日本ＴＩ、工業用途に最適な低消費電力・小型パッケージ・３６Ｖ動作の高精度オペアンプを発表
日本ＴＩ、工業用途に最適な、
低消費電力、小型パッケージ、３６Ｖ動作の高精度オペアンプを発表
新たに開発された３６ＶバイポーラＳｉＧｅプロセスで製造された高性能オペアンプ製品
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は本日、現行の３６Ｖ（ボルト）動作の同等製品と比較して超低ノイズ特性、低消費電力特性、より広い帯域幅を小型のパッケージで提供する高精度オペアンプ、『ＯＰＡ２１１』および『ＯＰＡ８２７』を発表しました。これらの新製品は試験・計測機器、計装、画像処理、医療用機器、オーディオ、プロセス制御など幅広いアプリケーションにおいて飛躍的な性能を実現します。『ＯＰＡ２１１』および『ＯＰＡ８２７』はＴＩの新しい「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」３６Ｖ ＳｉＧｅ（シリコン・ゲルマニウム）相補型バイポーラ・プロセスを使用して開発されました。本件に関する詳細はhttp://www.ti.com/sc06209（英文）から参照できます。
ＴＩのハイパフォーマンス・アナログ事業部担当でシニア・バイス・プレジデントのＡｒｔＧｅｏｒｇｅ（アート・ジョージ）は次のように述べています。「『ＯＰＡ２１１』および『ＯＰＡ８２７』は高電圧動作の工業用市場へのＴＩの取り組みを示す、新しいクラスの高精度アンプです。
これらの新型アンプは高精度と同時に、消費電力、帯域幅、パッケージの小型化などにおいて、大幅な改善を提供し、工業用アプリケーションにおいて次世代の性能を実現します」
『ＯＰＡ２１１』について
『ＯＰＡ２１１』はバイポーラ入力のオペアンプで、１．１ｎＶ／√Ｈｚ（ナノボルト／√ヘルツ）の電圧ノイズ特性、８０ＭＨｚ（メガヘルツ）のＧＢＷ（ゲイン帯域幅積）、３．６ｍＡ（ミリアンペア）の電源電流特性を提供します。また１００μＶ（マイクロボルト）のオフセット電圧、０．２μＶ／℃のオフセット電圧ドリフト、１μｓ（マイクロ秒）未満のセトリング時間を提供し、デー
タ・アクイジション・システムの高精度ＡＤＣ（アナログ－デジタル・コンバータ）の駆動に最適です。またレール・ツー・レール（正負電源電位）までの出力振幅特性も備え、高いダイナミック・レンジを提供します。
『ＯＰＡ２１１』の電源電圧範囲は±２．２５Ｖ～±１８Ｖです。パッケージは８ピンＤＦＮ、８ピンＭＳＯＰまたは８ピンＳＯＩＣで供給されます。３ｍｍ（ミリメートル）角のＤＦＮパッケージは、標準的な８ピンＳＯＩＣパッケージと比較して、基板実装面積をおよそ３分の１に低減できます。バイポーラ・オペアンプ製品はオフセット電圧に起因する飽和誤差特性に優れており、低信号源インピーダンスのアプリケーションに使用されます。
『ＯＰＡ８２７』について
『ＯＰＡ８２７』はＪＦＥＴ（接合型ＦＥＴ）入力のオペアンプで、他に例のないＤＣ（直流）精度と、優秀なＡＣ（交流）性能を同時に提供します。『ＯＰＡ８２７』の直流特性としては４．５ｎＶ／√Ｈｚの電圧ノイズ特性、２５０μＶ（マイクロボルト）のオフセット電圧、１μＶ／℃のオフセット電圧ドリフト、４００ｎＶｐｐ（ナノボルトピーク・ピーク）の周波数ノイズなどがあります。また交流特性としては、１８ＭＨｚのＧＢＷ、２２Ｖ／μｓ（ボルト／マイクロ秒）のスルーレート、１ｋＨｚ（キロヘルツ）において０．０００４％のＴＨＤ（全高調波歪み）特性などがあります。
『ＯＰＡ８２７』の電源電圧範囲は±４Ｖ～±１８Ｖで、消費電流は４．５ｍＡです。８ピンＭＳＯＰパッケージは標準的な８ピンＳＯＩＣパッケージと比較して、基板実装面積をおよそ２分の１に低減できます。ＪＦＥＴオペアンプ製品は非常に低いバイアス電流特性を提供し、高信号源インピーダンスのアプリケーションに最適です。
ＴＩでは高精度なアプリケーション向けに、『ＡＤＳ８５０５』などのＡＤＣや『ＤＡＣ８８１１』などのＤＡＣ（デジタル－アナログ・コンバータ）をはじめとする最先端のシグナル・チェーン・ソリューションを供給しています。『ＯＰＡ２１１』および『ＯＰＡ８２７』はＴＩの『ＴＭＳ３２０（ＴＭ）』高性能ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）プラットフォームおよび『ＭＳＰ４３０』超低消費電力マイクロコントローラ製品ファミリとの組み合わせに最適化されています。
業界初のコンプリメンタリ・バイポーラ３６Ｖ ＳｉＧｅプロセス
ＴＩの「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」プロセスは、高電圧動作の工業用アプリケーションの要件に将来に渡って対応可能な最先端の半導体製造技術です。同プロセスは、従来の製品と比較してより高速の動作、ローノイズ、低消費電力、小型のパッケージなどの特長を提供します。
「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」はＳｉＧｅを使用した業界初の３６Ｖ動作の工業用プロセスであり、従来の製品と比較して大幅に高速なトランジスタを集積できます。高性能のトランジスタと精密なＳｉＣｒ薄膜抵抗の組み合わせは、より高い精度、ダイナミック・レンジ、動作温度範囲内の高い安定度などを提供します。
またＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）技術を使用することによって、トランジスタのさらなる小型化が実現しました。「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」プロセスの最も小さいトランジスタは、これまでの最先端と言われるプロセスで製造された製品と比較して最高１１分の１のサイズです。さらに、ＳＯＩ技術は低い漏れ電流、トランジスタ間の干渉の低減をはじめとする、数々の利点も提供します。
「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」プロセスは次世代のバイポーラ入力およびＪＦＥＴ入力の工業用高電圧オペアンプ、計装アンプ、プログラマブル・ゲイン・アンプ、高精度リファレンスなどの用途に最適です。
『ＯＰＡ２１１』、『ＯＰＡ８２７』の特性表
※添付資料を参照
価格と供給について
『ＯＰＡ２１１』は現在サンプル供給中で、ＴＩおよび販売特約店から供給されます。量産出荷は２００７年第２四半期に予定されています。パッケージは８ピンＤＦＮ、８ピンＭＳＯＰならびに８ピンＳＯＩＣです。１，０００個受注時の単価の参考価格は３．４５ドルです。
『ＯＰＡ８２７』は現在サンプル供給中で、量産出荷は２００７年第２四半期に予定されています。
パッケージは８ピンＭＳＯＰならびに８ピンＳＯＩＣです。１，０００個受注時の単価の参考価格は５．７５ドルです。
『ＯＰＡ２１１』および『ＯＰＡ８２７』の諸特性は－４０℃～＋１２５℃の工業用温度範囲で規定されています。ＴＩの包括的なアナログ・デザイン・サポートの詳細ならびに最新の『Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ＆ＤａｔａＣｏｎｖｅｒｔｅｒ Ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ Ｇｕｉｄｅ』のダウンロードに関しては、http://www.ti.com/analog（英文）から参照できます。
ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。
（http://www.tij.co.jp/analog）
すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、Ｅ＆ＰＳ（教育関連）事業を展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。（http://www.tij.co.jp）
読者向けお問い合わせ先
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic/
以上