忍者ブログ

ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2025'03.06.Thu
×

[PR]上記の広告は3ヶ月以上新規記事投稿のないブログに表示されています。新しい記事を書く事で広告が消えます。

2007'03.11.Sun

セイコーエプソン、カーナビ向けUSB2.0ハイスピードコントローラLSIをサンプル出荷

エプソン、カーナビゲーションに最適な
USB2.0High SpeedコントローラLSIの製品ラインナップを強化
-S2R72C05シリーズのサンプル出荷を開始!-


 セイコーエプソン株式会社(社長:花岡 清二)は、USB2.0High Speedに対応したUSBコントローラLSI「S1R72Vシリーズ」の新製品『S2R72C05』を開発し、サンプル出荷を開始いたしました。本製品の特長として、USB2.0High Speedに対応したデバイス機能とホスト機能を各1ポート搭載し、HDDインタフェースも1チップ化して内蔵いたしました。この新製品の投入により、USBコントローラLSI製品のラインナップを更に拡充いたします。

 新製品『S2R72C05』は、既に開発量産されている「S1R72V05」の全機能および低消費電力を継承し、ポータブルメディアプレーヤーとの接続で使用されるアイソクロナス転送にも対応しました。特に、HDD内蔵カーナビゲーションをターゲットアプリケーションとしており、保証動作温度範囲を-40℃~110℃に対応し、車載品質の業界標準規格であるAEC-Q100*1にも対応いたしました。
*1AEC-Q100:AIAG自動車業界団体によって開発された集積回路用の品質テスト手順。

■エプソン半導体USBコントローラLSI製品について
 エプソン半導体のUSBコントローラLSI製品は、弊社半導体のコアテクノロジーである低消費電力や高速データ転送機能を特長としております。特に、『S1R72V05』は、PCとの接続による地図データなどの大容量ファイルの超高速ダウンロードや、USBメモリとの接続による音楽データの高速転送を実現いたします。特に、待機時消費電力については、スリープモード時に0.072mWを実現し、消費電力などによるノイズ低減が非常に重要なカーナビゲーションの開発に大きく貢献しております。新製品『S2R72C05』は、この「S1R72V05」の特長を継承しており、カーナビゲーション等、車載機器へのUSB機能の搭載をより容易なものとしています。
 セイコーエプソンはUSB2.0ハイスピードコントローラLSI製品を重要製品と位置付けて、今後も製品
ラインナップを拡充していきます。

■S2R72C05の特長
1)USB2.0ホスト機能
 ・HS(480Mbps)、FS(12Mbps)、LS(1.5Mbps)転送サポート 
 ・コントロール、バルク、インタラプト及びアイソクロナス転送をサポート
 ・ダウンストリームポート用プルダウン抵抗内蔵(外付け回路不要)
 ・USBパワースイッチインタフェース

2)USB2.0デバイス機能
 ・HS(480Mbps)及びFS(12Mbps)転送サポート 
 ・コントロール、バルク、インタラプト及びアイソクロナス転送をサポート
 ・汎用(Bulk/Interrupt/Isochronous転送用)5本、及び、Endpoint 0をサポート

3)CPUインタフェース
 ・16bit幅の汎用CPU I/Fに対応 
 ・DMA 2ch搭載(Multi-Word手順) 
 ・インタフェース電圧変更可能(3.3V~1.8V Typ)

4)HDDインタフェース(IDE)
 ・ATA/ATAPI6に対応
  PIOモード0~4,Multi word DMA,UDMAモード0~5

5)その他
 ・クロック入力   12MHz,24MHz、水晶発振子対応(発振回路及び帰還抵抗1MΩ内蔵) 
 ・電源電圧     USB系3.3V,内部系1.8V,IDE系3.3V,CPU Bus系1.8V~3.3V
 ・パッケージ    BGAパッケージ(121pin,8mm角,0.65mm pitch,full grid,1.2mm厚)
             BGAパッケージ(121pin,10mm角,0.8mm pitch,1.2mm厚)
             QFPパッケージ(128pin,14mm角,0.4mm pitch,1.7mm厚) 
 ・動作温度範囲  -40℃~110℃ 

■ソフトウェア開発支援
 また本製品に関しては、各種パートナー様のご協力を頂いており、効率的かつ円滑な製品開発を強力にバックアップいたします。

<S1R72Vシリーズパートナー様 一覧> ※五十音順、敬称略
1)ソフトウェアベンダ
 イーソル株式会社 http://www.esol.co.jp/embedded/
 株式会社グレープシステム http://www.grape.co.jp/
 東電ユークエスト株式会社 http://www.uquest.co.jp/ps/middleware/usb_lite.html

2)開発ボードベンダ
 株式会社日立超LSIシステムズ http://www.hitachi-ul.co.jp/index-j.html

PR
Post your Comment
Name:
Title:
Mail:
URL:
Color:
Comment:
pass: emoji:Vodafone絵文字 i-mode絵文字 Ezweb絵文字
trackback
この記事のトラックバックURL:
[11057] [11056] [11055] [11054] [11053] [11052] [11051] [11050] [11049] [11048] [11047
«  BackHOME : Next »
広告
ブログ内検索
カウンター

忍者ブログ[PR]