セイコーエプソン、子会社「野洲セミコンダクター」半導体事業の事業用資産をオムロンに譲渡
野洲セミコンダクター株式会社における半導体事業の事業用資産の譲渡ならびに同社の会社解散に関するお知らせ
当社は、このたび、オムロン株式会社（以下「オムロン」）と、当社連結子会社である野洲セミコンダクター株式会社（以下「ＹＳＣ」）の半導体事業の事業用資産を譲渡することに関して基本合意しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
また、当社は、今回の事業用資産の譲渡にともない、本日開催の取締役会において、ＹＳＣの会社解散を決議しましたので、併せてお知らせいたします。
記
１．譲渡の理由
当社は、本年３月１６日に公表しました中期経営計画・創造と挑戦１０００に基づき、各事業の収益性の改善に向けた諸施策を実施しているところですが、ＹＳＣにつきましては、本年７月の当社完全子会社化を機に、積極的かつ多面的な活用の方向付けを行うことを定め、事業譲渡や協業に向けた交渉を鋭意進めてまいりました。この結果、このたび、当事者間においてＹＳＣの半導体事業の事業用資産の譲渡に関する基本合意書を締結することとなりました。
また、当社の半導体事業につきましては、事業全体の構造改革・再編を行い、生産拠点やラインの統合・再編による徹底的なスリム化を図っておりますが、効率性の更なる改善を目的とした拠点集約の方針に基づき、今後とも構造改革を推進してまいります。
なお、ＹＳＣにつきましては、上述のとおり、今回の事業用資産の譲渡にともない、平成１９年３月を目処として解散する予定です。
２．基本合意の概要
（１）譲渡先
オムロン株式会社
（２）譲渡対象
ＹＳＣの半導体事業に関する事業用資産
（３）譲渡日
平成１９年３月（予定）
３．ＹＳＣの概要（平成１８年３月３１日現在）
（１）商号 野洲セミコンダクター株式会社
（２）代表者 代表取締役社長 五味 嗣夫
（３）所在地 滋賀県野洲市市三宅６８６番地１
（４）設立年月日 平成１３年６月２８日
（５）資本金 １６，１７０百万円
（６）事業の内容 半導体の製造
（７）決算期 ３月３１日
（８）従業員数 ２０９名
（９）最近事業年度における業績等の動向
（単位：百万円）
－－ 平成１７年３月期 平成１８年３月期
売上高 １０，５４９ ９，９９７
経常利益 ３０７ ２９１
当期純利益 １７３ １６７
総資産 １９，０６７ ２０，０５１
純資産 １７，３０８ １７，４７５
４．オムロンの概要（平成１８年３月３１日現在）
（１）商号 オムロン株式会社
（２）代表者 代表取締役社長 作田 久男
（３）所在地 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町８０１番地
（４）設立年月日 昭和２３年５月１９日（創業：昭和８年５月１０日）
（５）資本金 ６４，１００百万円
（６）事業の内容 電気機械器具、電子応用機械器具、精密機械器具、医療用機械器具、およびその他の一般機械器具の製造・販売等
（７）従業員数 連結２７，４０８人（平成１８年３月３１日現在）
５．今後の見通し
本件にともなう業績予想の修正はありません。
以上