カシオマイクロニクス、微細配線と高信頼性を両立した次世代ＣＯＦを開発
微細配線と高信頼性を両立した次世代ＣＯＦを開発
カシオマイクロニクス株式会社（本社：東京都青梅市、社長：蛎久 紀元）は、液晶ドライバー（液晶駆動用ＬＳＩ）を大型液晶パネルに実装するためのフィルム基板であるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）について、新材料や製造装置等を独自に開発して生産プロセス全体を再構築することにより、微細配線と高信頼性を両立した“次世代ＣＯＦ”を開発しましたのでお知らせいたします。
大型液晶パネル向けのフィルム基板として主流となっているＣＯＦは、フルスペックハイビジョン対応の液晶テレビなどパネルの高精細化により配線のさらなる微細化が要求されてきております。従来の技術でも配線間隔を縮めることは可能ですが、現在のＣＯＦを単に微細化するだけでは、経年劣化による配線のショートや、液晶パネルに実装する際の配線の位置のズレなど、様々な障害が発生することを当社では想定しております。そのため、新しい技術を開発して、より高い信頼性を持ったファインピッチ製品を完成させることが重要な課題となっておりました。
このたび当社は、ＣＯＦの材料の見直しから始め、加工方法、薬液の成分、ＬＳＩ実装技術、微細配線に適した検査装置など生産プロセス全体を再構築することにより、配線間隔２０μｍのファインピッチ製品でありながら、同時に高い信頼性を実現した次世代ＣＯＦを開発いたしました。高性能ＬＳＩはこのＣＯＦでなければ実装が難しいため、液晶パネルメーカーは次世代ＣＯＦを採用することによりトータルコストの削減を図ることが可能となります。
今回新たに構築した生産プロセスの主要な点は以下のとおりです。
・新材料の開発
ＣＯＦはポリイミドフィルムの上に銅で配線を形成したものですが、当社は材料メーカーとの共同開発によりポリイミドフィルムや配線保護膜（ソルダーレジスト）の組成を変更することにより高い信頼性を実現するとともに、高熱を加えた際の膨張率を液晶ガラスに近づけるなど特性の最適化を図りました。このため、ＣＯＦを液晶パネルに接合する際に配線のズレが起きないため、ファインピッチ製品を用いても液晶モジュールの高い歩留りが期待できます。
・エッチングプロセスの改善
フィルム表面の銅を化学的に削り配線を形成するエッチングは、従来方式の場合、配線の上部が細くなり、断面を横から見ると台形となるため、ファインピッチ製品では信頼性が低くなる恐れがありました。当社では新しいエッチングプロセスの開発により、配線の側面を垂直に削ることを可能にし、電気抵抗の低減や破断強度の向上を実現しました。
・ＬＳＩ実装プロセスの最適化
ＣＯＦの配線の微細化により、ＬＳＩとＣＯＦの接合には非常に高い技術が必要になってきます。当社は、ＬＳＩ接合装置や検査装置などを新規に開発するとともに、絶縁性が高い封止樹脂を共同開発することによりＬＳＩ実装プロセスの最適化を図り、液晶ドライバーの電気的信頼性を飛躍的に向上させました。
現在、当社は山梨事業所にＣＯＦの第二工場を建設しておりますが、この新工場は、第一工場をコピーするのではなく、上記の新しい生産プロセスを最適化できるように設備の導入を進めており、次世代ＣＯＦの専用工場とする予定です。当初は１ライン（装置能力：月産１５百万個）を導入し、顧客の要望に伴い将来さらに３ラインを追加していく予定でおります。稼働は当第４四半期（平成１９年１～３月）を見込んでおり、これによりＣＯＦ市場の急速なファインピッチ化の進展に対応し、高付加価値製品の受注を拡大してまいります。なお、本件は当期（平成１８年４月～平成１９年３月）の事業計画に既に織り込んでおりますので、業績予想に与える影響はありません。
以上