米ＴＩ、ＤＳＰ製品をＮＥＣの３Ｇ Ｗ－ＣＤＭＡ向け大容量携帯基地局に提供
ＴＩのＤＳＰがＮＥＣの携帯基地局向けソリューションに採用
日本および欧州の３Ｇ Ｗ－ＣＤＭＡ通信網に向けて展開
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は本日、同社のＤＳＰ製品が、ＮＥＣ（本社：東京都港区、代表取締役執行役員社長：矢野 薫）の３Ｇ Ｗ－ＣＤＭＡ向け大容量携帯基地局に採用されたことを明らかにしました。
ＴＩはシングルチップでマルチコア（３ＧＨｚ）動作の次世代ＤＳＰ製品である『ＴＭＳ３２０ＴＣＩ６４８７』（以下、『ＴＣＩ６４８７』）を供給し、ＮＥＣの大容量携帯基地局の高い性能と優れたシステム効率をサポートし、システムに必要な基板実装面積の削減に寄与します。ＮＥＣは、ＴＩの新製品と技術の採用により、日本および欧州の通信事業者が、今後モバイル・マルチメディア・サービスの展開に要する時間や労力を著しく削減します。
ＮＥＣの執行役員でありモバイルネットワーク事業本部長である遠藤 信博氏は、次のように述べています。「ＴＩの携帯電話基地局向けインフラ関連製品は、チャネル密度の拡張とシステムの柔軟性強化により、当社製品のシステム効率を全般的に向上させます。ＴＩのＤＳＰが持つプログラマビリティやコード互換性は、Ｗ－ＣＤＭＡ分野における当社のリーダシップを確実なものにしてくれます。加えて、彼らのツールやサポートにより、当社の設計者は、迅速かつ確実に製品開発に従事できます。当社はＴＩを非常に信頼しており、成長を続ける３Ｇ市場において当社の製品を成功へと導けるものと確信しています」
ＴＩの副社長 兼 ワールドワイドＤＳＰ事業部長であるグレッグ・デラギ（Ｇｒｅｇ Ｄｅｌａｇｉ）は次のように述べています。「ＴＩとＮＥＣは長期にわたり、堅実なパートナーシップを築いてきました。携帯電話上でより大量のデータやマルチメディア・アプリケーションを扱いたいという消費者側のニーズが高まるにつれて、携帯電話のインフラ関連製品の供給者は、新しい技術をすぐに実装できるプログラマブルで高性能のソリューションの持つ多くの利便性を実感しつつあります。当社は最新のＤＳＰテクノロジーにより、３Ｇ通信技術の世界的な普及に更なる拍車を掛けていきたいと考えております」
ＮＥＣは、インターネット、ブロードバンド・ネットワーク、エンタープライズ・ビジネス・ソリューションにおいて、世界各国の様々な顧客ニーズに応えることのできる、世界的なリーダ企業です。同社は現在、携帯電話通信のインフラ機器向けに最適化されたＴＩの『ＴＭＳ３２０Ｃ６４ｘ＋』コアのＤＳＰテクノロジーを採用しています。ＴＩの『ＴＣＩ６４８７』は、現行のインフラ・ソリューションと比較して３倍の処理性能を備えており、ＮＥＣ製品においてチャネル密度の大幅な向上と高い柔軟性を実現しつつ、設計の複雑性を緩和します。
なおＴＩはＤＳＰテクノロジーに加え、携帯電話通信向けインフラ・アプリケーションに特化した多くのアナログ製品（データ・コンバータ、パワー・マネジメント、クロック・ディストリビューション、ＲＦなど）もＮＥＣに供給しています。
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
【 テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて 】
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称： ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、Ｅ＆ＰＳ（教育関連）事業を展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.tij.co.jp）
【読者向けお問い合わせ先】
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic/
以 上