東芝セラミックス、300mmのシリコンウエハー製造能力増強で約150億円投資
300mm シリコンウエハー製造能力増強について
記
東芝セラミックス(株)(本社:東京都品川区大崎1-6-3、社長:香山晋)は、300mm シリコンウエハーの旺盛な市場要請に対応するため、段階的な能力増強を継続することに致しました。
弊社はかねてから、現状の月産4万枚体制から、2007年9月度には月産5万枚への能力増強を計画してまいりましたが、300mm アニールウエハーの品質・コスト面での優位性が確認され、内外主要ユーザーの需要も明確になったことから、中長期的にも安定した事業運営が可能と判断し、2008年3月度を目処に引き続いて月産5万枚の能力を追加・増強することとしたものです。
当該設備投資は、当社100%子会社で、300mm シリコンウエハーの主力工場である新潟東芝セラミックス株式会社にて行います。市場動向・客先要求に適切に対応した柔軟、かつ段階的な立ち上げを実施する計画ですが、今回の月産10万枚体制実現に相当する総投資額は約150億円を見込んでおります。
アニールウエハーは、通常のポリッシュトウエハーと異なり、アニール用として最適設計された基板ウエハーに高精度のアニール処理を施すことにより、半導体素子を形成する表面層の欠陥を完全に除去することを可能とするもので、今後の超微細加工に不可欠な表面平坦度の点でもエピタキシャルウエハーよりも優れた特性が確認されております。
弊社はこれまでもアニールウエハー技術のパイオニアとして高い評価を戴いておりますが、ディスクリート半導体やアナログデバイス用途のエピタキシャルウエハーやSOI等も含め、技術的付加価値の高いウエハー事業を今後も独自に展開し、特長あるウエハーの供給を行っていきます。
以上