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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2024'11.26.Tue
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2007'06.03.Sun

STマイクロ、EMP社と3Gデジタル・ベースバンド・プロセッサーのOEM供給で提携

STマイクロエレクトロニクスはエリクソン・モバイル・プラットフォーム社から3G携帯電話用デジタル・ベースバンド・プロセッサのサプライヤに選定される

STのデジタル・ベースバンドICによるW-CDMA携帯電話プラットフォームを出荷


 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM)は、エリクソン・モバイル・プラットフォーム社(Ericsson Mobile Platforms Company、以下EMP社)社と契約を締結し、EMP社の最先端3G携帯電話技術のライセンスを得て第三世代(3G)デジタル・ベースバンド・プロセッサをOEM供給することを発表しました。EMP社は3G携帯電話ネットワーク内で固定電話と携帯電話間の通信を扱っているため、デジタル・ベースバンド・プロセッサは携帯電話の基幹部品となっています。
 W-CDMA(Wideband - Code Division Multiple Access)ネットワークによって動作する新しい3G携帯電話には、このデジタル・ベースバンド・プロセッサ・チップが組み込まれており、すでに一部の顧客に供給されています。

 STはこのプロセッサを最先端のプロセス技術を駆使して製造するだけでなく、独自のシステム・オン・チップ(SoC)設計の専門技術とEMP社のモバイル・プラットフォームに関するノウハウと融合させることにより、デジタル・ベースバンドASICの開発にも貢献します。

 STのセルラ・コミュニケーション部門のジェネラルマネージャ兼グループ・バイス・プレジデントであるEric Aussedatは以下のようにコメントしています。「デジタル・ベースバンドの製造に関する契約は、現在そして次世代の3G携帯通信技術に対する最先端半導体の開発および生産において、STが世界的に高度な能力を有していることを証明するものです。最先端かつ独自のプラットフォームを擁しているEMP社との契約は、携帯電話市場における最先端チップ・サプライヤとしてのSTの地位をさらに強化することになります。」

 携帯電話用ICの世界的なリーダーであるSTは、携帯電話向け半導体を幅広く提供しています。これらの製品群には、カメラ用イメージ・センサ、Bluetoothおよび無線LAN用IC、RF IC、バッテリ・マネージメント・チップ、NORおよびNAND Flashメモリ、ディスクリート・デバイス、そしてミドルエンドからハイエンドまでのマルチメディア携帯電話および携帯端末用に最先端のビデオ・オーディオ性能を実現するNomadik(TM)マルチメディア・アプリケーション・プロセッサなどがあります。


Ericsson Mobile Platforms社について

 エリクソン・モバイル・プラットフォーム(Ericsson Mobile Platforms、略称EMP)は、2.5G、3G双方に対応する完全なエンド・ツー・エンドの相互運用試験済みのプラットフォームを提供します。GPRS、EDGE、WCDMA/GPRS端末向けの共通ソフトウェア・プラットフォームにより、アプリケーションの携帯性、安定性、安全性を実現し、このクラスで最小の消費電力とサイズを誇っています。
 技術面で基本となるのは、エリクソンの通信システム規格の世界標準化における実績と、2.5Gと3G等の移動体通信システムにおける世界最強のIP製品(Intellectual Property Rights/IPR)ポートフォリオです。
 Ericsson Mobile Platforms一式には、リファレンス設計、プラットフォーム・ソフトウェア、ASIC製品および開発ボード、開発/試験ツール、ソフトウェア、サポート、トレーニングおよび各種技術資料までを幅広く含まれています。
 EMPはエリクソンのグループ企業です。

STマイクロエレクトロニクスについて

 STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、SoC(システム-オン-チップ)技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またSTの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。STは、ニューヨーク証券取引所(NYSE:STM)、パリ証券取引所(Euronext Paris)とミラノ証券取引所に上場されています。2005年の売上は88.8億ドルで、純利益は2億6600万ドルでした。
 さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
 ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp
 STグループ(英語):http://www.st.com

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