三洋電機、音声の入出力を同時に行えるイヤホンマイク用ＬＳＩを開発
騒音環境下でもクリアなハンズフリー通話を実現する
イヤホンマイク用ＬＳＩ開発
製品名 ＬＣ７０７００Ｗ
サンプル出荷開始 ２００６年１１月
生産計画 ２００７年度末 １００万個／月
サンプル価格 ３，０００円
三洋半導体株式会社はこのほど、独自の音声信号処理ＤＳＰをコアとするアナデジ音声信号処理用システムＬＳＩを構築し、ハンズフリーシステムを利用する電話、トランシーバ等の通話で、耳に装着したイヤホンあるいは、ヘッドホンだけで音声の入出力を同時に行うことのできる、専用ＬＳＩを業界で初めて開発いたしました。
当社は、新ビジョン「Ｔｈｉｎｋ ＧＡＩＡ」のもと、快適空間をつくり出す機器開発を支え、環境保全に貢献する半導体製品を提案してまいります。
◆主な特長
１． 業界初（※１）！イヤホンマイクの機能をワンチップＬＳＩ化
イヤホンだけで会話が行える、イヤホンマイクを機能させるための、すべての機能をワンチップシステムＬＳＩとして集積
２． 周囲の騒音が通話の相手に伝わらない
このＬＳＩの応用により、大きな騒音環境下での通話において、周囲のノイズを拾うことがないため、クリアな会話を行うことが可能となる
３． マイク不要のハンズフリーシステムを実現
このＬＳＩの応用により、装着した状態のイヤホンがそのままマイクとして機能するため、音声入力用のマイクが不要となる
（※１） ２００６年１０月３日現在
Ｉ． 概要
電話、トランシーバといった通信機器を利用しながら、他の作業を行わなければならない、あるいは、機械を操作しなければならないといった場合、体にイヤホンとマイクを装着し、ハンズフリーで会話を行うことがあります。
従来こうしたハンズフリーシステムには、イヤホンとマイクは必須とされていましたが、イヤホンの振動板をマイクとしても利用することにより、イヤホンからの音声入出力を実現し、イヤホンだけでハンズフリー通話を行うことができるようになります（※２）。 このため、この技術を機器に応用するための専用ＬＳＩの開発が待たれていました。
このほど当社は、当社独自の音響用デジタル・シグナル・プロセッサ（ＤＳＰ）をコアとして、高利得アナログアンプ、ＡＤ／ＤＡ変換器、ＰＣＭシリアルインタフェース、ホストＣＰＵインタフェース等の機能ブロックをワンチップに集積し、音声信号処理プログラムを組み込むことにより、イヤホンだけの音声入出力を実現する、イヤホンマイク用ＬＳＩ ＬＣ７０７００Ｗ を世界で初めて開発しました。
ＬＣ７０７００Ｗの利用により、耳の鼓膜から発生する微弱な音声を、イヤホンから直接入力することができるため、大きな騒音環境化においても周囲のノイズを拾わない、クリアな会話が行える通信が実現します。 また、マイクのいらないスマートなハンズフリーシステムが実現するため、イヤホンとマイクを装着する煩わしさが払拭され、ブルートゥース等の無線システムとの融合などにより、ハンズフリーシステムが今後普及拡大する弾みになると期待しています。
（※２） 人間は音声を発する際に、口から出る３０分の１というレベルながら、耳からも音声信号を発しています。 これを、通常スピーカーとして装着しているイヤホンの振動板にマイクの機能も付随させ、耳孔内のエアー伝道を利用して、音声を入力させる技術。骨伝導方式より高音質。
ＩＩ． 主な特長
＊ 関連資料 参照
ＩＩＩ． 主な仕様
電源（電圧） ：２電源（３．３Ｖ（Ｉ／Ｏ、アナログ）、１．５Ｖ（内部ロジック））
ホストＣＰＵ インタフェース（４線式）：スレーブ
シリアルＰＣＭインタフェース（４線式／３線式）：マスター／マスター・スレーブ
ＧＰＩＯ：１１ポート
Ａ／Ｄコンバータ（ΔΣ方式１６ｂｉｔ／８ｋＨｚ）：２チャネル
Ｄ／Ａコンバータ（ΔΣ方式１６ｂｉｔ／８ｋＨｚ）：３チャネル
高ゲインアンプ （ゲイン切替え付き：４レベル）
各種ＬＰＦ 、ソースセレクタ
パッケージ：ＳＱＦＰ６４ （１０ｍｍ ｘ １０ｍｍ １．７ｍｍ （ピンを含む：１２ｍｍ ｘ １２ｍｍ））
ＩＶ． 主な用途
携帯電話用ハンズフリーセット、電話オペレーター用ハンズフリーヘッドセット、業務用インカムトランシーバ
◆お客様からのお問い合わせ先
三洋半導体株式会社 経営企画室
商品戦略ユニット 商品戦略部
〒１１０－８５３４ 東京都台東区上野 １－１－１０
ＴＥＬ ０３－３８３７－６４０１ ＦＡＸ ０３－３８３７－６４０２