2006/11/08 アピックヤマダ、大型切断加工機「ＭＡＰＳＬ－３３０Ｊ」を開発

アピックヤマダ、大型切断加工機「ＭＡＰＳＬ－３３０Ｊ」を開発

新製品開発及び販売に関するお知らせ


　当社はこのたび、大型切断加工機「ＭＡＰＳＬ－３３０Ｊ」を開発し、販売開始いたしましたのでお知らせいたします。
　なお、本装置は、切断、洗浄、乾燥、収納までを一貫して行うことができ、半導体材料以外の用途にも幅広く応用することが可能であります。


記

１．概要
　本装置は、砥石ブレードにより、半導体パッケージ用有機基板などの半導体材料を個片に切断し、洗浄、乾燥、収納までを一貫で行う装置であり、半導体以外の分野への応用も期待できます。
　本装置で加工する有機基板を使用した半導体は、パソコンや電子ゲーム機器の主要デバイスとして需要拡大が見込まれ、基板メーカーでは生産拡大を急いでおります。

本装置の特徴としましては、
　１）高い切断精度：０．０１ｍｍ
　２）切断対象基板サイズ：３５０ｍｍ×３５０ｍｍ
　３）ツインスピンドル方式採用による切断能力向上
　４）高速ハンドリング機構採用による収納能力向上
　５）マガジン供給、切断、洗浄、乾燥、概観検査選別、トレー収納までの全自動作業
などであります。

　従来の基板切断洗浄工程は、「切断機」と「洗浄、乾燥、収納機」は別々の装置で独立しておりましたが、本装置のように一貫処理する装置は業界初となります。従来の方式と比較し、設備コストの低減、フロアスペースの低減、生産性の向上を実現いたしました。

２．販売価格
　１台約７，０００万円

３．販売見込額
　２００６年度２億円
　２００７年度４億円


以上

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