米ＩＢＭ、任天堂の新しいゲーム機「Ｗｉｉ（ウィー）」向けマイクロチップを出荷
ＩＢＭ（Ｒ）、任天堂の新しいゲーム機Ｗｉｉ向けのマイクロチップを出荷
［米国ニューヨーク州アーモンク２００６年９月８日（現地時間）発］
ＩＢＭ（本社：米国ニューヨーク州アーモンク、会長：サミュエル・Ｊ・パルミサーノ、ＮＹＳＥ：ＩＢＭ）は、任天堂株式会社（本社：京都府京都市、社長：岩田 聡）の新しいゲーム機Ｗｉｉ（ウィー）の心臓部となるマイクロプロセッサーの米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるＩＢＭの最先端半導体工場からの出荷を開始していると発表しました。
今年前半、ＩＢＭと任天堂は、発売が待ち望まれている任天堂のゲーム機Ｗｉｉ向けのマイクロチップ製造複数年契約を締結しました。「ブロードウェイ」というコードネームで呼ばれているこのチップは、今までのゲーム機で実現できなかった体験を提供します。
任天堂株式会社 代表取締役専務 竹田玄洋氏は次のように述べています。「初出荷のチップはすでに届いています。今回のＩＢＭの発表は、ゲーム熟練者にとっても、またこれまでゲームにはあまり縁のなかった方々にとっても、すべての人々にとってとても魅力的で、すばらしいゲーム体験をしていただくための最終ステージに入っているという節目でもあります」。
今回の合意内容に基づき、ＩＢＭはすでに２社間で合意済みのカスタムデザインの仕様に沿って、９０ナノメートルプロセスのＩＢＭのＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレーター）技術を用いて十分にテストされたＰｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＴＭ）ベースのチップを生産します。このチップの生産は、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるＩＢＭの最先端３００ｍｍ半導体開発製造施設で行われています。
ＩＢＭのＳＯＩ技術により、処理能力を十分に高めながらも２０％の電力消費削減を達成しています。
Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅベースのマイクロチップは、自動車の安全システム、プリンター、ワイヤレス・ルーター、バックオフィス・サーバーや世界最強のスーパーコンピューターを稼動させる大小様々なデバイスの電子頭脳です。
ＩＢＭのテクノロジー・コラボレーション・ソリューション担当ディレクターのロン・マーティーノ（Ｒｏｎ Ｍａｒｔｉｎｏ）は次のように述べています。「ＩＢＭのチームは、任天堂の新しいシステムの全世界発売に向け、カスタムＰｏｗｅｒマイクロプロセッサーを設計、開発、納品に懸命に取り組みました。何百万ものゲーム愛好者がＷｉｉを入手する頃、再び、このイノベーティブな新製品のパッケージにＩＢＭのロゴが見られるかもしれません。」
ＩＢＭと任天堂との関係は、１９９９年にさかのぼります。１９９９年５月、ＩＢＭと任天堂は、ニンテンドーゲームキューブ用の「ゲッコー（Ｇｅｋｋｏ）」と呼ばれる中央処理装置の設計、製造に関する技術契約を締結、発表しました。このプロセッサーは、米国バーモント州バーリントンのＩＢＭの製造工場で生産されています。
以上
ＩＢＭ、Ｐｏｗｅｒ ＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅはＩＢＭ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの商標です。
Ｗｉｉは任天堂の商標です。
ニンテンドーゲームキューブは任天堂の登録商標です。
その他の製品名および会社名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。
＜ホームページ＞
日本ＩＢＭトップページ ： http://www.ibm.com/jp/