2006/05/31大日本印刷とサムスン、高密度プリント基板の特許権ライセンスで合意

大日本印刷　サムスン電機　高密度プリント基板『Ｂ２ｉｔ（ＴＭ）』特許権のライセンスで合意


　大日本印刷株式会社（本社：東京　社長：北島義俊　資本金：１，１４４億円　以下：ＤＮＰ）と、韓国のサムスン電機株式会社　（本社：韓国水原市　社長：姜皓文　資本金：３，８８０億ウォン　以下：サムスン電機）は、ＤＮＰが保有するビルドアップ基板（＊１）の製造技術　『Ｂ２ｉｔ（ＴＭ）（ビー・スクエア・イット）』に関する特許権を、サムスン電機にライセンスすることで合意しました。

　尚、両社は、『Ｂ２ｉｔ（ＴＭ）』　技術を利用し、次世代ビルドアップ基板の高密度，　低コスト化を目指して開発を行い、世界市場に向けたビルドアップ基板供給の相互協力を進めて行く事にしました。

【『Ｂ２ｉｔ（ＴＭ）』について】
　印刷技術を応用した次世代ビルドアップ配線板の製造技術です。スクリーン印刷により形成したバンプ（層間を電気的に接続するための伝導性を持ったペースト）で層間接続（ビア接続）を行います。コア基板が不要であるため、基板の薄型化ができる上に、基板に穴あけして、銅メッキで層間を電気的に接続するスルーホールがないため、部品を実装できる領域が広く、高密度実装が可能です。また、全層にわたって層間の接続位置を自由に構成できることから、設計の自由度が高い特長を持っています。
　現在、日本国内の高機能な第３世代携帯電話などのプリント配線板向けに使用されています。

以上


（＊１）ビルドアップ基板
　薄膜を下層から順に積層していく手法を用いて、絶縁層と配線層を積み上げて作成したプリント基板

● 関連リンク

• 大日本印刷（株）　ホームページ