バッファロー、次世代高速メモリモジュールＤＤＲ３規格メモリ「Ｄ３／１０６６シリーズ」を発売
次世代高速メモリモジュール、ＤＤＲ３規格メモリ「Ｄ３／１０６６シリーズ」を発売
株式会社バッファローは、次世代の高速メモリモジュールであるＤＤＲ３規格メモリ「Ｄ３／１０６６シリーズ」（５１２ＭＢ，１ＧＢ）及び２枚組製品「Ｄ３／１０６６Ｘ２シリーズ」（５１２ＭＢ×２枚組、１ＧＢ×２枚組）計４製品を発売いたします。
◆製品概要
次世代の高速メモリモジュールである「ＤＤＲ３（Ｄｏｕｂｌｅ Ｄａｔａ Ｒａｔｅ３）」は、現在主力のＤＤＲ２メモリの２倍の高速性能。動作電圧はＤＤＲ２の１．８Ｖ動作からＤＤＲ３は１．５Ｖ動作に低減しながら、プリフェッチ（ＤＲＡＭ内部の確定データ出力準備）をＤＤＲ２の２倍の８ビットにするなどの改良により、ＤＤＲ２の２倍の速度を実現。また、消費電力の低減も実現しています。
今回発売する「Ｄ３／１０６６シリーズ」、「Ｄ３／１０６６Ｘ２シリーズ」は、ＤＤＲ３に対応したメモリモジュールで計４製品をラインアップ。Ｉｎｔｅｌ社製「３シリーズチップセット」を搭載した最新のマザーボードに対応しています。
バッファローはＪＥＤＥＣ（Ｊｏｉｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ）のメンバーとしてＤＤＲ３メモリモジュールの仕様策定に参画。特に、Ｓ．Ｏ．ＤＩＭＭは弊社が設計を担当しました。当社は、今後も次世代の高速メモリモジュール開発に積極的に取り組んでまいります。
品名・型番・容量・メーカ希望小売価格・出荷予定日
※添付資料を参照
◆製品特長
●ＪＥＤＥＣ規格準拠のＤＤＲ３規格高品質メモリ
バッファローはＪＥＤＥＣのメンバーとしてＤＤＲ３メモリモジュールの仕様策定に参画。試作段階のシミュレーション、タイミング・負荷の調整、マザーボードメーカ各社との共同の動作評価、高性能なテスターを使用した実測による検証等、ＪＥＤＥＣ参画の実績を反映し常に高品質を追求しています。
●Ｉｎｔｅｌ社製”３シリーズチップセット”（ＤＤＲ３対応）を搭載したマザーボードに対応
●Ｉｎｔｅｌバリデーション認定済
ＤＤＲ３対応メモリモジュールとして、インテル社のＣＰＵ及びチップセットを搭載したマザーボードでの動作検証が行われ、安定動作するモジュールの証であるＩｎｔｅｌバリデーション認定を取得しました。
◆製品構成・仕様
Ｄ３／１０６６シリーズの製品構成・仕様は【こちら】をご覧ください。
http://buffalo.jp/products/catalog/memory/d3_1066/index.html?p=spec
Ｄ３／１０６６Ｘ２シリーズの製品構成・仕様は【こちら】をご覧ください。
http://buffalo.jp/products/catalog/memory/d3_1066x2/index.html?p=spec
◆関連サイト
●次世代高速メモリモジュール、ＤＤＲ３規格メモリ
Ｄ３／１０６６シリーズ製品情報サイト
http://buffalo.jp/products/catalog/memory/d3_1066/index.html
●次世代高速メモリモジュール、ＤＤＲ３規格メモリ（２枚組）
Ｄ３／１０６６Ｘ２シリーズ製品情報サイト
http://buffalo.jp/products/catalog/memory/d3_1066x2/index.html
●製品一覧
デスクトップ用メモリ製品一覧
http://buffalo.jp/products/catalog/index.html
●ＪＥＤＥＣでメモリ基板の標準化活動に携わる、エグゼクティブ・エンジニアの横顔に迫る
開発者の横顔Ｖｏｌ．０３業界標準確立へのチャレンジ
http://buffalo.jp/products//developers/03/03.html
※新製品情報に掲載されている価格、仕様、対応機種等は発表時のものです。
※価格改定、仕様変更、対応機種追加等の可能性があります。
※最新情報は製品カタログにてご確認ください。
●ユーザ様のお問い合わせ先
サポートセンター
ネットワーク関連製品：Ｔｅｌ．０３－５７８１－７４３５
ストレージ・メモリ・液晶関連製品：Ｔｅｌ．０３－５７８１－７２６０