シャープ、低消費電力のモバイル機器用小型無線ＬＡＮモジュールを開発
業界最小のパッケージサイズと業界最低の消費電力を実現※１
モバイル機器用 小型無線ＬＡＮモジュールを開発
シャープは、業界最小のパッケージサイズで、業界最低の消費電力を実現した※１モバイル機器用小型無線ＬＡＮモジュール＜ＤＣ２Ｊ１ＤＺ１２０＞（ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ準拠）を開発、９月下旬よりサンプル出荷いたします。
企業や家庭におけるブロードバンドインターネット接続サービスの普及や、駅構内・店舗でのホットスポットサービスの拡大など、無線ＬＡＮの利用環境が整いつつあります。また、携帯電話が固定電話の子機として使えるなど、移動体通信と有線通信を融合させたＦＭＣ（Ｆｉｘｅｄ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）に向けた動きも始まっており、無線ＬＡＮを利用する環境はますます拡大すると予想されています。このため、モバイル機器に、無線ＬＡＮモジュールを搭載するニーズが急速に高まっており、デバイスの一層の小型化・低消費電力化が求められています。
本デバイスは、こうしたニーズにこたえるため、パワーアンプを内蔵した無線ＩＣと、パワーマネージメントユニットを内蔵したベースバンドＩＣを新たに開発※２、従来※３の４チップ構成を２チップ構成に集約するとともに、独自の実装技術を駆使し、従来比約半分※３の業界最小のパッケージサイズを実現しました。さらに、無線ＩＣには、高電導性素材のＳｉＧｅ※４を新たに採用したほか、パワーコントロールの最適化設計も行い、業界最低の消費電力を実現しました。
シャープは、今後ともモバイル機器の一層の小型化と低消費電力化に貢献するキーデバイスの開発を一段と拡充、強化してまいります。
品 名：小型無線ＬＡＮモジュール
形 名：ＤＣ２Ｊ１ＤＺ１２０
サンプル価格（税込み）：２０，０００円
サンプル出荷：２００６年９月下旬
月産台数：１００千台
■主な特長
１．業界最小のパッケージサイズ（外寸：８．０×７．６×１．３ｍｍ）を実現
２．業界最低の消費電力※５（送信時：６５４ｍＷ・受信時：１６５ｍＷ・待機時：０．３ｍＷ）を実現
３．広範囲の電源電圧（２．６５Ｖ～３．６０Ｖ）で動作が可能
※１ ２００６年８月２５日現在、シャープ調べ
※２ ナノラジオ社（Ｎａｎｏｒａｄｉｏ ＡＢ社、２００４年３月スウェーデンに設立された半導体の供給会社）との共同開発
※３ 当社従来モデル：ＤＣ２Ｊ１ＤＺ１１５との比較
※４ シリコンゲルマニウム：シリコンにゲルマニウムが添加された半導体素材
※５ 消費電流は、送信時：２１８ｍＡ・受信時：５５ｍＡ・待機時：０．０９ｍＡ
＊詳細は添付資料をご参照ください。
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