ＳＴマイクロ、モバイル・アプリケーション向けにＰｏＰ技術を使ったメモリ・ソリューションを発表
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、
モバイル・アプリケーション向けに
パッケージ・オン・パッケージ メモリ・システム・ソリューションを発表
最新パッケージング技術により
ワイヤレス・アプリケーションにおけるＳＴのポートフォリオが進化
携帯電話向け不揮発性メモリのリーディング・サプライヤであるＳＴマイクロエレクトロニクス（ＮＹＳＥ： ＳＴＭ、以下ＳＴ）は、本日、パッケージ・オン・パッケージ（ＰｏＰ）技術を使ったメモリ・ソリューションを発表しました。
このパッケージング技術の開発により、高性能携帯端末に搭載されている大容量メモリと高機能マイクロプロセッサの組み合わせにおいて、ボード実装面積を大きく削減することができます。
ＰｏＰ構造では、２つのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージを互いの上部にスタックすることができます。ボトムＰｏＰパッケージには、パッケージの裏面側に金属ボールまたはバンプが通常と同じように配列されていますが、同時に表面側には接合相手のトップＢＧＡパッケージを受けるように設計された実装部分（ランド）が配列されており、業界標準規格のＪＥＤＥＣに準拠しています。
この技術を用いることにより、下部にベースバンドまたはアプリケーション・プロセッサなどのディスクリート・ロジック・デバイスを、上部にメモリＢＧＡパッケージがハンダ付けされたデバイスを垂直方向にスタックして組み立てることができます。均一に接合された金属ボールは、上下のデバイス間で信号を伝達します。
ＰｏＰ構造によって、アプリケーションのスペース削減を可能にし、コンポーネントの組み合わせ、および設計の柔軟性を向上させることができます。
さらに機器・組立メーカーは、ＰｏＰを用いた際、複雑なメモリ・システムとロジック・デバイスをそれぞれ別々に部材調達および動作テストを行うことが可能です。
そのため、高性能なモバイル・マルチメディア製品の組み立てフローを簡易化することができます。既存のＭＣＰ（マルチ・チップ・パッケージ）の製造ラインはこのＳＴのＰｏＰメモリ・ソリューションによって、より完成度を増します。この製造ラインでは、複数のチップを１つのパッケージに実装し、ボード実装に必要な面積を最低限に抑え、メモリ密度を向上し、様々な種類のメモリを組み合わせられるため、システム設計者の選択の幅が広がります。
ＳＴのＮＯＲワイヤレス部門戦略マーケティングの責任者であるのＷｉｌｌｉａｍ Ｖｅｓｐｉは、「ＰｏＰ技術の使用は、我々のパートナーによって加速されています。ＰｏＰ技術は、柔軟性およびボードの小型化の両方の要求に完璧に応えます。」と、述べています。
最初にリリースされるサンプルのサイズは１２ｘ１２ｍｍ（１２８ボール）、および１４ｘ１４ｍｍ（１５２ボール）で、ボールピッチは０．６５ｍｍです。スプリットバスおよびシェアードバスの両方のアーキテクチャをサポートしており、ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ、ＰＳＲＡＭ、ＬＰＳＤＲＡＭおよびＬＰＤＤＲＡＭの中から、ＰｏＰ技術を適用するデバイスを選択することができます。
ＳＴマイクロエレクトロニクスについて
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、ＳｏＣ（システム－オン－チップ）技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またＳＴの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。ＳＴは、ニューヨーク証券取引所（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ）、パリ証券取引所（Ｅｕｒｏｎｅｘｔ Ｐａｒｉｓ）とミラノ証券取引所に上場されています。
２００５年の売上は８８．８億ドルで、純利益は２億６６００万ドルでした。さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒１０８－６０１８ 東京都港区港南２－１５－１
品川インターシティＡ棟１８階
ＳＴマイクロエレクトロニクス（株）
Ｍｅｍｏｒｙ ＆ ＤＳＡグループ
Ｍｅｍｏｒｙプロダクトマーケティング部
ＴＥＬ： ０３－５７８３－８２４０ ＦＡＸ： ０３－５７８３－８２１６