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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2024'11.28.Thu
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2007'04.16.Mon

日本TI、高解像度ビデオ・ディスプレイ向け高速シリアライザとデ・シリアライザを発表

日本TI、携帯電話などの高解像度ビデオ・ディスプレイ向け
高速シリアライザとデ・シリアライザを発表


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、折り畳み型携帯電話、マルチメディア・プレーヤ、デジタル・カメラなどのハンドヘルド・エレクトロニクス機器の高解像度ビデオ・ディスプレイ向けに真の24ビット(16万色)のRGBカラー・データの伝送を実現する高速インターフェイスIC(集積回路)、FlatLink(TM)3Gファミリを拡張する『SN65LVDS303』、『SN65LVDS304』、『SN65LVDS305』、『SN65LVDS306』の4品種を発表しました。

 今回発表された1チャネルおよび2チャネル内蔵のsubLVDS(sub-Low Voltage Differential Signaling)シリアライザおよびデ・シリアライザは、VGAを含むQVGAからXGAまでの解像度のLCD(液晶ディスプレー)をサポートし、各デザインのニーズを満たす性能を提供します。本件に関する詳細は http://www.ti.com/sc06178 (英文)から参照できます。

 『SN65LVDS303』トランスミッタおよび『SN65LVDS304』レシーバは1個のsubLVDSシリアル・リンクを使用してQVGAおよびHVGA解像度のLCDをサポートします。また2個の同リンクを使用してVGA解像度のLCDをサポートします。また『SN65LVDS305』トランスミッタおよび『SN65LVDS306』レシーバは1個のsubLVDSシリアル・リンクを使用してQVGAおよびHVGA解像度のLCDをサポートします。これらの新型デバイスは、先に発表したQVGAからXGAまでの解像度をサポートする『SN65LVDS301』トランスミッタおよび『SN65LVDS302』レシーバに続く製品です。FlatLink 3Gファミリのシリアライザおよびデ・シリアライザは、TIのOMAP(TM)プラットフォームをはじめとするモバイル・アプリケーション・プロセッサとLCDの間で高速インターフェイスを提供します。

 今回発表されたFlatLink 3Gファミリの各デバイスは、TIの通信、コンシューマ・エレクトロニクス、コンピュータ、工業用をはじめとする各種アプリケーション向けインターフェイスICをさらに補完する製品です。最新の『Interface Selection Guide』に関しては、 http://interface.ti.com/ から参照できます。

価格と供給について
 『SN65LVDS303』トランスミッタと『SN65LVDS304』レシーバ、ならびに『SN65LVDS305』トランスミッタと『SN65LVDS306』レシーバは現在出荷中で、TIおよび販売特約店から供給されます。パッケージは5mm(ミリメートル)角のMicrosStar Junior(TM) BGA(ボール・グリッド・アレー)です。デザイナへのサポートとして、IBISモデルも供給されます。『SN65LVDS303』と『SN65LVDS304』の1,000個受注時の単価の参考価格は1.89ドル、『SN65LVDS305』と『SN65LVDS306』の1,000個受注時の単価の参考価格は1.69ドルです。

FlatLink(TM) 3Gファミリの主な特長
 * 関連資料 参照


 ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。( http://www.tij.co.jp/analog )

※ すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称: TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、E&PS(教育関連)事業を展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。

 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。( http://www.tij.co.jp )


<読者向けお問い合わせ先>
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
URL: http://www.tij.co.jp/pic/

以上

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