ＮＥＣエレクトロニクス、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用電力増幅器ＩＣ（パワーアンプ）をサンプル出荷
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用電力増幅器ＩＣ（パワーアンプ）の発売について
～世界最小レベルの小型化、低消費電力化を実現～
ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、ガリウム砒素半導体の品種拡充の一環として、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈクラス１対応機器向けの送信用電力増幅器ＩＣ（パワーアンプ）を製品化し、「μＰＧ２３１４Ｔ５Ｎ」の名称で本日よりサンプル出荷を開始いたしました。
新製品は、２．４ＧＨｚ帯で１００ｍ以上の無線通信を可能とするモノリシックマイクロウェーブ電力増幅器ＩＣで、当社が独自で開発したヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタ（Ｈｅｔｅｒｏ Ｊｕｎｃｔｉｏｎ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＨＢＴ）プロセス技術（注）を採用しており、世界最小クラスとなる超小型／低背パッケージに搭載されていること、１００ｍＷ出力時において約６５ｍＡと低消費電力化を実現していること、外部電圧の変動に対して安定した性能が得られること、などの特長を有しております。
新製品のサンプル価格は１００円／個となっており、量産規模としては、来月より月産１０万個でスタートし、２００７年には同１００万個を予定しております。また新製品は、大手Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈチップセットメーカーである英国ＣＳＲ社（本社：Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ）のリファレンスデザインに採用されています。
Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈは、携帯電話使用時に手を直接使わずに会話可能とするハンズフリーのシステムや、携帯電話を家庭内のアクセスポイント（親機）を介してコードレスホンの様に一般回線への接続を実現するＯｎｅ Ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ、ワイヤレスヘッドフォンやワイヤレススピーカーなど短距離音声データを送受信するシステムとして広く普及しております。１ｍＷ出力時に１０ｍの通信を実現するＢｌｕｅｔｏｏｔｈ のクラス２送信システムは、通常１つのシリコンＩＣで構築可能となっておりますが、送信距離が１００ｍ以上のクラス１規格対応のシステムを構築するためには、シリコンＩＣに加えガリウム砒素のパワーアンプを組み合わせてシステムを構築することになります。新製品はこの目的のために開発された製品で、当社独自のプロセスを採用することにより、世界最小クラスの超小型化パッケージに封入したパワーアンプであります。
新製品の主な特長は次の通りとなっております。
（１）世界最小クラスのパッケージに搭載
６ピン超小型ＳＯＮパッケージ（縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍ、厚み０．３７５ｍｍ）に搭載しているため、セットの小型化に貢献可能。また、パッケージは、環境保全を配慮し鉛フリーを実現。
（２）低消費電力化を実現
消費電力が１００ｍＷ出力時に６５ｍＡと世界最小クラスの低消費電力化を実現している。
（３）基板実装時に特性の実現が容易
マイクロ波用電力増幅器は通常外部の整合回路が複雑なため、基板に実装されると製品の特性を十分満足できないことがあるが、電源電圧変動、周囲温度変動に対して特性を安定させるバイアス回路を内蔵しているため、外部の電源電圧や温度変動に対して、実装後も安定した性能が得られる。
新製品の発売により当社は、拡大しているＢｌｕｅｔｏｏｔｈ市場においても業界をリードできるものと考えており、これらを必要とする市場に向けて積極的な販売活動を展開することにしております。また、今後開発活動を推進することにより、さらなる品種拡充を図っていく所存です。
新製品の仕様は別紙をご参照下さい。
以 上
（注）ヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタプロセス
バンドギャップの異なる半導体接合を利用したバイポーラ・トランジスタ。ベース層にガリウム砒素（ＧａＡｓ）、エミッタ層によりバンドギャップの広いインジウム・ガリウム・リン（ＩｎＧａＰ）を用いることで、優れた高周波特性を実現することができる。