ＳＴマイクロ、高性能車載アプリケーション向け３２Ｍｂｉｔ Ｆｌａｓｈメモリを発表
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、高性能車載アプリケーション向けの新しい３２Ｍｂｉｔ Ｆｌａｓｈメモリを発表
新技術により、低電圧動作、高性能および柔軟な保護方式を特長とするＭ５８ＢＷ３２Ｆ
ＳＴマイクロエレクトロニクス（ＮＹＳＥ： ＳＴＭ、以下ＳＴ）は、車載市場向けに特化した改良版３２Ｍｂｉｔ Ｆｌａｓｈメモリ・チップを発表しました。Ｍ５８ＢＷ３２Ｆは、広い動作温度範囲で高速のメモリ・アクセスが得られ、パワートレインおよびトランス・ミッション制御モジュールや、最新世代の３２ｂｉｔマイクロコントローラ、その他の高性能車載システムを使用するユーザーに最適です。
Ｍ５８ＢＷ３２Ｆは、最先端の０．１１μｍ技術を使用して製造されており、ＳＴのスタンドアロンおよびエンベデッドＦｌａｓｈメモリ製品のリーダーとしての長い経験が活かされています。
この新デバイスは、自動車向け電子部品評議会（ＡＥＣ）が定めたＡＥＣ－Ｑ１００規格（改訂Ｆ）に基づく評価試験を完了し、オートモーティブ・グレードの認定を受けています。また、最新アーキテクチャの採用により、車載用の全温度範囲（パッケージ品：－４０℃～＋１２５℃、Ｂａｒｅ Ｄｉｅ品：－４０℃～＋１５０℃）で４５ｎｓの高速アクセスタイムを実現しています。最高バースト周波数は、全温度範囲で７５ＭＨｚです。
Ｍ５８ＢＷ３２Ｆは、３２ｂｉｔ幅のデータ・バスを搭載しており、公称３．３Ｖのメモリ・コア電源で動作します。強化された保護技術としては、柔軟なハードウェア／ソフトウェア保護、変更操作を行う際の保護コマンドセット、バンク消去コマンド、および内部バッファからのワンショット・プログラム（最大８×ダブルワードまで一度に書き込み）があります。また、セキュリティのために、暗号アルゴリズムを使用してソフトウェアの不正な改変を防止するために、固有デバイスＩＤが各ダイに埋め込まれています。
この新しい車載用Ｆｌａｓｈメモリは、Ｃｅｒｔｉｆｉｅｄ Ｂａｒｅ Ｄｉｅの形だけでなく、ＳＴのＥＣＯＰＡＣＫ鉛フリー技術を使用し、ＲｏＨＳ指令（ＥＵの有害物質の使用に関する指令）に準拠した、ＬＢＧＡ８０パッケージでも供給されます。デバイスはすべて、ＩＳＯ／ＴＳ １６９４９：２００２認証取得済みのＳＴの工場で製造され、最先端の量産実証済み製造工程およびテスト技術を使用することで、車載アプリケーション向けに信頼性の高いソリューションを提供します。
エンジニアリング・サンプルは評価用として現在供給可能です。量産は２００６年第３四半期に開始予定です。１６Ｍｂｉｔデバイスは、２００６年下半期に量産開始予定です。
Ｍ５８ＢＷ３２Ｆのパッケージ品大量購入時の価格は、１個あたり約５．５ドルです。
さらに詳しい情報は、以下のリンクからご覧になれます。
http://www.st.com/stonline/products/families/memories/fl_nor_emb/fl_aut4.htm
本プレスリリースは、以下のリンクからもご覧になれます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2046m.html
【 ＳＴマイクロエレクトロニクスについて 】
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、ＳｏＣ（システム－オン－チップ）技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またＳＴの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。ＳＴは、ニューヨーク証券取引所（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ）、パリ証券取引所（Ｅｕｒｏｎｅｘｔ Ｐａｒｉｓ）とミラノ証券取引所に上場されています。
２００５年の売上は８８．８億ドルで、純利益は２億６６００万ドルでした。
さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
ＳＴ日本法人：http://www.st-japan.co.jp
ＳＴグループ（英語）：http://www.st.com
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