東芝、小型化を実現したＣＭＯＳエリアイメージセンサー「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ」を商品化
小型化を実現したＣＭＯＳエリアイメージセンサ
「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ（ＴＭ）」の商品化について
当社は、カメラ付携帯電話に代表されるモバイル機器や各種画像機器に搭載されるＣＭＯＳエリアイメージセンサ「Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ（ＴＭ）」＊１の新製品として、更なる小型化を目指して開発した３．２メガピクセルセンサ「ＥＴ８ＥＥ６－ＡＳ」および２．０メガピクセルセンサ「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」を商品化します。
新製品は、いずれも画素ピッチを従来品の２．７μｍから２．２μｍへと大幅に微細化することにより、「ＥＴ８ＥＥ６－ＡＳ」では総画素数約３２０万画素で従来品の光学サイズ１／２．６インチから１／３．２インチへ、「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」では総画素数約２００万画素で光学サイズ１／４インチという小型化をそれぞれ実現しています。また、いずれの製品もスミア＊２レス、高速動作などのＣＭＯＳエリアイメージセンサとしての特長を有しており、カメラ付携帯電話をはじめとするモバイル機器に応用可能です。「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」は、ＩＳＰ＊３機能を内蔵しており、容易にカメラシステムの構築が可能です。
なお、これらの新製品は、１０月３日から幕張メッセで開催するＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２００６にて展示する予定です。
＊１ Ｄｙｎａｓｔｒｏｎ（ＴＭ）は、株式会社東芝の登録商標です。
＊２ スミア：太陽や明るい照明等の強い光源を撮影した際に縦方向に光の筋が発生する現象。
＊３ ＩＳＰ：Ｉｍａｇｅ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ
【 新製品のおもな概要 】
添付資料１をご参照ください
【 開発の背景とねらい 】
カメラ付携帯電話に搭載されるイメージセンサを含むカメラモジュールは年々、小型化の要求・期待が高まっています。これらの市場ニーズにこたえるために小型化を実現するＣＭＯＳイメージセンサを開発、商品化し、市場に投入します。
【 新製品のおもな特長 】
１．高画質を実現するために、フォトダイオードの形状改良、画素サイズの最適設計等のＤｙｎａｓｔｒｏｎ（ＴＭ）テクノロジを採用し、画素ピッチを２．２μｍと微細化することにより、約３２０万画素対応で光学サイズ１／３．２インチ、約２００万画素対応で光学サイズ１／４インチという小型化を実現しています。
２．最大解像度で毎秒１５フレーム、縮小出力時には毎秒３０フレームの高速動作を実現しています。
３．キズ補正、ゲインコントロール、レンズ周辺光量補正などの各種機能を内蔵しているため、最適なカメラシステムを構築できます。
４．ＩＳＰ機能を有し、ＡＷＢ（Ａｕｔｏ Ｗｈｉｔｅ Ｂａｌａｎｃｅ）、ＡＬＣ（Ａｕｔｏ Ｌｕｍｉｎａｎｃｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ）、キズ補正などの各種画像処理が可能です。（「ＥＴ８ＥＦ２－ＡＳ」のみ）
５．ＰＬＬ内蔵によるフレキシブルな入力クロックに対応しています。
【 新製品のおもな仕様 】
添付資料２をご参照ください
【 お問い合わせ先 】
新製品についてのお客様からのお問い合わせ先
セミコンダクター社 システムＬＳＩ営業推進第一部 ＴＥＬ ０３（３４５７）２５３１