2007/05/29 東芝松下ディスプレイテクノロジー、耐衝撃性など実現した携帯電話用液晶ディスプレーを開発

東芝松下ディスプレイテクノロジー、耐衝撃性など実現した携帯電話用液晶ディスプレーを開発

カバーパネルと液晶パネルを透明樹脂で一体化し耐衝撃性と高い視認性を実現した液晶ディスプレイの開発について


　東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社（社長：藤田勝治）は、カバーパネルと液晶パネルを透明樹脂で一体化し耐衝撃性と高い視認性を実現した携帯電話用ＴＦＴ液晶ディスプレイ「スクリーンフィット」を開発し、ＱＶＧＡタイプ、ワイドＱＶＧＡ、ワイドＶＧＡと製品展開を進め２００７年６月から月産計５０万個の量産を計画しています。

　「スクリーンフィット」は、カバーパネルと液晶パネル表面の偏光板の間を特殊な樹脂で充填、一体化しています。この樹脂は、前後の材料との光学的な整合を取り界面反射を最小化すると共に、歪みを残さず接着硬化する材料を使っており、カバーパネルと液晶パネルの間に液相で充填した後に硬化して形成するためカバーパネルと液晶パネルの互いの反りや凹凸を樹脂が吸収し、歪が発生せず、良好な表示特性が得られます。

　空気層を介してアクリルのカバーパネルで液晶パネルを保護する従来構造に比べると、カバーパネルの内側の表面と、液晶パネルの表面の光反射（各４％））が解消されます。そのため、外光反射の低減によりコントラストが向上すると共に透過率がおよそ７％改善され、輝度アップによる視認性向上、または輝度を変えずに消費電力低減の形で性能向上／環境負荷低減が図れます。
また、カバーパネルとの一体化により強度が向上するため、薄型化する携帯電話のニーズに対応するとともに、信頼性向上に貢献します。

＜項目／製品仕様＞
　※　関連資料を参照してください。


（※　参考画像、項目／製品仕様は関連資料を参照してください。）

● 関連リンク

• 東芝松下ディスプレイテクノロジー（株）　ホームページ