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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2025'03.01.Sat
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2007'03.29.Thu

SII、小型で工場スペースの有効活用が図れる内面研削盤・円筒研削盤を発売

小型で工場スペースの有効活用が図れる内面研削盤・円筒研削盤の発売について


 セイコーインスツル株式会社(略称:SII、会長:服部純市、本社:千葉市美浜区中瀬1-8、TEL:043-211-1111)は、従来製品より55%(※)の小型化に成功し、工場スペースの有効活用が図れる、小型内面研削盤「SS1-05IG」と小型円筒研削盤「SS1-05CG」を機械商社の双日マシナリー株式会社等と共同開発し、11月上旬より発売します。SII、双日マシナリー(株)、その他代理店などを通じて販売いたします。
(※)SII製内面研削盤 SIG-SF との比較

 SIIでは時計部品加工で培ったノウハウを活かし、小型部品の内面を研削する内面研削盤、外面を研削する円筒研削盤を発売してきました。今回発売する研削盤は、機械本体の大幅な小型化に成功しながら、これまでの製品の特長を継承し、高精度・高能率の加工を実現します。従来製品と同様の構造で相似形での小型化を行うと研削加工を行うために必要となる機械剛性が得られず、加工精度・能率が極端に低下してしまいますが、SIIでは構造を一新することによりこの問題を解決しました。自動車部品などを始めとする様々な部品の研削加工に最適です。

 SIIは11月1日(水)~8日(水)に東京ビッグサイトで開催される「第23回 日本国際工作機械見本市」に出展し、新製品「SS1-05IG」を展示いたします。

【主な特長】
●機体本体の大幅な小型化に成功。機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れる。
●消費エネルギーの削減が図れる。
●小型化しても、従来機種と同等あるいはそれ以上の加工精度・加工能率を実現。

※参考資料あり

【製品価格】
 オープン価格

【年間販売目標台数】
 80セット(06年11月より、「SS1-05IG」と「SS1-05CG」合計で)

【出荷開始日】
 2006年11月

【双日マシナリー株式会社・会社概要】
本社:東京都中央区日本橋室町3-2-15
代表取締役社長:長久保敏
株主:双日株式会社(100%)
事業内容:機械専門商社

この件に関するお問い合わせ先
<お客様>
セイコーインスツル株式会社
精機事業部 精機開発部 工機営業課
TEL:047-392-2091





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