チッソ、ＬＣＤドライバー製造の後工程一貫事業をグループ会社のサン・エレクトロニクス単独で実施
ＬＣＤドライバー製造の後工程一貫事業について
チッソ株式会社（本社：東京都千代田区、社長：岡田俊一）グループのサン・エレクトロニクス株式会社（本社：熊本県水俣市、社長：熊田利雄）は、ＬＣＤドライバー製造の後工程一貫事業を２００７年４月１日よりサン・エレクトロニクス単独で行うこととしました。
本事業は、２００２年９月から製品テスト専門会社の関東精工株式会社（本社：埼玉県上尾市、社長：白鳥 弘）をサン・エレクトロニクスの事業所内に誘致する形で実施してまいりましたが、昨年、関東精工株から業務撤退の申し入れの打診を受けておりました。
検討の結果、チッソ及びサン・エレクトロニクスは、このたび３月末で撤退を受け入れることとしました。この決定によりサン・エレクトロニクス純正一貫工程がスタートし、製造管理の強化が図れ、リードタイムの一層の短縮、コストの低減、品質管理の安定化をより強力に推進できることになりました。
同社は、ＬＣＤドライバーの微細化に伴い、３５μｍピッチ以下製品の後工程一貫生産も２００７年度から受注可能となるように準備を進めていました。ＬＣＤ製品の微細化は、液晶テレビの大型化、携帯電話の小型軽量化に伴って急速に進んでおり、サン・エレクトロニクスとしても、２５μｍピッチ製品の量産化が急務と捉えています。今回の、純正一貫工程およびファインピッチ化の増強により、３５μｍ以下製品の生産能力は６百万個／月（ＣＯＦ全体は７百万個／月）となります。
さらに、ウェハーの薄膜化に対応すべく、ウェハー裏面研削についても２００７年度からの対応を進めており、研磨装置を自社内に設置する予定です。裏面研削の余剰能力は、表面研磨（工程評価サンプルウェハー・ダミーウェハーの再生）に転用します。同社は、本件のほかに、パッケージの縮小化を目指したＣＳＰビジネスに向けた投資計画も進んでおり、ＬＣＤドライバーのみならず、半導体全体を視野に入れたビジネス展開を計画しています。
以上
〔用語について〕
＊ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｉｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）：液晶ディスプレー
＊ドライバー：機械用語では「動力伝導部」、液晶ディスプレー駆動用半導体。
＊ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）：２層テープを使用した組立方法の名称
＊ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）：Ｃｈｉｐサイズでのパッケージ