2006/06/06三菱ガス化学、銅張積層板（ＣＣＬ）およびプリプレグの生産能力を増強

銅張積層板等の生産能力増強について


　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：小高英紀）は、電子材料の生産子会社であるエレクトロテクノ株式会社において、銅張積層板（ＣＣＬ）およびプリプレグの生産能力を増強することを決定いたしました。ＣＣＬの生産能力を月産３０万ｍ２増強するとともに、プリプレグの生産能力を増強するもので、２００７年１０月の完工を予定しております。

　当社のプリント配線板事業の主力製品であるＢＴ樹脂銅張積層板は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＩＰ、ＬＥＤ、ＩＣカードなどの半導体パッケージ材料やモジュール基板材料として幅広く使用されてまいりましたが、デジタル関連機器に対する旺盛な需要により半導体市場が好調に推移していることに伴い、昨年から需要が急速に拡大しております。
　また、通信インフラ機器、情報機器、半導体試験装置等に用いられる高多層プリント配線板の分野においても、当社の高性能エポキシ樹脂銅張積層板の採用が拡がっております。

　エレクトロテクノ（株）の増強は、２００５年３月にＣＣＬ　能力を月産２０万ｍ２増強したことに続くもので、これにより同社のＣＣＬ生産能力は月産１００万ｍ２となります。また、今回の増設では、最近市場でのニーズが高まっている薄物材料にも対応できる設備導入を予定しております。

　当社では、今後とも高性能銅張積層板を機軸としたプリント配線板用材料事業の展開を図ってまいります。

● 関連リンク

• 三菱ガス化学（株）　ホームページ