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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

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2024'05.05.Sun
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2006'12.29.Fri

日本TI、高速CANトランシーバ新製品を発表
ESD耐圧は業界初の8kVに

~エンジン、車体等のECU向け、高いESD耐圧で静電破壊に対処~


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、高速CAN注1トランシーバの新製品『HVD1050Q』を発表しました。HBM(Human Body Model)注2方式で最大±8kV(キロボルト)と、業界随一の高い静電気放電(ESD)耐圧を実現しています。また、高い電磁障害耐性(EMI)と非常に低い電磁放射量(EME)などの特長により、自動車エンジンや車体系ネットワーク、および車両診断系ツールなどでの使用が可能です。本件に関する詳細は、TIのホームページ(http://www.tij.com/sc06120)でもご覧いただけます。

 車載向け電子制御装置(ECU)の接続は、従来のワイヤハーネスからCAN(Controller Area Network)を始めとする車載LANへと移行しつつあります。いっぽうECUの組立工程では、人体との接触から生じる静電気放電がLAN機能を担うIC(集積回路)を破壊する「静電破壊」現象が発生し、ECUの不良化の一因となっていました。

 日本TIのCANトランシーバ新製品『HVD1050Q』は、静電気放電(ESD)耐圧を従来比2倍の最大±8kVに引き上げ、静電破壊により耐えうる仕様を実現しました。これによって、組立工程における不良率を低減すると共に、ECU全体の信頼性の向上にも寄与します。なお同製品は、自動車向け規格「AEC-Q100」注3に準拠し、かつ高速CANの国際規格「ISO 11898-2」で定められた物理層の要件も十分に満たしています。

 『HVD1050Q』の動作モードには、ノーマル・モードとサイレント・オペレーティング・モードの2つがあります。通常のバス通信向けのノーマル・モードでは、最大1Mbps(メガビット/秒)のシグナル・レートで、バスへの差動送信機能とCANコントローラへの差動受信機能を行います。オプション機能となる「リッスン・オンリー」のサイレント・モードでは、送信機能を無効にしながらも受信機能をアクティブに保ち、全てのバス通信をローカルのプロトコル・コントローラに転送できます。


『HVD1050Q』の主な特長
・メジャー・チェンジ・アプルーバルと合わせて、顧客ごとに異なるコンフィギュレーション・コントロールもサポート
・競合他社のデバイスとのピン互換性を確保、そのまま差し替えて移行可能
・GIFT/ICT対応
・バス端子耐圧(27ボルトから40ボルトまで)
・ドミナント・タイムアウト機能
・サーマル・シャットダウン保護機能
・電源オン・オフ時のグリッジ発生防止機能
 -低VCC時に高出力インピーダンス
 -サイクル時の単調出力

価格と供給について
 『HVD1050Q』は現在量産出荷中で、日本TIおよびその販売代理店から供給されます。パッケージは8ピンSOICパッケージです。

車載向け市場におけるTI
 TIは車載向け市場に注力しており、デジタルおよびアナログ製品の様々な組み合わせにより、OEM各社やシステム・サプライヤー各社に対して、高品質で信頼性に富み、革新的でコスト効率の高い各種のソリューションを数多く提供しています。TIの車載向け製品は、パワートレーンからブレーキ、オーディオ、インフォテインメントにいたるまで幅広いシステム領域に広がっており、カー・エレクトロニクスの進展を後押ししています。
 なおTIは世界各国の36ヶ所の事業拠点において、「ISO/TS16949:2002」注4認証を取得済みです。
 その他TIの車載向け製品の詳細については、同社のホームページ(http://www.ti.com/automotive)をご参照ください。

注1:CAN: (Controller Area Network)。車載LAN規格の業界標準。
注2:HBM (Human Body Model):IC(集積回路)の静電気耐性試験の一つ。人間自身にたまった静電気がICと接触する際の静電破壊を擬似的に再現する試験によって、ICの強度を計測する。
注3:AEC-Q100:米国の自動車業界がIC(集積回路)向けに仕様等を定めた業界標準規格。
注4:ISO/ /TS16949:2002:通称「TS2」。自動車業界の品質管理システムの国際規格。

※全ての商標ならびに登録商標はそれぞれの権利者に帰属します。


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、CEO:リッチ・テンプルトン、略称: TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほかE&PS(教育関連)事業を展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。

 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。(http://www.tij.co.jp

以上



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