村田製作所、境界弾性波を採用した超小型のシングルフィルターを開発
世界最小サイズ境界弾性波フィルタを商品化
－ＳＡＦＡＭシリーズ－
（株）村田製作所は、このたび世界最小のシングルフィルタＳＡＦＡＭシリーズの開発に成功しました。
本フィルタは、伝搬波として境界弾性波（Ｂｏｕｎｄａｒｙ Ｅｌａｓｔｉｃ ｗａｖｅ）を採用することで、ＳＡＷフィルタでは不可欠な中空構造を持たないシンプルなプレーナー型（平板の薄膜積層構造）デバイスの商品化に成功、小形化を実現しました。
サイズは０．８ｍｍ×０．６ｍｍ×０．３６５ｍｍと、当社従来品（表面波フィルタ）と比較し、面積比で約３１％の小形化を図っております。
中空構造を持たないことによりモールド耐性（注１）の実力向上を達成し、ＩＣと同等の熱衝撃保証が可能な高信頼性を実現しました。又端子部には高密度実装に最適な非鉛はんだ対応ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を採用しました。
従来のＳＡＷフィルタでは、ＩＣを組み込んだモジュールに搭載する際に、アンダーフィル（注２）の追加等、ＩＣと同等信頼性を実現させるためのモジュール構造検討が必要ですが、本フィルタでは、デバイスの高信頼性達成により、モジュール構造検討の簡略化、開発期間の短縮が可能です。
本フィルタはＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００（ＥＧＳＭ）、ＧＳＭ１８００（ＤＣＳ）、ＧＳＭ１９００（ＰＣＳ）に対応しています。今後は、携帯電話以外の無線通信用途にも商品展開していく予定です。
【 背 景 】
携帯電話市場では、ＲＦ（無線通信）部のモジュール化が進んでおり、フィルタもモジュール搭載化が進んでおります。最近はＲＦ ＩＣとフィルタを１パッケージ化したモジュール開発が進んでおります。これらのモジュールに対応するためには、モールド耐性が高く、かつ、ＩＣと同等の高信頼性デバイスであることが必要です。ＳＡＷフィルタでは原理上中空を維持するための構造が必要であり、上記要求を満たしたデバイスを小形・低背化することは非常に困難です。そのため業界では、ＦＢＡＲ（Ｆｉｌｍ Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：圧電薄膜共振器）を使用したフィルタ開発にも取り組んでいますが、アンバランス入力－バランス出力対応フィルタ（注３）の実現が困難等、課題が複数あります。今回、（株）村田製作所では、伝搬波として新たに境界弾性波を採用することで、中空構造を持たないシンプルなプレーナー型デバイスを開発し、高いモールド耐性、ＩＣと同等の高信頼性を実現しかつ、ＳＡＷフィルタの同等のフィルタ特性を持った小形、低背のフィルタを商品化しました。
注１）トランスファーモールドは、金型に高温樹脂を高圧で充填することで樹脂形成します。
そのため内蔵される素子は、１２０度以上で２気圧以上の高温高圧に長時間耐えられることが必要です。
注２）アンダーフィルとは、トランスファーモールドを行う際に内部の素子保護のためにモールド前に、塗布される樹脂の事です。
注３）アンバランス（不平衡）－バランス（平衡）型フィルタ
近年のＲＦ－ＩＣは、受信側入力端子がバランス（平衡）入力で、一方アンテナ側はアンバランス（不平衡）です。これを接続するには、バラン等の変換部品を使用する、又は変換機能を持ったＳＡＷフィルタを使用することが必要です。近年は、バランス対応ＳＡＷフィルタを使用するのが主流になっています。
＊以下、詳細は添付資料をご参照ください。