フリースケール、大容量の組込みＦｌａｓｈを搭載した車載向けマイクロコントローラを提供
フリースケール、業界最大容量の組込みＦｌａｓｈを搭載した
車載向けマイクロコントローラを提供
高度なパワートレイン・アプリケーション向け、３ＭＢ Ｆｌａｓｈメモリ搭載
Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＴＭ）テクノロジに基づいたＭＰＣ５５６６マイクロコントローラ
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区下目黒１－８－１、代表取締役社長：高橋恒雄）は、車載向け半導体のリーディング・プロバイダであるフリースケールのマイクロコントローラ（ＭＣＵ）技術をさらに発展させ、次世代のパワートレインの設計における燃料効率の革新や他の車載制御アプリケーションに大きく貢献します。
今回、フリースケールのフラッグシップ製品Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＴＭ）テクノロジに基づいたＭＰＣ５５ｘｘ車載向けコントローラ・ファミリに、３２ビット・マイクロコントローラとしては初めて３ＭＢものＦｌａｓｈメモリを搭載したＭＰＣ５５６６を追加いたしました。
ＭＰＣ５５６６マイクロコントローラは、現時点では業界最大となる組込みＦｌａｓｈメモリを搭載しています。車載向けアプリケーションでは、より大容量の組込みメモリが求められており、このニーズに対応したＭＰＣ５５６６は、燃料効率を高め、有害物質の排出を抑制する、先進のパワートレイン・エンジン制御システムを可能にします。大容量の組込みＦｌａｓｈメモリを搭載により、メモリ容量を求められる高度なエンジン制御機能をサポートし、高性能ソリューションをアプリケーション開発者に提供します。
Ｓｔｒａｔｅｇｙ Ａｎａｌｙｔｉｃｓのオートモーティブ・エレクトロニクスのアナリスト Ｍａｒｋ Ｆｉｔｚｇｅｒａｌｄ氏は、次のように分析しています。「パワートレイン・アプリケーションは、車載向け電子部品にとっては最も厳しい環境だと言えます。
車載電装メーカが求める厳しい性能と効率の条件に適合できる、信頼性と性能が高いマイクロコントローラを供給できる半導体サプライヤでなければ、パワートレイン市場で成功することはできません。」
ＭＰＣ５５６６コントローラは、ＭＰＣ５５ｘｘファミリの７番目の製品です。このファミリは、現在のコントローラ・ソリューションと比較して大幅に性能を高めており、高性能アプリケーションへのスムーズな移行パスも保証しています。
この拡張性に優れたパワートレイン・コントローラ・ファミリは、ピンおよびコードの互換性を持っているため、複数のアプリケーションにおいて同じコードを再利用することができます。
フリースケールのマイクロコントローラ・ディビジョン副社長兼ジェネラル・マネージャー マイク・マックコートは次のように述べています。「フリースケールは、車載向け温度範囲に対応した大容量なＦｌａｓｈメモリを他社に先駆けて提供し、業界初の３ＭＢ大容量メモリを実現しました。車載および組込みＦｌａｓｈ技術におけるフリースケールのリーダシップは、当社のパワ
ートレイン・コントローラ・ポートフォリオが実証しています。フリースケールは、今後もＰｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅプラットフォームの改善を続け、次世代のパワートレイン、セーフティ、およびテレマティクスの設計に必要となる技術を自動車業界に提供していきます。」
ＭＰＣ５５ｘｘファミリは、Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅテクノロジに基づいた電力効率に優れたｅ２００コアを搭載しています。Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅテクノロジは、パワートレイン・アプリケーションの業界標準アーキテクチャとして急速に普及しています。 ２００６年２月には、ＳＴマイクロエレクトロニクスとフリースケールが、Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅテクノロジに基づいた３２ビット車載向けマイクロコントローラの共同開発に関する協業を発表しており、これらの製品に対応したデュアル・ソース・オプションおよび９０ｎｍ製品の開発計画も明らかにしています。また２００４年にはゼネラル・モーターズ（ＧＭ）が、世界中で生産するＧＭのパワートレイン・エンジン制御システムにＭＰＣ５５ｘｘファミリを採用することを発表しています。
自動車業界向けマイクロコントローラのナンバーワン・サプライヤであるフリースケールのマイクロコントローラは、多くのパワートレイン・デザインに採用され、賞賛を得ています。２００６年の「Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｎｇｉｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ＹｅａｒＡｗａｒｄｓ」では、１２部門で受賞したエンジンにフリースケールのマイクロコントローラが利用されていました。
ＭＰＣ５５ｘｘファミリの特長
・Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅテクノロジに基づいたｅ２００コア
・可変長エンコーディング（ＶＬＥ）により、コードを最大３０％圧縮、コード密度を
改善してメモリ要求量を削減
・最大３２Ｋキャッシュを確保（製品による）
・ＤＳＰおよび浮動小数点演算に合わせて設計されたＳＩＭＤ（Ｓｉｎｇｌｅ－Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ／Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｄａｔａ）モジュールにより、自動コーディングや、ノック検出などの機能統合を強化
・ＥＣＣ（Ｅｒｒｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ Ｃｏｄｉｎｇ）およびＲＷＷ（Ｒｅａｄ－Ｗｈｉｌｅ－Ｗｒｉｔｅ）機能を備えた最大３ＭＢの組込みＦｌａｓｈメモリを搭載
・最大１２８ＫＢのＥＣＣ機能付きスタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）を搭載
・最大８８倍速Ｉ／Ｏチャネルにより、点火やクランク角度測定などの複雑な
タイマ機能に対応（最大ｅＴＰＵｘ２とｅＭＩＯＳｘ１）
・通信インタフェース： ＦｌｅｘＣＡＮ（最大ｘ５）、ｅＳＣＩ（最大ｘ２）、ＤＳＰＩ（最大ｘ４）
・５Ｖ変換レンジ対応４０チャネル・デュアルＡＤＣ
・ＭＰＣ５５６７にＦｌｅｘＲａｙコントローラを搭載
・ＭＰＣ５５５３、ＭＰＣ５５６６、およびＭＰＣ５５６７にＥｔｈｅｒｎｅｔコントローラを搭載
・ＦＭ－ＰＬＬ、最大６４チャネルのＤＭＡコントローラ、最大４０１のソース割込みコントローラ、Ｎｅｘｕｓ ＩＥＥＥ－ＩＳＴＯ ５００１－２００３ Ｃｌａｓｓ ３＋、５／３．３Ｖ Ｉ／Ｏ、５Ｖ ＡＤＣ
・２０８ＭＡＰＢＧＡ、３２４ＰＢＧＡ、および４１６ＰＢＧＡのパッケージ・オプション（利用可能なパッケージは製品による）
供給
ＭＰＣ５５６６およびＭＰＣ５５６６ＥＶＢ評価ボードは共に、すでにサンプル出荷を開始しています。製品の詳細については、http://www.freescale.com/files/pr/mpc5566.htmlのＷｅｂサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラム
９月１３日（水）に目黒雅叙園にてフリースケール・テクノロジ・フォーラム（ＦＴＦ： Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｏｒｕｍ）を開催します。ＦＴＦはフリースケール・セミコンダクタが世界規模で開催する総合技術フォーラムです。
２００５年には米国、日本、ヨーロッパで開催し、４０００人以上が参加しました。ＦＴＦ Ｊａｐａｎも数百名もの参加者を迎え盛況を博しました。
詳細についてはhttp://www.freescale.co.jp/event/ftf2006/index.htmlをご覧下さい。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、ネットワーキングとワイヤレスマーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。
２００４年７月にニューヨーク証券取引所に上場しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界３０カ国以上の国で、半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。フリースケールはＳ＆Ｐ５００Ｒのメンバーであり、世界的な大手半導体メーカーです。２００５年度の売上高は５８億ドル（ＵＳＤ）でした。
詳細は、http://www.freescale.comをご覧ください。
媒体読者からのお問い合わせ先：
テクニカルインフォメーションセンター
Ｔｅｌ： ０１２０－１９１０１４
Ｅｍａｉｌ： support.japan@freescale.com
ＦｒｅｅｓｃａｌｅならびにＦｒｅｅｓｃａｌｅのロゴマークは、フリースケール社の商標です。
文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ、Ｐｏｗｅｒ．ｏｒｇ ならびにＰｏｗｅｒ、Ｐｏｗｅｒ．ｏｒｇのロゴマーク、関連するマークはＰｏｗｅｒ．ｏｒｇの商標であり、ライセンスのもとに使用されています。