レノボ・ジャパン、インテル製最新ＣＰＵ搭載のノートＰＣ「ＴｈｉｎｋＰａｄ」新モデルを発売
「ＴｈｉｎｋＰａｄ」主力製品をリフレッシュ
Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏ搭載ＴｈｉｎｋＰａｄを各シリーズに投入
レノボ・ジャパン株式会社（本社・東京都港区、社長・天野総太郎）は本日、ノートブックＰＣ「ＴｈｉｎｋＰａｄ（Ｒ）」の主力製品に、最新のインテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏをはじめとする最新の業界テクノロジーを搭載し、さらなるパフォーマンスの向上を実現したＴｈｉｎｋＰａｄのリフレッシュモデルを発表いたしました。
●ＴｈｉｎｋＰａｄ リフレッシュモデル
（※ 関連資料を参照してください。）
今回のリフレッシュモデルは、最新の業界標準テクノロジーである、デュアルコア・プロセッサー「インテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏ」を搭載したモデルを各シリーズにラインナップし、高いパフォーマンスを実現しています。また、ワイヤレスには、複数のアンテナを用いてデータを同時に送受信し、障害物が多い環境でもより安定した通信を可能とするＴｈｉｎｋＰａｄ ＩＥＥＥ ８０２．１１ ａ／ｂ／ｇ ＭＩＭＯ対応ワイヤレスＬＡＮ（＊）を搭載したモデルもご用意しています。オフィスでの使用はもちろんのこと、会議室や外出先、自宅など、場所を選ばずにどこでも快適な作業環境を提供することで、真のモバイル環境を提供し、お客様の生産性の向上に貢献します。
また、今回の新モデルには、画面下のシリーズ製品名称の横にレノボのロゴが入ります。
＊ＭＩＭＯ＝Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ／Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ、２００７～２００８年に８０２．１１ｎとして標準化される予定。現状のアクセスポイントのままでもＭＩＭＯの機能は使用可能であり、２０％程度パフォーマンスが向上（弊社調べ）。
【 ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｘ６０／Ｘ６０ｓ 】
ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｘ６０は、最新のデュアルコアＣＰＵであるインテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏを搭載し、ハードディスクとして１２０ＧＢ ／ ５４００ｒｐｍをラインアップに追加し、さらなるパフォーマンスの向上と携帯性を追求したモデルです。
また、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｘ６０， ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｘ６０ｓ 両機種ともに、ワイヤレスには、ＴｈｉｎｋＰａｄ ＩＥＥＥ ８０２．１１ ａ／ｂ／ｇ ＭＩＭＯ対応ワイヤレスＬＡＮを搭載したモデルもご用意しています。さらに、マザーボードを密着固定せず、浮かせるような状態にすることで外部からの衝撃を和らげる「Ｈｏｖｅｒデザイン」を採用し、システム全体の堅牢性を確保しています。ハードディスク本体にゴム製のクッション「ＨＤＤショック・マウンテッド・ドライブ」を装備し、ディスク単体での耐衝撃性能を強化する仕組みになっています。
【 ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０／Ｔ６０ｐ 】
スリムで軽快なボディーに業界の最新テクノロジーと業界最高クラスのパフォーマンス、さらに、堅牢性、高度なセキュリティ環境を高いレベルで兼ね備えている、ＴｈｉｎｋＰａｄのフラッグシップ・モデルです。
ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０， ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０ｐの両機種には、最新のデュアルコアＣＰＵであるインテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏ搭載モデルをご用意、さらにワイヤレスには最新のテクノロジーとしてＴｈｉｎｋＰａｄ ＩＥＥＥ ８０２．１１ ａ／ｂ／ｇ ＭＩＭＯ対応ワイヤレスＬＡＮ内蔵モデルをご用意し、より信頼性の高く安定した通信を行うことができます。
さらに、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０の最上位モデルには、１２０ＧＢ／５４００ｒｐｍのハードディスク搭載した機種をご用意しました。ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０ｐモデルには、ビデオチップにＡＴＩテクノロジーズの「Ｍｏｂｉｌｉｔｙ ＦｉｒｅＧＬ（ＴＭ） Ｖ５２５０」を採用し、高度な３Ｄ処理パフォーマンスを実現しています。
また、本体の構造として軽くて強度の強いマグネシウム合金製のフレーム「ＴｈｉｎｋＰａｄ ＲｏｌｌＣａｇｅ」を内蔵し、ＴｈｉｎｋＰａｄ内部のマザーボードやパーツへのストレスを軽減しているほか、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｘシリーズ同様、ゴム製のクッションでＨＤＤを両側から包み込み、振動や振動からＨＤＤの損傷を防ぐ「ＨＤＤショック・マウンテッド・ドライブ」システムを搭載しています。また、全てのモデルに指紋センサーを搭載し、扱いやすい高度なセキュリティ環境を実現しています。
【 ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｚ６１ｔ／Ｚ６１ｍ／Ｚ６１ｐ 】
Ａ４サイズのワイド液晶を備えたＴｈｉｎｋＰａｄ Ｚシリーズの新機種にも、最新のデュアルコアＣＰＵであるインテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ）２ Ｄｕｏを搭載し、ワイヤレスには最新のテクノロジーとしてＴｈｉｎｋＰａｄ ＩＥＥＥ ８０２．１１ ａ／ｂ／ｇ ＭＩＭＯ対応ワイヤレスＬＡＮを内蔵したモデルをご用意しました。
ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ６０ｐと双璧を成すモバイル・ワークステーションであるＴｈｉｎｋＰａｄ Ｚ６１ｐは、ビデオチップにＡＴＩテクノロジーズの「Ｍｏｂｉｌｉｔｙ ＦｉｒｅＧＬ（ＴＭ） Ｖ５２００」を採用し、高度な３Ｄ処理を実現しています。また、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｚ６１ｔとＴｈｉｎｋＰａｄ Ｚ６１ｍの最上位モデルには、軽量でかつスクラッチにも強いチタニウム・トップカバーを採用し、さらに、カメラ＆ステレオマイクを内蔵しています。
システム本体の保護機能として、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔシリーズ同様、従来より定評のある「ＴｈｉｎｋＰａｄ ＲｏｌｌＣａｇｅ」、「ＨＤＤショック・マウンテッド・ドライブ」システムを採用しています。
【 ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｒ６０ｅ／Ｒ６０ 】
オフィスモバイル向けのコストパフォーマンスに優れたＴｈｉｎｋＰａｄ Ｒシリーズの新機種にも最新のデュアルコアＣＰＵであるインテル（Ｒ） Ｃｏｒｅ（ＴＭ） ２ Ｄｕｏを搭載したモデルを用意。ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｒ６０には、ワイヤレスとしてＢｌｕｅｔｏｏｔｈ ｖ２．０＋ＥＤＲ準拠を採用しました。
また、システム本体の保護機能として、ＴｈｉｎｋＰａｄ Ｔ、Ｚシリーズ同様、従来より定評のある「ＴｈｉｎｋＰａｄ ＲｏｌｌＣａｇｅ」、「ＨＤＤショック・マウンテッド・ドライブ」システムを採用しています。
本日発表したリフレッシュモデルの詳細な情報は、当社のＷｅｂサイトを参照ください。（ http://www.lenovo.com/jp/ja/ ）
＜お問い合わせ窓口＞
お客様： レノボ・ジャパン ： ０１２０－８０－４５４５
以上
＊Ｌｅｎｏｖｏ、ＴｈｉｎｋＰａｄ、ＴｈｉｎｋＶａｎｔａｇｅは、Ｌｅｎｏｖｏの商標。
＊その他の製品名および会社名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。
＜ レノボ・ジャパン ホームページ ＞
トップページ： http://www.lenovo.com/jp/ja/
製品関連情報： http://www.lenovo.com/products/jp/ja/
レノボ・グループについて
レノボ（Ｌｅｎｏｖｏ）は、ＬｅｎｏｖｏグループとＩＢＭのＰＣ事業との統合により誕生した、革新的なインターナショナル・テクノロジー・カンパニーです。アメリカ、ノースカロライナ州ラーレイに本社を置き、信頼性が高く、高性能で、セキュリティに優れ、使いやすい技術を持つＰＣ製品やサービスを全世界でお届けしています。また、成長著しい市場に投資を行うと同時に、革新性、効率的な経営、高いカスタマー満足度を達成できるビジネス・モデルであることに重点を置いています。レノボは主な研究施設の所在地は、日本の神奈川県大和市、中国の北京・上海・深セン、アメリカのノースカロライナ州ラーレイです。
また、レノボは、２００６年トリノ、２００８年北京のオリンピック・パートナーです。
その他の情報についてはＷｅｂサイト http://www.lenovo.com/jp/ja/ をご覧ください。