ＮＥＣエレクトロニクス、３Ｇ携帯電話端末向け半導体ソリューション「Ｍｅｄｉｔｙ」を構築
３Ｇ携帯電話端末向け半導体ソリューション「Ｍｅｄｉｔｙ」の構築について
～Ｗ－ＣＤＭＡ方式の３Ｇ携帯電話端末向け半導体でトップシェアを目指す～
ＮＥＣエレクトロニクスはこのたび、Ｗ－ＣＤＭＡ方式の３Ｇ携帯電話端末向け半導体ソリューション「Ｍｅｄｉｔｙ（メディティ）」を構築し、本日より第一世代ソリューションとなる「Ｍｅｄｉｔｙ１（メディティワン）」の提供を開始いたしました。また当社は同時に、Ｍｅｄｉｔｙ１の半導体製品として、デジタルベースバンド（ＤＢＢ）ＬＳＩおよびアプリケーションプロセッサーを１チップ上に集積したシステムＬＳＩ（以下ＤＢＢアプリ統合ＬＳＩ）「Ｍ１（エムワン、製品名称：ＭＣ１００３８）」のサンプル出荷も開始いたしました。
当社はＭｅｄｉｔｙ構想をもとに、Ｗ－ＣＤＭＡ方式の３Ｇ携帯電話端末向け半導体分野でトップシェアを目指し、積極的な事業展開を図ります。
Ｍｅｄｉｔｙは、当社がＮＥＣと共同で開発した３Ｇ通信コアを基本として構築された半導体ソリューションで、（１）ＤＢＢアプリ統合ＬＳＩ、無線周波数処理（ＲＦ）ＩＣ、および電源ＩＣなどからなる半導体チップセット、（２）システムＬＳＩを動作させるためのソフトウェア、（３）ソフトウェア開発用の評価ボードなどのリファレンスデザインキット、（４）通信ソフトウェア、アプリケーションソフトウェアの開発を支援する開発ツール、および（５）ＯＳやミドルウェア移植などを行なうシステムインテグレーションサービスの５つの製品およびサービスで構成されております。当社は本日より、その第一世代ソリューションとなるＭｅｄｉｔｙ１の提供を開始いたしました。
当社はＭｅｄｉｔｙの構築において、協賛する開発会社などとパートナー契約を締結し、Ｍｅｄｉｔｙをオープンな半導体ソリューションに育成いたします。
また、本日からサンプル出荷するＭ１は、当社がＮＥＣと共同で開発した３Ｇ通信コアと当社が独自で開発したアプリケーションプロセッサーを１チップ上に集積し、低消費電力化を実現するとともに高度なメディア処理を可能としたシステムＬＳＩです。Ｍ１は、３Ｇ通信機能と高性能ＣＰＵ、ＤＳＰを用いたアプリケーション処理機能の外部メモリを完全に共有することに成功した優れた製品でもあります。これにより従来、通信とアプリケーション処理用にそれぞれ必要であったメモリを１つで共有できるようになり、部品点数の削減による端末の小型化、端末のコスト低減を可能とします。
Ｍ１のサンプル価格は、８，０００円／個、量産規模としては２００６年１０月より、月産３０万個を予定しております。
当社は２００２年１１月に独立して以来、携帯電話端末向け半導体事業を戦略分野のひとつと位置づけ、積極的な事業を展開してまいりました。特に国内市場向けの通信処理ＬＳＩの分野では、ＰＤＣシステム向けＬＳＩにおいて業界Ｎｏ．１のサプライヤーの位置を維持しており、当社の技術力は市場から高く評価されております。また当社は、２０００年にＷ－ＣＤＭＡ方式の携帯電話向けの３ＧデジタルベースバンドＬＳＩを出荷して以来、この分野においても積極的な事業展開を継続し、２００５年には世界第一位のシェアを獲得しております。さらに、携帯電話端末用アプリケーション処理ＬＳＩの分野では、２００４年９月以降、当社独自の低消費電力化技術、高性能なバスシステム、メディア処理に最適なＤＳＰ等を活用したアプリケーションプロセッサーを市場投入するなど、積極的な開発活動を展開しております。
一方、携帯電話端末市場では、製品の小型化、低価格化、アプリケーションの多様化および長時間対応化が進み、あらゆるアプリケーションが携帯電話端末で実現できるようになり、またシステムの通信速度も２Ｇから３Ｇへと着実に高速化しております。
これらの状況のもと携帯電話端末メーカーは、１）部品に係る開発工数の低減とセットの差異化のための集中投資、２）部品点数削減などによる端末の原価低減、および３）端末の小型化、など解決すべき多くの課題を抱えております。
Ｍｅｄｉｔｙはこれらの課題を解決するため構築されたもので、５つの製品およびサービスにより構成された優れたソリューションであります。
Ｍｅｄｉｔｙ１の概要は次の通りとなっております。
（１）半導体チップセット
ＤＢＢアプリ統合ＬＳＩ、ＲＦＩＣおよび電源ＩＣの３つの半導体を中心に構成されている。ＲＦＩＣおよび電源ＩＣはパートナー企業が当社との協業を通じ開発を推進し、販売もパートナー企業各社が行なう。
１）ＤＢＢアプリ統合ＬＳＩ「Ｍ１」
３Ｇ通信機能とＴＶ電話、デジタルＴＶ受信、音楽配信などのアプリケーション処理機能を１チップ上に集積している。また、当社独自のクロック制御技術により、当社従来製品比３０％以上の低消費電力化を実現するとともに、５種類の電力モードを準備しており、携帯電話システムの省電力化に貢献できる。さらに複数のチップをスタックする実装技術により小面積化を実現している。
２）ＲＦＩＣ
旭化成マイクロシステム株式会社製ＲＦＩＣ「ＡＫ１５２１／１５２６」および同社製アナログベースバンドＬＳＩ「Ｃ２７６７」を採用している。「ＡＫ１５２６」は日本国内向けで８００／１７００／２０００ＭＨｚに対応し、「ＡＫ１５２１」は海外向けで８５０／１９００／２１００ＭＨｚに対応している。
３）電源ＩＣ
株式会社リコー製「ＲＣ５Ｔ７３３」および「ＲＣ５Ｔ７３４」を採用している。「ＲＣ５Ｔ７３３」は、ＲＦ部の電源処理を行い、「ＲＣ５Ｔ７３４」はＤＢＢアプリ統合ＬＳＩの電源処理とアナログ信号処理を行う。
（２）ソフトウェア
通信ソフトウェアパッケージとアプリケーションソフトウェアパッケージの２種類を準備している。
１）通信ソフトウェア
ＮＥＣとの共同開発品であり、ＮＥＣと協業して提供する。
２）アプリケーションソフトウェア
ＬｉｎｕｘなどのＯＳ、ドライバー、ミドルウェアなどのアプリケーションソフトウェアは、当社のｐｌａｔｆｏｒｍＯＶｉＡに準拠している。これらソフトウェアは当社および各パートナー企業で開発され、ｐｌａｔｆｏｒｍＯＶｉＡの枠組みで当社が提供する。
（３）リファレンスデザインキット
携帯電話端末機器の開発に必要なソフトウェア開発用の評価ボード、回路図、基板図面などのリファレンスデザイン、チップセットのデータシート、マニュアル一式をキット化して当社が提供する。
（４）ソフトウェア開発ツール
通信ソフトウェア開発にかかわる開発ツールは、ＮＥＣと協業して提供する。また、アプリケーションソフトウェア開発にかかわる開発ツールは、当社がｐｌａｔｆｏｒｍＯＶｉＡ準拠のツールを提供する。
（５）システムインテグレーションサービス
顧客のシステムに合わせてＯＳの移植、ドライバーの開発、複数のミドルウェアの移植などをｐｌａｔｆｏｒｍＯＶｉＡパートナプログラムの中で当社が提供する。また、開発環境の立上げやトレーニング、さらにはコンフォーマンスなどのテストについても当社がサポートメニューを用意して対応する。
当社は、Ｍｅｄｉｔｙが携帯電話向け半導体ビジネスの中心的なソリューションになると考えており、関連事業を積極的に展開していく予定です。また当社では今後、Ｍｅｄｉｔｙ構想の普及を図るためにパートナーとの協業を推進し、Ｍｅｄｉｔｙを３Ｇ通信プラットフォームのデファクトスタンダードに育成したいと考えております。
以上
（備考）
・ＭｅｄｉｔｙおよびｐｌａｔｆｏｒｍＯＶｉＡは、当社の日本、ドイツおよびその他の国における登録商標または商標
・文中で言及した製品名やサービス名は全て、それぞれの所有者に属する商標または登録商標