日本ＴＩ、開発期間を短縮するコンプリートなＲＦトランシーバ・リファレンス・デザインを発表
日本ＴＩ、ＷｉＭＡＸアプリケーションの開発期間を短縮するコンプリートなＲＦトランシーバ・リファレンス・デザインを発表
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は本日、ＷｉＭＡＸ（＊注１ ）アプリケーション向けのコンプリートなワイヤレス・シグナル・チェーン・ソリューションのポートフォリオをさらに拡充するＲＦ（高周波）トランシーバ・リファレンス・デザイン３品種『ＴＳＷ５００２』、『ＴＳＷ５００３』、『ＴＳＷ５００５』を発表しました。これらのリファレンス・デザインはＩＥＥＥ ８０２．１６ｄまたは．１６ｅの各標準の規定を満たし、基地局、アクセス・ポイント、ワイヤレス・バックホール回線、ポイント・ツー・ポイントのマイクロウェーブ回線、パブリック・セーフティ・バンド、ＦＤＤ（周波数分割複信）ベースのアプリケーションなど、さまざまなインフラストラクチャ・テクノロジー向けのＲＦフロントエンドの要件をサポートします。今回発表されたコンプリートなリファレンス・デザインは、プリント基板、デザイン・データベース、回路図、部品表などで構成されており、開発期間を大幅に短縮できます。
ＴＩのＷｉＭＡＸソリューションに関する詳細は http://www.ti.com/wimaxwi（英文）から参照できます。
＊注１： ＩＥＥＥ ８０２．１６標準規格に基づき、長距離に渡って高いスループットのブロードバンド接続を実現するワイヤレス・テクノロジー
Ａｘｘｃｅｌｅｒａ社のシニア・バイス・プレジデントであるトニー・マスターズ氏（Ｔｏｎｙ Ｍａｓｔｅｒｓ）は次のように述べています。「世界で最も高い専門知識を持つワイヤレス・ソリューション・プロバイダである当社が、この業界におけるリーダーシップを堅持するためには、業界の需要を満たす高性能のＷｉＭＡＸ製品を迅速に開発し発表していくことが必要です。ＴＩのＷｉＭＡＸリファレンス・デザインによって、当社は高い性能レベルと信頼性を維持しながら、より短い市場投入時間で製品を提供することができます」
『ＴＳＷ５００２』は、ＴＩの『ＴＲＦ１１ｘｘ』チップセットを搭載し、２．５ ＧＨｚ（ギガヘルツ）帯で動作します。また『ＴＳＷ５００３』は、ＴＩの『ＴＲＦ１２ｘｘ』チップセットを搭載し、３．５ ＧＨｚ帯で動作します。これらのチップセットは、それぞれスーパーヘテロダイン方式の受信回路および送信回路が集積された５個のチップで構成されています。これらのリファレンス・デザインは低いＩＦ周波数（中間周波数）からデータ変換サブシステムへのインターフェイス回路によってＦＤＤ、ＨＦＤＤ（半二重ＦＤＤ）、ＴＤＤ（時分割複信）の各モードをサポートします。高い柔軟性を持つＴＩのＲＦチップセットは、高い感度特性ならびに感度抑圧特性を実現する受信回路を提供すると同時に、高い性能を要求するマスク要求をも満たします。
『ＴＳＷ５００５』は『ＴＲＦ２４３２』および『ＴＲＦ２４３６』の２チップ構成のヘテロダイン・トランシーバ・チップセットで構成され、５．６ ＧＨｚ帯で動作する最も高い集積度のソリューションです。これらのチップセットは４．９ ～５．９ ＧＨｚのエアー・インターフェイス周波数帯をサポートするＩＦおよびＲＦトランシーバを構成します。『ＴＳＷ５００５』は複素Ｉ／ＱインターフェイスのＴＤＤモードをサポートします。
今回発表された『ＴＳＷ５００２』、『ＴＳＷ５００３』、『ＴＳＷ５００５』には、各周波数帯においてのリファレンス・デザインが提供されます。また、各チップセットがサポートするさまざまな周波数帯の送受信機能にカスタマイズすることも可能であり、『ＴＳＷ５００２』は２．３～２．７ ＧＨｚ、『ＴＳＷ５００３』は３．３～３．８ ＧＨｚ、『ＴＳＷ５００５』は４．９～５．８ ＧＨｚの周波数帯で動作します。設計者はこれらのリファレンス・デザインに内蔵されたフィルタの中心周波数を任意の周波数帯に変更するだけで、迅速かつ容易にカスタマイズできます。
ＴＩのアナログ・ワイヤレス・インフラストラクチャ・プロダクツのマネージャであるデビッド・ブリッグス（Ｄａｖｉｄ Ｂｒｉｇｇｓ）は次のように述べています。「ＴＩはＷｉＭＡＸ分野に強く取り組んでおり、永年に渡って業界最高のＲＦソリューションを開発してきた経験と専門知識によってお客様に利点を提供することで、急速に成長する市場の要求条件を満たす製品をいち早く実現し、市場参入までの時間を短縮します。コンプリートで進歩したＴＩのＲＦ用リファレンス・デザインは、機器メーカー各社向けに、よりロー・コストかつ全ての機能が試験済で、すぐにＷｉＭＡＸ標準規格に準拠したデザインに組み込めるＲＦトランシーバを提供します」
ＴＩはＷｉＭＡＸ市場向けの最先端のアナログ製品のほかに、製品開発期間の短縮に役立つ高性能ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）ならびにＷｉＭＡＸフォーラムの８０２．１６ｅ Ｗａｖｅ １認証を取得済のソフトウェア・ライブラリも供給しています。ＴＩはＷｉＭＡＸインフラストラクチャ・アプリケーション向けにコンプリートなシグナル・チェーン・ソリューションを供給している唯一の半導体メーカーです。
価格と供給について
『ＴＳＷ５００２』、『ＴＳＷ５００３』、『ＴＳＷ５００５』の各ＲＦリファレンス・デザインは２００７年第１四半期より受注を開始します。各リファレンス・デザインの参考価格は評価モジュールと同様の４９９ドルです。
ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。（ http://www.tij.co.jp/analog ）
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称： ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、Ｅ＆ＰＳ（教育関連）事業を展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.tij.co.jp）
＜読者向けお問い合わせ先＞
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
ＵＲＬ： ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｔｉｊ．ｃｏ．ｊｐ／ｐｉｃ／
以上