サイレックス、真皮指紋センサを搭載した組込み用モジュール２機種を発売
サイレックス・テクノロジー、真皮指紋認証センサの組込みモジュール『Ｅ１』『Ｅ３』の発売開始
～１００％のユーザが使える指紋認証機器組込みをあたりまえに～
サイレックス・テクノロジー株式会社（本社：大阪府東大阪市、社長：河野剛士）は、これまでは困難だった乾燥指の登録・認証に強みを発揮するＲＦ方式真皮指紋センサを搭載した組込み用モジュール２機種を発売致します。指紋データの読取機能を組込み先機器へ提供するセンサモジュール『Ｅ１』を２００７年６月１５日から、センサモジュール内で指紋情報の読取りから認証までを実現するインテリジェントタイプの『Ｅ３』を６月下旬からそれぞれ出荷を開始致します。当社は、国内外の入退室管理装置、金庫、ロッカーやキャビネット、オフィス家具などをはじめとする各種機器に対して、本製品をＯＥＭで販売展開していきます。
『Ｅ１』『Ｅ３』は、指の表皮状態に左右されないＲＦ方式の真皮指紋センサ技術を利用することで、乾燥指の読取能力において業界トップレベルの性能を実現しています。指紋認証による本人認証の運用には、全てのユーザの指紋が登録・認証できることが大前提として求められます。しかし静電容量方式や光学式などの従来の指紋センサ技術では、乾燥指と呼ばれる指表面が乾燥している指紋画像が正しく取得できないケースが存在し、１００％のユーザ運用を困難にしていました。
『Ｅ３』の特徴は、センサモジュール内で指紋登録から認証までを完結する自社開発アルゴリズムと専用ＣＰＵを搭載したインテリジェントタイプであり、ＰＣレスの環境でも容易に指紋認証機能の組込み追加が可能なことです。
『Ｅ１』は、指紋登録から認証までの処理をターゲット機器のＣＰＵ内で行います。自社開発アルゴリズムをお客様の機器の環境でお使いいただけるよう、ＳＤＫをご提供します。
『Ｅ１』『Ｅ３』の真皮指紋センサは指が直接センサの検知面に触れないフィルムセンサー構造となっているため、耐久性が高く、センサ面の損傷が懸念される用途への指紋認証機能の機器組込みの可能性をより柔軟に幅広く提供します。また、指をセンサ面にスライドさせる本スワイプ式センサの性能を最大限に発揮できるよう専用のセンサガイドカバーをモジュールに標準添付しています。
サイレックス・テクノロジーは、『Ｅ１』『Ｅ３』のリリースにより、主にＰＣへのログイン用途で使用されるＩＴセキュリティ製品分野で実現している１００％ユーザ運用のコンセプトを、機器組込みの分野にも積極的に提供していきます。これによって、国内外のユーザ満足度を極大化し、指紋認証機器市場における一層強いリーダシップを発揮して参ります。
サイレックス・テクノロジーのバイオメトリクス事業について
サイレックス・テクノロジー株式会社（本社：大阪府）のバイオメトリクス事業は、指紋認証製品を開発・販売しています。Ｃ＆Ｗ（Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ ＆ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）事業で培った画像処理技術とプリントサーバでは世界納入実績Ｎｏ１を誇る組込みノウハウをベースとして、２０００年から事業活動を開始。全てのユーザが安心して利用できるバイオメトリクス製品を目指し、「１００％運用可能であること」「生体認証であること」「業界（ＩＳＯ）標準であること」の３点にこだわった製品事業を展開しています。グローバルな事業展開を進める一方で、製品品質基準を厳格に保つため設計・生産は、国内一貫体制を築いています。当社はＪＡＳＤＡＱ（６６７９）に上場しています。
＜ホームページ： http://www.silex.jp/japan/products/security/index.html ＞
◆ 『Ｅ３』の製品仕様
＊ 関連資料 参照
◆ ご参考
＊ 関連資料 参照
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