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ニュースリリースのリリースコンテナ第一倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2024'11.18.Mon
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2007'05.08.Tue

日本TI、ZigBee開発ソフトを無料ダウンロード提供

日本TI、ZigBee(TM)開発用の無料のソフトウェアとともに
量産市場向けのZigBee製品を供給

新バージョンのZigBee開発キットおよびZigBee 2006スタックを供給開始、
『Z-Stack』はTIの『MSP430』超低消費電力マイクロコントローラもサポート


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、業界をリードするZigBee(TM)向けスタックである『Z-Stack』の供給開始を発表しました。『Z-Stack』は http://www.tij.co.jp/zigbee (日本語)から無料でダウンロードできます。

 「Z-Stack』はZigBee準拠のソフトウェアであり、ZigBee製品の独立試験ラボであるTUV Rheinland による適合性試験の結果、ZigBeeアライアンスの「Golden Unit Status」注*の付与を受け、全世界の数千件ものZigBee製品の開発各社において使用されています。『Z-Stack』はZigBee 2006標準規格に準拠するとともに、IEEE 802.15.4/ZigBee向けの『CC2430』SoC(システム・オン・チップ)ソリューション、ならびに『CC2420』トランシーバおよび『MSP430』超低消費電力マイクロコントローラを搭載する新型プラットフォームをはじめとする複数のプラットフォームをサポートします。

 『Z-Stack』はZigBee 2006標準規格に完全に準拠しているほか、ZigBeeのメッシュ・ネットワークを経由して、各ノードをワイヤレスで更新できる「over-the-air-download」機能をはじめとする、新しい拡張機能もサポートしています。さらに、『Z-Stack』は位置の認識機能を備えた『CC2431』もサポートしています。この機能を使用して、各ノードの位置によって動作を変更させるなど、新しいZigBeeアプリケーションを実現できます。

 TIのローパワーRFソフトウェア・デベロップメントのゼネラル・マネージャであるコーブス・メルネウェック(Kobus Marneweck)は次のように述べています。「業界をリードするマイクロコントローラ・ファミリである『MSP430』は、既に、数多くのワイヤレス・ネットワーキング・ソリューションに搭載されています。『MSP430』は『CC2430』SoC(システム・オン・チップ)と組み合わせて高い機能を提供すると同時に、お客様が自社アプリケーションに最適なソリューションを選択する上で、高い柔軟性も提供します」

 TIでは、今回の『Z-Stack』のリリースと同時に、ZigBee開発キットの再発表も行いました。より多くの設計者がTIのZigBeeソリューションを評価できるようにするため、この開発キットはより低価格で供給されます。

 コーブス・メルネウェックは、さらに次のように述べています。「TIのZigBee製品は大手の開発各社向けに最適なソリューションであると同時に、製品間のワイヤレス・リンクを必要とする、小規模な開発各社にも適合します。TIのパートナー各社から供給されるモジュール上で『Z-Stack』を実行することで、RF技術やワイヤレス・ネットワーキング・プロトコルに関する詳細な知識が無くても、ワイヤレス・ネットワーキング機能を自社製品に簡単に搭載できます」

 TIのローパワーRFデベロッパー・ネットワークを活用することで、お客様はハードウェア・デザイン、モジュール、組み込みソフトウェア、ゲートウェイ、開発支援ツールその他に関する援助を受けるための適切なパートナーを見つけることができます。このローパワーRFデベロッパー・ネットワークはTIの推奨する各社、RF関連のコンサルタント各社、そして一連のハードウェア・モジュール製品ならびにデザイン・サービスを提供する独立系デザイン・ハウス各社で構成されています。詳細に関しては http://www.ti.com/lprfnetwork (英文)から参照できます。

 ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。( http://www.tij.co.jp/analog )

*注 Golden Unit Status: 今後実施されるZCP(ZigBee Compliant Platform)適合性試験の基準となる製品

*すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、教育関連テクノロジーを展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。


読者向けお問い合わせ先
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL: http://www.tij.co.jp/pic/

以上

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