌ市場においても４Ｇが主流になりつつあり、８Ｇの開発も進められている。一方で、低価格化が進み、経営が逼迫するメーカーもあり、買収、合併の件数は増加している。また、低速分野を中心に生産がアジア地域へシフトしている。
Ｘ２：２ｎｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ＸＥＮＰＡＫ：ＸＥＮＰＡＫの次の世代のＭＳＡ
ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ：面発光レーザ
＜調査対象＞
光伝送装置 ８品目
光ファイバ／光回路デバイス ８品目
光アクティブデバイス １０品目
マテリアル ５品目
光パッシブデバイス ８品目
測定機／製造装置 ７品目
＜調査期間＞
２００６年７月～８月
＜調査方法＞
（株）富士キメラ総研専門調査員による調査対象・関連企業に対してのヒアリング取材及び（株）富士キメラ総研社内データベースの活用による調査・分析
以 上
資料タイトル：「２００６ 光産業予測便覧 Ｖｏｌ．１ 光通信用部品材料編」
体 裁 ：Ａ４判 ３１８頁
価 格 ：９５，０００円（税込み９９，７５０円）
調査・編集 ：株式会社 富士キメラ総研 研究開発本部 第一研究開発部門
ＴＥＬ：０３－３６６４－５８１５ ＦＡＸ：０３－３６６１－５１３４
発 行 所 ：株式会社 富士キメラ総研
〒１０３－０００１東京都中央区日本橋小伝馬町２－５ Ｆ・Ｋビル
ＴＥＬ０３－３６６４－５８４１（代） ＦＡＸ ０３－３６６１－７６９６ ｅ－ｍａｉｌ：koho@fuji-keizai.co.jp
この情報はホームページでもご覧いただけます。
ＵＲＬ：http://www.group.fuji-keizai.co.jp/
ＵＲＬ：http://www.fcr.co.jp/