セイコーエプソン、携帯端末向けUSB2.0ハイスピードデバイスコントローラーLSIをサンプル出荷
業界最小サイズ(*1)を更新!
エプソン、携帯端末に最適なUSB2.0ハイスピードデバイスコントローラLSIの新製品を開発
- 2006年9月よりサンプル出荷を開始! -
セイコーエプソン株式会社(社長:花岡清二、以下エプソン)は、USB2.0ハイスピードに対応し、-40℃~85℃の温度範囲で動作を保証するUSBコントローラLSI「S1R72Vシリーズ」の新製品「S1R72V13」を開発いたしました。さらに、この製品は、エプソンの強みである"低消費電力技術"で業界最小の消費電力(*2)を実現するとともに、4mm角BGAパッケージの採用により、業界最小サイズ(*1)を実現しました。
なお、本製品は2006年9月からサンプル出荷を開始いたします。
(*1):当社調べ(USBコントローラ用LSIパッケージ製品として)
(*2):当社調べ(USBコントローラ用LSIの消費電力として)
エプソンの「S1R72Vシリーズ」のうち、先に開発を完了してラインアップしている「S1R72V17」は、携帯端末への音楽ファイルをはじめとした各種マルチメディアデータの超高速ダウンロードを実現しており、実装面積が非常に厳しい携帯端末に最適な0.5 mmボール ピッチ5mm角のBGAを用いています。
特に待機時消費電力についてはエプソン独自の低パワーモード「CPU Cut Mode」により業界最小(*2)の3.9 μWを実現し、携帯端末において非常に重要な電池寿命に大きく貢献しております。
今回「S1R72Vシリーズ」の新製品として、2006年9月よりサンプル出荷する「S1R72V13」は、業界最小(*1)の0.5 mmボール ピッチ4mm角のVFBGA(Very Fine Pitch Ball Grid Array)を採用し、「S1R72V17」より30%以上小型化するとともに、約10%の低パワー化を実現し、待機時消費電力は3.5 μWと、「S1R72V17」の業界最小値(*2)をさらに更新しました。
また、「S1R72V13」のデバイス機能に関するレジスタやシーケンサは、既にラインアップされている「S1R72V17」に対してハードウエアレベル(論理のレベル)で完全互換であり、「S1R72V17」のソフトウェアをほぼそのまま流用することが可能な仕様となっています。そのため現在「S1R72V17」を機器に搭載されているお客様もスムーズに「S1R72V13」へ移行することができます。
エプソンはUSB2.0 ハイスピードコントローラLSI製品を重要製品と位置付けて、今後も製品ラインアップを拡充していきます。特に携帯端末向けに注力し、UMTS/WCDMA対応も現在開発中です。
■「S1R72V13」の特長
1)USB2.0 デバイス機能
・HS(480Mbps)及びFS(12Mbps)転送サポート
・コントロール、バルク、インタラプト及びアイソクロナス転送をサポート
・汎用(Bulk / Interrupt / Isochronous転送用)5本、及び、Endpoint 0をサポート
2)CPUインタフェース
・16bit幅の汎用CPU I/Fに対応
・インタフェース電圧変更可能 (3.3V ~1.8V Typ)
3)その他
・ クロック入力:12MHz,24MHz、水晶発振子対応 (発振回路及び帰還抵抗1MΩ内蔵)
12MHz,24MHz,48MHz 外部クロック入力にも対応
・ 電源電圧:3.3V と 1.8V、及び、CPU I/F電源の3電圧系統
・ パッケージ:VFBGA 49Pin(0.5mmのボール ピッチ、フルグリッドタイプ)
・ 動作温度範囲:-40℃~85℃
・ サンプル:06年9月より出荷予定
■ソフトウェア開発支援
本製品に関しては、各種パートナー様のご協力を頂いており、効率的かつ円滑な製品開発を強力にバックアップいたします。
<S1R72Vシリーズパートナー様 一覧> ※五十音順、敬称略
1)ソフトウェアベンダ
イーソル株式会社 http://www.esol.co.jp/embedded/
株式会社グレープシステム http://www.grape.co.jp/
東電ユークエスト株式会社 http://www.uquest.co.jp/ps/middleware/usb_lite.html
2)開発ボードベンダ
株式会社日立超LSIシステムズ http://www.hitachi-ul.co.jp/index-j.html