昭和電工、１１月に子会社「昭和電工エイチ・ディー」を吸収合併
子会社との合併に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、当社の全額出資の子会社である昭和電工エイチ・ディー株式会社を吸収合併することを決定いたしましたので、お知らせいたします。
記
１． 合併の趣旨
当社は、当社が全額出資するハードディスク製造子会社の昭和電工エイチ・ディー株式会社を、平成１８年１１月１日をもって吸収合併することを決定いたしました。
現在、当社はハードディスク用アルミ製基板の製造（小山事業所）・販売および昭和電工エイチ・ディー株式会社で製造したハードディスクの販売ならびに研究開発をおこなっております。また、海外においては、ハードディスク用アルミ製基板については昭和電工ＨＤマレーシア社および昭和電工ＨＤトレース社（台湾）、ハードディスクについては昭和電工ＨＤシンガポール社および昭和電工ＨＤトレース社にて事業をおこなっております。
近年、ハードディスクは従来からのコンピューター分野におけるデータ記録に加え、携帯音楽プレーヤーやＤＶＤレコーダー等の大記録容量が求められるコンシューマーエレクトロニクス分野に用途が急拡大しています。当社は、お客様のご期待にお応えし、記録容量の飛躍的拡大を可能とする垂直磁気記録方式による製品を平成１７年６月に世界で初めて販売開始するなど、ハードディスクの技術面で世界をリードしてまいりました。
当社は、今後とも、こうした技術面およびマーケティング面における優位性を維持・拡大するため、本合併により基板からハードディスクまでの国内における一貫生産体制を構築するとともに、ハードディスク事業の開発・営業・製造部門の一体化による効率的な運営体制の整備をおこなうことといたしました。
２． 合併の要旨
（１）合併の日程
合併契約書承認取締役会 平成１８年９月２０日
合併契約書締結 平成１８年９月２０日
合併契約書承認株主総会
昭和電工エイチ・ディー株式会社 会社法第７８４条第１項により開催いたしません。
昭和電工株式会社 会社法第７９６条第３項により開催いたしません。
合併効力発生日 平成１８年１１月１日（予定）
合併登記 平成１８年１１月２日（予定）
（２）合併方式
当社を存続会社とする吸収合併方式で、昭和電工エイチ・ディー株式会社は解散いたします。
（３）合併比率
当社は昭和電工エイチ・ディー株式会社の株式を１００％保有しているため、合併に際して新株式の発行および割り当てはおこないません。
３． 合併当事会社の概要 （平成１７年１２月３１日現在）
＊ 関連資料 参照
４． 会計処理の概要
企業結合の会計上の分類
共通支配下の取引等に該当します。
なお、のれんは発生しない見込みです。
５． 合併後の状況
（１） 商号 昭和電工株式会社
（２） 事業内容 石油化学製品、ガス製品、特殊化学品、電子・情報関連製品、
無機化学品、アルミニウム製品等の製造及び販売
（３） 本店所在地 東京都港区芝大門一丁目１３番９号
（４） 代表者 取締役社長 高橋 恭平
（５） 資本金 １１０，５１４百万円
（合併による増加はありません。）
（６） 総資産 ７，６５０億円 （６６億円）
（注） （ ）内は合併による増加見込み分です。
（７） 決算期 １２月３１日
（８） 業績に与える影響 連結業績に与える影響は軽微です。単独業績については、昭和電工エイチ・ディー株式会社の利益相当額が増加します。
以上