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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

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2024'05.19.Sun
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2007'05.17.Thu

フリースケール、組込み機器にW-SIM通信モジュールを接続するリファレンス・デザインを提供

フリースケール、Windows Embedded CE 6.0機器を、インターネットに接続するリファレンス・デザインを提供

W-SIM通信モジュールによる組込み機器のワイヤレス・ネットワーク化を推進


 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社(本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:高橋恒雄)は、フリースケールのi.MX31(アイドット・エムエックス)マルチメディア・アプリケーション・プロセッサとWindows Embedded CE 6.0を搭載した組込み機器にW-SIM通信モジュールを接続するハードウェア・リファレンス・デザインを、WILLCOMコアモジュールフォーラムに提供することを発表しました。このリファレンス・デザインにより、組込み開発者が、PHSネットワークを利用してインターネットに接続する組込み機器を開発することが容易になります。

 今回のハードウェア・リファレンス・デザインは、フリースケールのi.MX31プロセッサおよびパワーマネージメントIC、W-SIM接続コネクタ、ならびにカメラ・モジュール接続コネクタなどの拡張コネクタにより構成されています。また、i.MX31プロセッサには、Windows Embedded CE 6.0 BSPが用意されています。このリファレンス・デザインを利用することにより、WILLCOMコアモジュールフォーラムに参加する開発者が、各種の通信ドライバ、ミドルウェア、アプリケーション、サービスを開発することを促進します。

 マイクロソフト社 モバイル&エンベデッドデバイス本部 部長の梅田 成二氏は、次のように述べています。「フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社様のインターネット接続ハードウェア・リファレンス・デザインの発表、おめでとうございます。
 PHSネットワークにおけるテレメトリーならびにデータ通信機器には、このようなプラットフォームが必要だと考えておりますが、同プラットフォームにWindows Embedded CE 6.0を採用いただくことによって、さまざまなビジネスモデルに合わせて柔軟に適用いただけるプラットフォームとミドルウェアとの組み合わせを実現することが可能となり、システム開発の効率が飛躍的に向上するものと期待しております。」

 リサーチ会社のアイ・サプライ社によると、2006年に9億9千万台出荷されたモバイル機器は、今後も成長し続け2011年には14億台の出荷が予想されています。

 携帯電話をはじめとして、あらゆる組込み機器をワイヤレス・ネットワークに接続することが、新たなマーケットの創出につながると期待されています。ARM1136JF-Sコア、532MHzという高性能と省電力性を達成したi.MX31プロセッサに、先進的なWindows Embedded CE 6.0 を組み合わせることにより、高性能な組込み機器を実現することができます。また、Windows Embedded CE 6.0には、通信APIが標準で用意されており、各種のワイヤレス・ネットワークに接続することが可能です。今回のリファレンス・デザインによりW-SIM通信モジュールを接続することで、日本全国16万基地局のPHSネットワークを利用してインターネットに接続する組込み機器を実現することができます。

 フリースケールのワイヤレスグループのジェネラルマネージャーである友眞 衛は、次のように述べています。「フリースケールの高機能なi.MX31プロセッサと、マイクロソフトの先進的なオペレーティング・システムであるWindows Embedded CE 6.0により、高性能な組み込み機器の開発プラットフォームが実現しました。このプラットフォームにW-SIM通信モジュールが加わることにより、従来のWiFiに加えて、省電力なPHSネットワークを利用することが可能になり、さらに組み込み機器のワイヤレス・ネットワーク化を促進することができます。また、リファレンス・デザインを提供した、WILLCOMコアモジュールフォーラムにおいて、ワイヤレス・ネットワークを生かした先進的な組み込み機器、ならびにサービスが誕生することを期待しています。」


フリースケールのi.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサ
 フリースケールのi.MX31プロセッサは、ビデオ・オーディオ・プレーヤ、モバイル・ゲーム・コンソール、GPSシステム、スマートフォン、PDA、超小型ポータブル・ハンドヘルド・コンピュータ、車載エンターテイメント・システム、および他のワイヤレス・モバイル・デバイスなど、高いプロセッサ性能を必要とするアプリケーションに理想的です。i.MX31プロセッサは、先進のパワー・マネジメント、セキュリティ・マネジメント、DRM(Digital Rights Management)、および画像処理技術など、ワイヤレス・モバイル・デバイスで高性能ビデオ、オーディオ、および3Dゲーム・コンテンツを処理するために必要な機能をお客様に提供します。このプロセッサは、フリースケールのSmart Speed技術をベースとしており、低消費電力と高性能を両立させています。

供給
 i.MX31マルチメディア・アプリケーション・プロセッサは、すでに量産体制に入っており、フリースケール製品の販売代理店または営業所から購入できます。
 i.MX31 Windows Embedded CE 6.0 BSPは、フリースケールのWebサイト( http://www.freescale.com/i.mx31 )から無料でダウンロードできます。

 i.MXマルチメディア・アプリケーション・プロセッサの詳細については、
 http://www.freescale.com/imx (英語)または
 http://www.freescale.co.jp/products/wireless_solution/imx.html (日本語)をご覧ください。


フリースケール・セミコンダクタについて
 フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、ネットワーキングおよびワイヤレス・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界30カ国以上の国で、半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。フリースケールは世界的な大手半導体メーカーです。2006年度の売上高は64億ドル(USD)でした。
 詳細は、 http://www.freescale.com (英語)、または http://www.freescale.co.jp/ (日本語)をご覧ください。


媒体読者からのお問い合わせ先:
 テクニカルインフォメーションセンター
 Tel: 0120-191014
 Email: support.japan@freescale.com


 FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、フリースケール社の商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。

(C)2007フリースケール・セミコンダクタ・インク

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