富士通とアドバンテスト、電子ビーム直描技術利用の半導体試作で合弁会社を設立
電子ビーム直描技術を利用した半導体試作の新会社設立について
富士通株式会社（代表取締役社長：黒川博昭、本社：東京都港区、以下 富士通）と株式会社アドバンテスト（代表取締役社長：丸山利雄、本社：東京都千代田区、以下 アドバンテスト）は、６５および４５ナノメートル半導体製造プロセス技術と、電子ビーム露光装置とを組み合わせた、電子ビーム直接描画（注１）技術を活用して半導体の試作を行う合弁会社を設立することに関し基本的な合意に達しました。１１月の会社設立を目標として、詳細条件を両社で協議し、正式契約を締結する予定です。
本合弁会社が実用化を目指す６５ナノメートル（以下、ｎｍ）および４５ｎｍ製造プロセスに対応する電子ビーム（以下、ＥＢ）による直接描画（以下、直描）技術は、富士通の先端半導体プロセス技術と、アドバンテストが開発・製造するＥＢ露光装置とを組み合わせて開発します。本年１１月を目標に合弁会社設立の準備を進めています。
今回アドバンテストは、新たに６５ｎｍ／４５ｎｍ製造プロセスに対応するＥＢ露光装置を開発し、合弁会社へ納入する予定です。合弁会社は、富士通と共同でＥＢ直描技術に対応したプロセス開発を行う予定です。３００ｍｍウェーハ、６５ｎｍプロセスでＥＢ直描技術が実用化されれば、世界で初めてになります。
合弁会社では、開発する技術を活用して、２００７年度に６５ｎｍプロセスの試作サービス（シャトルサービス）を新たな開発環境としてお客様に提供し、さらに将来４５ｎｍプロセスにも対応させる予定です。
【 新会社概要（予定） 】
設 立 ： ２００６年１１月
出資比率 ： 富士通５５％、アドバンテスト４５％
本 社 ： 富士通事業所内
以上
［注釈］
注１ 電子ビーム直接描画：電子を加速・収束してビーム状にしたものを用い、半導体デバイスの回路パターンなどをウェーハ上に直接描画すること。
［関連リンク］
●株式会社アドバンテスト http://www.advantest.co.jp/