忍者ブログ

ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2024'11.25.Mon
×

[PR]上記の広告は3ヶ月以上新規記事投稿のないブログに表示されています。新しい記事を書く事で広告が消えます。

2007'05.02.Wed

日本TI、DDR3 RDIMMメモリ・モジュール向けにレジスタ製品を発表

日本TI、DDR3 RDIMMメモリ・モジュール向けに業界初のレジスタ製品を発表

設計の簡素化、消費電力および基板実装面積の低減を実現する高集積のDDR3レジスタ


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、DDR3 RDIMM(レジスタード・デュアル・イン・ライン・メモリ・モジュール)向けに、レジスタおよびPLL回路を集積した業界初の製品である『SN74SSTE32882』を発表しました。この製品は800 MT/s(メガトランスファ/秒)から1,066 MT/sの高い転送速度をサポートします。またサーバやワークステーション向けの次世代DDR3メモリ・モジュールにおいて消費電力および基板実装面積を低減し、設計を簡素化します。本件に関する詳細は http://www.ti.com/sc06208(英文)から参照できます。

 今回発表された『SN74SSTE32882』はTIの130 nmプロセス技術で製造され、レジスタと共に高性能、低スキューのバッファならびに低ジッタのPLL回路もチップに集積しています。このPLLの搭載によって、メモリ・モジュール内のタイミング調整が不要となり、設計および基板レイアウトを大幅に簡素化できることから、サーバおよびRDIMM製造各社における市場投入期間を短縮します。さらに、これらの機能をワンチップに集積したことにより、性能および信頼性の向上を実現しています。

 『SN74SSTE32882』は28ビットで1:2構成が可能なレジスタード・バッファであり、1.5 Vの電源電圧で動作し、高速、低消費電力動作を提供します。DIMMに本製品1個を搭載することによって、最高36個のSDRAMを駆動可能です。SSTL_15標準規格に準拠するエッジ制御された出力は、終端されたDIMMの負荷に最適化されています。クロックとデータ出力は、設定により駆動能力を変えることができるため、業界標準のDIMM製品の構成に柔軟に対応することができます。

 『SN74SSTE32882』はJEDEC*が規定したパリティ機能をフルサポートしています。このパリティ機能はサーバ・システムの信頼性向上に役立ちます。さらに、EMI(電磁干渉妨害)を軽減するSSC(スペクトラム拡散クロック)機能もサポートしています。

*注 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): EIA(米国電子工業会)の一部門で、SDAMやDIMMなどのメモリ・モジュールをはじめ、電子部品の標準化を推進する機関。

 TIのHigh-speed Communication Groupのマネージャー Kent Novakは次のように述べています。「『SN74SSTE32882』は次世代のサーバおよびハイエンドPC向けに、コスト効率および出力効率を備えたレジスタードDIMM製品を実現する業界初の製品です。この高性能製品はアナログ技術のリーダーシップを持つTIと、業界をリードするチップセット・メーカー、サーバ製造各社、DIMM製造各社との協力による成果です」

 TIのDDR3 RDIMM製品および全機能内蔵のクロック製品の詳細に関しては http://www.ti.com/clocksの『Clocks and Timers Selection Guide』(英文)から参照できます。

『SN74SSTE32882』の特性表(※参考表あり)


価格と供給について
 『SN74SSTE32882』は現在サンプル出荷中で、TIと販売特約店から供給されます。パッケージは0.65mm  ボール・ピッチ、11×20グリットの176ピンBGAです。量産出荷は2007年第3四半期に予定しています。


 ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。(http://www.tij.co.jp/analog

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称: TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、E&PS(教育関連)事業を展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。

 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。(http://www.tij.co.jp


<読者向けお問い合わせ先>
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
URL:http://www.tij.co.jp/pic/

以上



PR
Post your Comment
Name:
Title:
Mail:
URL:
Color:
Comment:
pass: emoji:Vodafone絵文字 i-mode絵文字 Ezweb絵文字
trackback
この記事のトラックバックURL:
[23059] [23058] [23057] [23056] [23061] [23055] [23054] [23053] [23052] [23051] [23050
«  BackHOME : Next »
広告
ブログ内検索
カウンター

忍者ブログ[PR]