松下、薄型で高耐熱性を有するポータブル電子機器用ＭＥＭＳマイクロホンを開発
ポータブル電子機器の薄型化に貢献する、高さ１．０５ｍｍを実現
薄型で高耐熱性を有する「ＭＥＭＳマイクロホン」を開発
２００７年５月よりサンプル出荷
【 要 旨 】
松下電器産業（株）は、携帯電話をはじめとするポータブル電子機器用の新型 ＭＥＭＳマイクロホンを開発し、２００７年５月末よりサンプル出荷を開始します。この新型マイクロホンは、ＭＥＭＳ［１］技術を用いた音響トランスデューサー［２］（ＭＥＭＳチップ）とＣＭＯＳアンプにより構成されており、薄型でありながら、鉛フリーはんだリフロー実装の対応が可能な高耐熱性との両立を実現しています。
【 効 果 】
本製品を使用することにより、ポータブル電子機器などの薄型化に貢献するとともに、２６０℃程度の高温が必要な鉛フリーはんだによるプリント基板の表面自動実装が可能なため、ポータブル電子機器製造工程での実装コストの削減および環境配慮型商品の実現に寄与します。
【 特 長 】
本製品は以下の特長を有しております。
１．薄型で高さ１．０５ｍｍのＭＥＭＳマイクロホンを実現することにより、ポータブル電子機器の薄型化に貢献
２．安定した耐熱性により、鉛フリーはんだリフロー実装（２６０℃、３回）時でも、ほとんど感度変化なし
３．新開発のＣＭＯＳアンプにより、ポータブル電子機器の低消費電流化、耐ノイズ設計に寄与
【 内 容 】
本製品は、以下の技術により実現しました。
１．高さ１．０５ｍｍを実現する一体型シールド構造及びその実装技術
２．新開発の高耐熱無機多層膜エレクトレット［３］形成技術
３．低消費電流、低ノイズ、低出力インピーダンスを実現するＣＭＯＳアンプ設計技術
【 従来例 】
従来のＥＣＭ［４］は有機材料のエレクトレットを使用しているため高温に弱く、鉛フリーはんだ高温リフロー実装への対応が課題でした。また、現在量産供給されているＭＥＭＳマイクロホンは、無機材料の使用により高温対応を可能としてきましたが、２６０℃の高耐熱対応のものは薄型化が不十分、薄型のものは耐熱性が不十分などの課題がありました。したがって、安定した高耐熱性と薄型化の両立が、ポータブル電子機器の小型薄型化への対応のために求められていました。
【 実用化 】
サンプル出荷：５月 サンプル価格：（数量応談）
【 特 許 】
国内・海外特許 ３７件（出願中を含む）