日本ＴＩ、非絶縁型ＤＣ／ＤＣプラグイン・パワー・モジュール「ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ」を発表
日本ＴＩ、３ ＧＨｚ ＤＳＰシステム向けに高速の過渡応答特性を備えた
ＤＣ／ＤＣプラグイン・パワー・モジュールを発表
ＰＯＬ電源システムにおいて出力の平滑コンデンサの容量を
最高８分の１まで低減し、コストおよび基板実装面積の大幅な低減を
提供するパワー・モジュール
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は本日、高速の過渡応答特性、多機能、高性能とともに、出力電流１０Ａ（アンペア）を提供する非絶縁型ＤＣ／ＤＣプラグイン・パワー・モジュール、『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』を発表しました。この製品は３，０００μＦ（マイクロファラッド）と小さな容量の出力コンデンサを外付けするだけで、ＴＩの『ＴＭＳ３２０ＴＣＩ６４８７』をはじめとする最新の３ ＧＨｚ（ギガヘルツ）動作のＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）が要求する、３％以内と厳しいコア電圧許容範囲に対応します。また『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』は高性能ＤＳＰ、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどを使用するＰＯＬ（ポイント・オブ・ロード、負荷に接近して配置される分散型電源）システムもサポートしています。本件に関する詳細は http://www.ti.com/sc06227 （英文）から参照できます。
『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』はＴＩの『Ｔ２』製品ファミリを元に開発され、パワー・モジュールの過渡応答特性を最適化し、出力コンデンサの容量を最高８分の１まで低減できるＴｕｒｂｏＴｒａｎｓ（ＴＭ）テクノロジーを搭載しています。このテクノロジーは、外付けの出力コンデンサのコストと基板実装面積を低減するとともに、負荷の過渡変化によって発生するピーク出力電圧の変動を大幅に低減できます。
『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』は４．５Ｖ（ボルト）～１４Ｖと広い入出力電圧範囲で動作し、出力電圧１．８Ｖの場合に最高９２％の電力変換効率を提供します。出力電圧範囲は０．７Ｖ～２Ｖ（可変）です。過電流保護、ならびにプログラマブルの電圧低下ロックアウト機能も搭載しています。さらに、『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』は過熱保護、ｏｎ／ｏｆｆインヒビット制御、差動リモート・センス、１．５％以内の直流出力安定度などの特長も備えています。
『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』パワー・モジュールはＴＩの『ＴＣＩ６４８７』新型ＤＳＰのコア電圧許容範囲の要件を満たす、初のパワー・マネジメント素子です。この『ＴＣＩ６４８７』ＤＳＰの詳細に関しては http://www.ti.com/tci6487 から参照できます。『ＴＣＩ６４８７』はワンチップ、マルチ・コア構成のＤＳＰであり、０．９Ｖ～１．１Ｖのコア電源電圧範囲と、２ｍΩ（ミリオーム）の電源インピーダンスが必要です。さらに５Ａまでの過渡負荷条件において、わずか１５ｍＶ（ミリボルト）以内を要求する『ＴＣＩ６４８７』の電圧許容範囲に関しても、『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』は３，０００μＦの外付け出力コンデンサのみで容易に満たします。『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』が提供する高い性能によって、ワイヤレス基地局製造各社がこれらの新型ＤＳＰを使用する場合に、最適な電源性能と変換効率を実現するとともに、電源システムの設計を簡素化できます。
また『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』パワー・モジュールにはＳｍａｒｔＳｙｎｃ機能も搭載されています。この機能により、複数のモジュールのスイッチング周波数を同期させ、ＥＭＩ（電磁輻射妨害）ノイズ対策を簡素化するとともに、入力コンデンサのリップル電流の要件を低減できます。また『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』はＡｕｔｏ－Ｔｒａｃｋ（ＴＭ）シーケンス機能も搭載しています。この機能により、システム内で複数のパワー・モジュールの電源投入および切断の同期を簡素化できます。
『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』の特性表
項目 ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ
入力電圧範囲 ４．５ Ｖ～ １４ Ｖ
出力電圧範囲 ０．６９ Ｖ ～ ２ Ｖ
出力電流（最大値） １０ Ａ
回路形式 降圧型
ピン／パッケージ １１ＤＩＰ ＭＯＤＵＬＥ
動作温度範囲 －４０ ℃～＋８５ ℃
価格と供給について
『ＰＴＨ０８Ｔ２４０Ｆ』は現在サンプル出荷中で、ＴＩおよび販売特約店から供給されます。量産出荷は２００７年初めに予定されています。本製品は表面実装およびスルーホール・パッケージで供給されます。１，０００個受注時の単価の参考価格は１１．８０ドルです。データシート、アプリケーション・ノート、サンプルおよびＴＩのパワー・マネジメントＩＣ（集積回路）のポートフォリオに関しては http://power.tij.co.jp （日本語） から参照できます。
ＴＩのパワー・マネジメント製品に関する情報は、日本語インターネットでも発信しています。（ http://power.tij.co.jp ）
＊すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称： ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、Ｅ＆ＰＳ（教育関連）事業を展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。（ http://www.tij.co.jp ）
読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
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