半導体ウェハ製造プロセス用テープの生産能力を倍増
～三重事業所内に第二工場を建設し、２００７年度には１，０００万ｍ２／年に～
古河電気工業は半導体ウェハ製造プロセスで研磨や切断時にウェハを保護・固定するために使われるテープの需要増に対応するため、三重事業所内に第二工場を建設し、現在の生産能力を倍増させる設備増強を決定しました。２００８年１月より稼動を開始し、２００９年１０月までにフル操業に入る予定です。
なお本設備増強は２００５年３月に設定した戦略ファンドを使用して実施いたします。
■製品の特長
半導体ウェハ製造プロセス用テープ（以下、半導体用テープ）には、研磨（バックグラインド）用と切断（ダイシング）用の２種類があり、半導体用ウェハに密着して回路面を異物から保護し、バックグラインド時やダイシング時の破損から守るという機能があります。特に、紫外線（ＵＶ）をこのテープに照射すると、接着剤が硬化してテープとウェハが素早く安全に剥離できるという特長が評価され、工程の自動化・品質の安定化要求から導入が進んできました。最近ではウェハの薄肉化、高バンプ化が進み、破損や反りを防止するため、衝撃を吸収したり、薄肉化されたウェハを支持する機能なども求められるようになっています。
■増産の背景
現在の半導体市場は、パソコンだけでなく、ゲーム機、携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＤ プレーヤー、液晶・プラズマの薄型テレビ等用途が拡大し、自動車用途も含め半導体市場の裾野はますます広がっています。携帯電話用途ではカラー液晶・カメラ内臓・インターネット機能が標準搭載されることにより、高密度３次元実装パッケージの採用が加速しています。デジタルカメラも高画素化に伴うメモリー容量の急速な増大により、高機能半導体の需要は着実に増加しています。特に昨年度よりアップル社の「ｉ－Ｐｏｄ Ｎａｎｏ」に代表される携帯オーディオの爆発的な普及によりフラッシュメモリー等のスタックド・マルチチップ・パッケージ（注）の需要も急拡大しています。ＮＡＮＤ フラッシュメモリーに関してはＨＤＤ を一部代替する動きが出てきているように今年度以降も大きな伸びが予測されています。
２００５年の半導体市場の販売規模の伸びは、対前年比６．８％程度と当初予想を大きく上回りました。
２００６年度も１０％程度の伸びが予測され、今後も安定した成長が期待されています。当社は半導体市場での使用割合が大きく伸びている２００ｍｍ、３００ｍｍウェハでの高付加価値品で多く採用され販売数量も好調に増加しています。
■今回の増産について
この需要増に対応するため、２００４年度に生産能力３０％アップの増産起業を実施し、さらには２００５年度ＤＤＦ（ダイシングダイボンディング一体型フィルム）対応で１５０万ｍ２の能力増強も追加実施している最中ですが、２００５年下期以降の販売数量の急速な伸びと、今後の需要増を考慮しますと２００８年以降の供給能力不足が予想されます。すでに二度の増産起業により、既存工場の拡張余力がなくなったため、２００８年度以降の需要に対応すべく、新たに第二工場の建設を決定しました。第二工場分として約３２億円の設備投資を行うことによって、供給能力を倍増させるだけでなく、地震等経営研究環境情報通信エネルギー・産業機材実装・エレクトロ二クス金属災害によるリスクを分散・低減し、顧客への安定供給にも大きく寄与します。今回の投資で半導体用テープについての生産能力は、２００５年度５００万ｍ２／年から２００７年度１，０００万ｍ２／年になります。今後とも顧客の求める高品質、高信頼性を要求される製品の開発・製造を進めていきます。
０５年度５００万ｍ２／年⇒０７年度１，０００万ｍ２／年へ倍増
■第二工場概要
延べ床面積 １５，５００ｍ２ 二期に分けて実施：一期分は８，５００ｍ２
クリーンルーム面積 一期分に３，６００ｍ２のクリーンルームを設置
建設場所 三重事業所内
（補 足）
注 スタックド・マルチチップ・パッケージ（スタックドＭＣＰ）
複数の半導体チップを積層（スタック）したもので、通常は大きい半導体チップから小さい半導体チップへと順に積み重ね、それぞれの半導体チップの四辺にあるボンディング・パッド（結線用エリア）とパッケージ用基板を金ワイヤーで接続したものです
以 上
