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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2024'11.26.Tue
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2007'06.03.Sun

長瀬産業、子会社が東南アジアに半導体関連の拠点を設立

長瀬産業(株)子会社東南アジアに半導体関連の拠点設立


 当社子会社であるPac Tech-Packaging Technologies GmbHは、半導体製造用装置の製造並びにウェハーバンピングサービスのアジア展開強化を図るためマレーシア・ペナン島にPac Tech Asia Sdn.Bhd.を設立いたしました。

【背景】
 Pac Tech-Packaging Technologies GmbHは、欧米の半導体業界を中心に装置の販売及びウェハーの受託加工を行っております。また日本国内での同社装置販売及びウェハーバンピングサービスについては当社が担っております。
 当社及び同社ユーザー群の拠点が数多く東南アジアに点在していることから、東南アジアでの拠点設立はグループとしての課題となっておりました。マレーシアは人材が豊富でインフラが整っており、生産に適していることから、今回工場を立ち上げ、グループでの生産能力アップと競争力の強化を図ることといたしました。

【今後の方針】
 2007年度に増資を含め、合計約500万ユーロの投資を行い、2007年第1 四半期に半導体製造用装置の製造を開始、第3四半期を目処にウェハー加工用のメッキラインを立ち上げる予定です。本工場床面積は約4万平方メートルを予定しており、今回の投資においてウェハーバンピングサービスの年間処理枚数は60万枚まで可能と考えております。マーケットの拡大を見極めながら、追加投資についても検討していく方針です。
 当社及び同社は、既に日本、ドイツ及びアメリカに拠点を有しており、今回のマレーシア進出によって日米欧亜4極体制となります。当社の重点分野であるエレクトロニクス分野において、これら4拠点及び当社が本年11月に北九州市に開設した半導体実装開発センターを有効活用し、目まぐるしく変化する半導体関連事業の推進を図ってまいります。

【Pac Tech Asia Sdn.Bhd.概要】
・事業目的 : 半導体製造用装置の製造・販売並びにウェハーの受託加工
・代表者 : Dr.Elke Zakel
・資本金 : 250万ユーロ(予定)
出資比率 : Pac Tech-Packaging Technologies GmbH100%

【Pac Tech-Packaging Technologies GmbH概要】
・事業目的 : 半導体製造用装置の製造・販売並びにウェハーの受託加工
・代表者 : Dr.Elke Zakel
・本店 : Am Schlangenhorst 15-17 D-14641 Nauen Germany
・資本金 : 187,900ユーロ(長瀬産業(株)59.9%出資子会社)
・売上 : 2005年度実績18億円

※なお、米国サンタクララに同社100%子会社のPac Tech USA-Packaging Technologies Inc.あり

以上

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