米ＩＢＭとサムスン電子など５社、３２ｎｍ半導体プロセス開発と生産技術で協業
ＩＢＭ、チャータード、サムスン、インフィニオン、フリースケールの５社が
３２ｎｍテクノロジー開発で連携
最先端３２ｎｍ半導体プロセス開発と生産技術で協業
２００７年５月２３日（現地時間）、イースト・フィッシュキル（米国ニューヨーク州）／ シンガポール（シンガポール）／ ミュンヘン（ドイツ）／ソウル（韓国）／オースチン（米国テキサス州）
将来のテクノロジー・リーダーを目指し継続的な取り組みを進めている、ＩＢＭとＣｏｍｍｏｎ ＰｌａｔｆｏｒｍＴＭ テクノロジー・パートナーであるチャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリングとサムスン電子、さらに共同開発アライアンス・パートナーであるインフィニオンテクノロジーズとフリースケール・セミコンダクタの５社は、このたび半導体プロセス技術および同生産技術の開発を共同で行うことに合意しました。
今回の５社による共同開発の合意には、３２ｎｍバルクＣＭＯＳプロセス技術とそれを支援するプロセス・デザイン・キット（ＰＤＫ）の開発が含まれています。
共同開発および製造におけるこれまでの９０ｎｍ、６５ｎｍおよび４５ｎｍの実績を踏まえて、Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍのアライアンス・パートナーは高性能で電力効率に優れた３２ｎｍのチップを製造できるようになる予定です。
パートナー企業は２０１０年まで、先端技術によるデザイン、開発および製造において互いの専門知識と経験を活かし、協業していく予定です。この５社およびその他の企業は、次世代の携帯機器から世界最高性能のスーパーコンピュータにいたる広範囲なシステムのための主要なプラットフォームであるこれらの技術を、医療、通信、輸送およびセキュリティ分野における現実的な課題を解決するために活用することができます。
■テクノロジー・リーダーシップを確立する、共同開発によるイノベーション
ＩＢＭ Ｇｌｏｂａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓで半導体ソリューション部門のゼネラル・マネージャを務めるマイケル・キャディガン（Ｍｉｃｈａｅｌ Ｃａｄｉｇａｎ）は、「ＩＢＭは現在でもまた将来においても一貫して、テクノロジー・リーダーシップを確立するための鍵はコラボレーティブ・イノベーションにあると確信しています。３２ｎｍ世代への共同開発契約の延長は、製造およびＩＢＭのリサーチ部門を含む１０年以上にわたる共同開発モデルの実績を補完するもので、ＩＢＭはパートナー企業と共同で、人々の娯楽や仕事、生活様式を劇的に変える先進技術の提供に取り組んでいきます」と語っています。
インフィニオンテクノロジーズの基礎技術およびサービス部門を率いる上級副社長のフランツ・ネプル（Ｆｒａｎｚ Ｎｅｐｐｌ）は次のように述べています。「インフィニオンは、このアライアンスを通じて最先端技術を開発し、その技術を用いた製品製造を行う戦略を継続します。インフィニオンのアプリケーションおよび製品設計上のノウハウと併せて、共同開発によるテクノロジーは、当社のお客様にコスト効率の高いシステム・オン・シリコンのソリューションと通信および自動車／産業分野での我々のコア・ビジネスのための優れた製品製造能力を提供してくれるでしょう」。
また、サムスン電子半導体総括システムＬＳＩ事業部社長の権五鉉（グォン・オヒョン）は「３２ｎｍノードでは、材料とデバイス構造の両面において新しい大きなチャレンジが必要となります。我々は、業界リーダーとして多様な知識経験を有するパートナー企業と共同で作業することにより、半導体技術に大きな進歩を提供できると期待しています」と語っている。
Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ テクノロジーの製造メーカーであるＩＢＭ、チャータード、サムスンの３社は共同開発による３２ｎｍプロセス技術および製造設備と相関のあるデザイン・キットの利用が可能になります。これにより、それぞれ大量の需要をかかえマルチソーシング（複数調達先）モデルを必要とし、かつ最先端プロセス技術の早期利用を期待しているＯＥＭ顧客向けに、ほぼ同品質のチップを製造、供給する柔軟性を提供することが可能となります。
５社は協力して、高性能で低スタンバイ電力の製品を供給するために業界をリードするテクノロジーを以下の方法で開発します。
・性能面での優位性を維持しつつ、低コストと複雑さを最小限にとどめることを追求
・ｈｉｇｈ－ｋ／メタルゲート、先進歪みシリコン技術などの新しい材料や製造ラインの後半の工程（ＢＥＯＬ）における究極のｌｏｗ－ｋ 絶縁膜の導入
・最先端の液浸リソグラフィ技術の実用化による、競争力の高い集積度とチップサイズの実現
・デジタル通信市場向けの高品質アナログモデルへの注力
・ＲＦ ＣＭＯＳやエンベデッドＤＲＡＭ（ｅＤＲＡＭ）等の派生テクノロジー向けプラットフォームの提供
さらに、製造プラットフォームのパートナー各社が共通の電気的製造仕様を用いることにより、パートナー間のテクノロジー移転はさらに容易になります。
チャータード・セミコンダクターの社長兼ＣＥＯであるチア・ソン・フィー（Ｃｈｉａ Ｓｏｎｇ Ｈｗｅｅ）は次のように述べています「業界はすでに、強固でコスト効率の優れたソリューションを開発する場合の共同作業モデルの有効性と重要性を認識しています。このモデルにおける第４ノードでの共同開発を行うにあたって、我々はお客様中心のソリューション提供を推進するために各社がいかにして独自の得意技術と専門的知識を持ち寄るかを確認しています。この共同開発の結果は、世界レベルの柔軟性に富んだ製品供給ソリューションをお客様に提供するためのプラットフォームとして役立っています」。
３２ｎｍノードでの共同開発には、以前の共同開発と同様に、使用するパッケージの共同開発も含まれています。このパッケージはお客様に共通のデザインツールをサポートし、お客様は各社固有の製品にこの先端技術をフル活用することが可能となります。
従来ノードと同様に、３２ｎｍプロセス技術の開発はイースト・フィッシュキル（ニューヨーク州）にあるＩＢＭ社の３００ｍｍ最新半導体製造施設で行われます。
フリースケールはこの発表に先駆け１月２３日に共同開発への参加を発表しています。
■ＩＢＭについて
ＩＢＭの詳細については、下記サイトをご覧ください。
http://www.ibm.com/chips （英語）
■チャータードについて
世界有数の半導体ファウンドリーであるチャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング社 （ナスダック： ＣＨＲＴ， シンガポール証券取引所： ＣＨＡＲＴＥＲＥＤ）は， システム・オン・チップ設計を可能にする６５ｎｍまでの最新鋭技術を提供しています。また３２ｎｍまでの技術ロードマップに基づく共同開発により、顧客のニーズに対応しています。チャータードの戦略は、オープンな総合的デザイン有効化ソリューション、製造能力強化戦略、そして柔軟な調達に対応するコミットメントに基づいており、シンガポールに３００ｍｍ工場と４つの２００ｍｍ工場を操業中です。詳細はＷｅｂサイト www.charteredsemi.com で入手可能です。
■サムスン電子（Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）について
サムスン電子は、半導体／ＬＣＤ／情報通信／デジタルメディア／生活家電の５つの主要な事業部で構成されています。２００６年の売上は６３４億米ドル、純利益は８５億米ドル、世界５６カ国、１２０以上の事業所に約１３８．０００人が勤務しています。
世界１６ヶ所にＲ＆Ｄ拠点を有し、サムスン電子全社員の４分の１が研究開発に従事しています。また世界６カ国のデザインセンターをネットワーク化し、積極的なデザイン改革を進めています。サムスン電子は世界で最も急成長しているブランドの一つとして認識され、これからも人材と技術を通じて人類社会の発展に貢献してまいります。詳しくは www.samsung.com をご覧下さい。
■インフィニオンについて
インフィニオンテクノロジーズ（Ｉｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧ）は、ドイツのミュンヘンに本社を置き、エネルギー効率、コネクティビティ、セキュリティという現代社会が抱える３つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。２００６会計年度（９月決算）の売上高は７９億ユーロ（キマンダの売上高３８億ユーロを含む）、従業員は世界全体で約４万２，０００人（キマンダの従業員約１万２，０００人を含む）でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のＵＲＬをご参照ください。
ドイツ本社サイト： http://www.infineon.com
日本法人サイト： http://www.infineon.com/jp
■フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、ネットワーキングおよびワイヤレス・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界３０カ国以上の国で、半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。フリースケールは世界的な大手半導体メーカーです。２００６年度の売上高は６４億ドル（ＵＳＤ）でした。詳細は、 http://www.freescale.com （英語）、または http://www.freescale.co.jp/ （日本語）をご覧ください。
■Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ について
ＩＢＭ、チャータード、およびサムスンの３社は、最先端のデジタルＣＭＯＳプロセス技術と先進的な製造技術に焦点を合わせたユニークな共同開発体制で半導体産業界に新境地を開いています。Ｃｏｍｍｏｎ ＰｌａｔｆｏｒｍモデルはＥＤＡ、ＩＰおよびデザイン・サービス業界からのデザインおよびそれらを実行するビジネス・パートナーの包括的エコシステムによってサポートされています。このエコシステムにより、ファウンドリー・ユーザーは彼らのチップデザインをこれまでにない高い柔軟性と選択肢を備えた複数の３００ｍｍファウンドリーに同時に発注することが可能となっています。このＣｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ モデルは９０ｎｍ、６５ｎｍ、４５ｎｍおよび３２ｎｍテクノロジーに適用可能です。
Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ の概念と共同開発は、先端技術を共同で開発すること、およびお互いのお客様に対して複数のファウンドリーにまたがる製造能力を提供するというチャータード社とＩＢＭ社間の合意により２００２年１１月にスタートしています。その後２００４年３月にサムスン社が加わり、この時以来３社は世界をリードするいくつかのエレクトロニクス企業の協力を得て、最先端テクノロジーの提供およびＣｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ が可能とするシームレスな製品供給体制を実現して来ました。
※Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍは、ＩＢＭ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの商標です。
この資料に記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。