日本ＴＩ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ用チップの量産出荷を開始
日本ＴＩ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ用チップの量産出荷を開始
次世代業界標準「ＥＰＣ Ｇｅｎ２」に対応、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤの普及を促進
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は本日、ＵＨＦ帯ＩＣタグ用ＲＦＩＤチップ『Ｇｅｎ２シリコン』の量産出荷を開始すると発表しました。標準化団体であるＥＰＣｇｌｏｂａｌ Ｉｎｃ（ＴＭ）よりＧｅｎｅｒａｔｉｏｎ ２ 標準（以下、ＥＰＣ Ｇｅｎ ２標準）の認証を受けました。先端的なシリコン・デザインにより、ＩＣタグの処理性能が向上しました。
『Ｇｅｎ２ シリコン』は、アナログプロセスとしては最先端の１３０ｎｍ（ナノメートル）プロセスで製造され、ＲＦ（無線）信号のやりとりに要する電流をより効率的に変換するためのショットキー・ダイオードを組み込んでいます。この結果、低消費電力ながらチップの読み込み精度が高いシリコン・チップが実現しました。また、工場や倉庫などではＥＭＩ（電磁妨害）の問題が生じがちですが、『Ｇｅｎ２ シリコン』はそのような場所でもＲＦの消費電力を最低レベルに落として書き込みができます。
ＴＩのＧｅｎ ２ テクノロジをベースとするＵＨＦ帯ＲＦＩＤでシステムを構築した場合、ユーザは生産・流通チャネルの中を移動するケースやパレットの情報を、的確に読み込むことが出来ます。チップからリーダへの読み取り精度の向上により、ユーザはサプライ・チェーン・オペレーション上の全てのポイントにおいて製品やパッケージをより精確に追跡できるようになり、流通フローを改善できます。またＴＩのチップは、標準モードでのオペレーションと、高精度読み取りモードでのオペレーションをサポ－トしており、より広範囲からの読み取りが可能です。結果としてユーザは、ＲＦＩＤリーダの設置場所や設定に煩わされることなく、より有益な結果と最大限に高い読み込み精度を手軽に実現できます。
『Ｇｅｎ２ シリコン』の主な顧客は、ＩＣタグのインレイ・メーカ、ラベル・メーカ、パッケージング・メーカなどです。顧客がより柔軟に製品を設計できるよう、ＴＩでは『Ｇｅｎ２ シリコン』を次の三つの形状で提供します。
・ベアウエハ：さまざまな後工程処理（フォーム・ファクターへの加工）に対応
・プロセス済みウエハ：市販のインレイ＊にそのまま実装可能
・ストラップ付きシリコン・チップ：アンテナを自社で製造しているラベル・メーカおよびパッケージング・メーカ向け
なおＴＩは、顧客が『Ｇｅｎ２シリコン』の性能を最大限に引き出すラベルやタグを開発できるよう、アンテナのリファレンスデザイン（参照設計）を提供しています。
ＴＩのＵＨＦ／リテイル・サプライ・チェーン担当ディレクターであるトニー・サベッティ（Ｔｏｎｙ Ｓａｂｅｔｔｉ）は次のように述べています。「ボックス・メーカ、ラベル・メーカから消費財のディストリビュータに至るまで、ＥＰＣ Ｇｅｎ２タグのユーザとなる企業は、自社の関わるサプライチェーンを強化すべく、ＲＦＩＤシステムにそれぞれ異なるニーズや期待を持っています。ＴＩのテクノロジにより、ユーザはそれぞれの物流に合った、最適なフォーム・ファクター（形状）を活用できます。ＴＩはＧｅｎ２チップを、多くのユーザに利便性や柔軟性を提供できるよう、さまざまな形態で供給します」
ＴＩの『Ｇｅｎ２』シリコンは、標準化団体であるＥＰＣｇｌｏｂａｌ（ＴＭ）の認証を取得しています。これは同製品が２００４年１２月に批准されたＥＰＣｇｌｏｂａｌ Ｇｅｎ２エア・インタフェース・プロトコル標準に沿ったテストを受け、動作が確認されたことを示します。１９２ビットメモリを集積し、ＥＰＣｇｌｏｂａｌ Ｇｅｎ ２およびＩＳＯ／ＩＥＣ １８０００－６ｃの仕様に完全準拠するこの製品は、ＩＣタグの標準要件のみならず、通信速度を向上させる機能として"ｂｌｏｃｋ ｗｒｉｔｅ"および "ｂｌｏｃｋ ｅｒａｓｅ"コマンドの追加機能も提供しています。
なおＴＩのＧｅｎ２チップおよびストラップについては、同社のウェブサイト（http://www.tij.co.jp/rfid 日本語）もあわせてご参照ください。
ＴＩのＲＦＩＤについて
ＴＩはＲＦＩＤトランスポンダおよびリーダ・システムを統合的に供給する世界最大のメーカです。大手半導体メーカとしての優れた製造能力とパッケージング技術を備えたＴＩは、ＲＦＩＤ分野のビジョナリー・リーダであると共に、ＲＦＩＤアプリケーションの新規市場開拓および国際標準化においても主導的な役割を果たしています。ＴＩのＲＦＩＤに関する詳細は、同社のホームページ（http://www.ti-rfid.com 英語）、または日本ＴＩのホームページ（http://www.tij.co.jp/rfid/ 日本語）をご参照ください。
※ＴＩ－ＲＦｉｄは、Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓの商標です。その他、すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称： ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、Ｅ＆ＰＳ（教育関連）事業を展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.tij.co.jp）
＜読者向けお問い合わせ先＞
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
ＵＲＬ： http://www.tij.co.jp/pic/
以上