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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

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2024'11.26.Tue
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2007'04.27.Fri

米IDT、最大40%の省電力化を実現するサーバー用メモリ・サブシステム向けAMBを発売

IDT、サーバー用メモリ・サブシステム向けAMBで
新たな業界標準となる低消費電力の新製品を発表

最大40%の省電力化でデータセンターなどの運営コストを低減、
サーバーOEMにとってシステム面でより大きな差別化を実現


<発表のポイント>
 *既存のAMB製品と比べて消費電力を最大40%低下、業界最高の省電力化を実現
 *メモリ・サブシステム内の処理能力向上と運用コスト削減が可能
 *省電力化より、安価で低ノイズな冷却装置を採用する事が可能
 *サーバー、ワークステーションなどのメモリ・サブシステム向けFB-DIMMに最適なソリューション


 重要な半導体ソリューションを業界に先駆けて提供しているIDT(TM)(Integrated Device Technology,Inc.,本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、Nasdaq:IDTI、以下IDT)は本日、同社のアドバンスド・メモリ・バッファ(AMB)製品群の第3世代デバイス「アドバンスド・メモリ・バッファ・プラス(以下、AMB+)」を発表した。新製品は、既存のAMB製品と比べて消費電力を最大40%低下させることに成功し、業界最高の省電力化を実現した。AMB+はJEDECのAMB 規格にも準拠し、低消費電力で高性能なコンピューティング・プラットフォーム向けFully Buffered DIMM(FB-DIMM)の構築に欠かせないデバイスである。

 IDTのAMB+は、eコマースやWebホスティング、エンタープライズならびにその他のミッション・クリティカルな各種アプリケーションの需要とともに高まっている、サーバーやワークステーションの高性能化、特にメモリ容量の大容量化ニーズに応える製品である。
 これらのコンピューティング・プラットフォームは、拡張し続けるデータセンターでますます厳しくなる制約を満たしつつ消費電力を抑える一方で、メモリ性能とメモリ容量を常に上げていかなければならない、という課題を抱えている。今日のプラットフォームのメモリ・サブシステムに使われているFB-DIMMチャネル構造では、メモリ・コントローラとチャネル上のFB-DIMMモジュールをポイント・ツー・ポイントの高速シリアルインタフェースで接続することが主流となっている。FB-DIMMに搭載されているDRAMでこの機能を実現するのに、IDTのAMB+が重要となる。各FB-DIMMに搭載されたAMB+は、各DIMMとの間でデータの収集や伝送を行い、チップ内にデータをバッファリングし、次のDIMMあるいはメモリ・コントローラへデータの転送または収集を行う。

 AMB+は設計段階からデータセンターの省電力化のニーズを考慮して開発されており、メモリ・サブシステムの消費電力を最大40%低減することができる。これにより、既存システムの処理能力を向上させると同時に、運用コストを下げることが可能になる。省電力化による直接的なコスト削減効果に加えて、副次的な効果として温度上昇が抑えられることにより、システムを冷却する必要性が大幅に低減され、これまで非実用的とされてきた低ノイズの冷却装置をサーバー内に採用することも可能となる。

 IDTのメモリ・インタフェース事業部のバイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャを務めるショーン・ファン(Sean Fan)は、「AMBを初めて製品化したのはIDTでした。そして、この第3世代のデバイスによって、極めてニーズの高い、超低消費電力のソリューションを初めて提供することで、省電力化に対する業界の切迫した要求に応えるのも、当社となります。IDTはAMB+で飛躍的に消費電力を低下させることにより、メモリ・インタフェースの技術と製品において業界内でのリーダーシップを高め続けるとともに、メモリ・サブシステムの新しい業界標準を設定していきます」と述べている。

 IDTのAMB+は簡単に組み込んですぐに使えるソリューションであり、これを導入することで消費電力を従来に比べて少なくとも25%低減できる。これはDDR2-800 DRAMを採用している場合も可能である。また、コアの電源を一般的な1.8Vから1.5V仕様に変えるなど、AMB+にオプションとして付随する機能を活用すれば、さらに消費電力を抑えることができる。その結果、熱を拡散させるヒート・スプレッダーをフル装備する必要性がなくなり、原材料コストを著しく抑えられるうえに、パッケージ内の搭載密度を大幅に高めることも可能になる。


■供給状況
 AMB+は現在、特定の顧客向けに向けてサンプル出荷中である。
 一般向けサンプル出荷と量産開始は2007年第3四半期の予定である。
 詳細についてはhttp://www.IDT.comをご覧ください。


< IDT社の概要 > URL:http://www.idt.com/

 IDTは、重要な半導体ソリューションの開発提供における世界的なリーディング・カンパニーであり、お客様の技術革新スピードの加速を支援します。通信、コンピューティング、民生といったアプリケーション分野では、性能に対する要求が絶えず進化していますが、IDTのソリューションにより、激しい変化をともなうお客様のシステム設計上の複雑な課題の解決をお手伝いいたします。

 システム分野のノウハウと幅広い技術を強みに、IDTはタイミング製品やネットワーク・サーチ・エンジン、フロー・コントロール・マネジメントIC、および標準規格対応のシリアル・スイッチ製品など、必要不可欠なソリューションを提供しています。カリフォルニア州サンノゼに本社を置くIDTは、設計、製造、および販売の拠点を世界中に持っています。IDTの株式は、NASDAQ株式市場(r)において“IDTI”の銘柄で取引されています。IDTに関する更に詳しい情報については、http://www.IDT.comをご覧ください。


<日本IDT株式会社について> URL http://www.idt.co.jp/

 日本IDT株式会社(所在地: 東京都千代田区三番町8番1三番町東急ビル7F、資本金: 1億円)は、米国IDT社が100%出資し1987年に設立されました。日本IDT株式会社は、お客様のイノベーションの加速に不可欠な半導体ソリューションの設計、開発、提供におけるワールドリーダーであるIDTの日本法人です。通信、コンピューティング、デジタル家電分野において、技術発展のために複雑化するシステム設計の問題解決を支援します。システムレベルの技術知識と、広範囲にわたるさまざまな技術を統合することで、IDTは、タイミング製品、ネットワーク・サーチ・エンジン、フロー・コントロール・マネジメントIC、また業界標準規格に準拠したシリアル・スイッチ製品を含め、必要不可欠な製品を提供していきます。

 IDTはIntegrated Device Technology, Inc.の商標です。
 IDTのロゴはIntegrated Device Technology, Inc.の登録商標です。
 その他のすべてのブランド名、製品名およびマークはそれぞれの所有者の商標または登録商標です。


●お問い合わせ先
 日本IDT株式会社 電話:03-3221-9823

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