セイコーエプソン、携帯端末向けＵＳＢ２．０ハイスピードデバイスコントローラーＬＳＩをサンプル出荷
業界最小サイズ（＊１）を更新！
エプソン、携帯端末に最適なＵＳＢ２．０ハイスピードデバイスコントローラＬＳＩの新製品を開発
－ ２００６年９月よりサンプル出荷を開始！ －
セイコーエプソン株式会社（社長：花岡清二、以下エプソン）は、ＵＳＢ２．０ハイスピードに対応し、－４０℃～８５℃の温度範囲で動作を保証するＵＳＢコントローラＬＳＩ「Ｓ１Ｒ７２Ｖシリーズ」の新製品「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１３」を開発いたしました。さらに、この製品は、エプソンの強みである"低消費電力技術"で業界最小の消費電力（＊２）を実現するとともに、４ｍｍ角ＢＧＡパッケージの採用により、業界最小サイズ（＊１）を実現しました。
なお、本製品は２００６年９月からサンプル出荷を開始いたします。
（＊１）：当社調べ（ＵＳＢコントローラ用ＬＳＩパッケージ製品として）
（＊２）：当社調べ（ＵＳＢコントローラ用ＬＳＩの消費電力として）
エプソンの「Ｓ１Ｒ７２Ｖシリーズ」のうち、先に開発を完了してラインアップしている「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」は、携帯端末への音楽ファイルをはじめとした各種マルチメディアデータの超高速ダウンロードを実現しており、実装面積が非常に厳しい携帯端末に最適な０．５ ｍｍボール ピッチ５ｍｍ角のＢＧＡを用いています。
特に待機時消費電力についてはエプソン独自の低パワーモード「ＣＰＵ Ｃｕｔ Ｍｏｄｅ」により業界最小（＊２）の３．９ μWを実現し、携帯端末において非常に重要な電池寿命に大きく貢献しております。
今回「Ｓ１Ｒ７２Ｖシリーズ」の新製品として、２００６年９月よりサンプル出荷する「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１３」は、業界最小（＊１）の０．５ ｍｍボール ピッチ４ｍｍ角のＶＦＢＧＡ（Ｖｅｒｙ Ｆｉｎｅ Ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）を採用し、「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」より３０％以上小型化するとともに、約１０％の低パワー化を実現し、待機時消費電力は３．５ μWと、「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」の業界最小値（＊２）をさらに更新しました。
また、「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１３」のデバイス機能に関するレジスタやシーケンサは、既にラインアップされている「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」に対してハードウエアレベル（論理のレベル）で完全互換であり、「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」のソフトウェアをほぼそのまま流用することが可能な仕様となっています。そのため現在「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１７」を機器に搭載されているお客様もスムーズに「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１３」へ移行することができます。
エプソンはＵＳＢ２．０ ハイスピードコントローラＬＳＩ製品を重要製品と位置付けて、今後も製品ラインアップを拡充していきます。特に携帯端末向けに注力し、ＵＭＴＳ／ＷＣＤＭＡ対応も現在開発中です。
■「Ｓ１Ｒ７２Ｖ１３」の特長
１）ＵＳＢ２．０ デバイス機能
・ＨＳ（４８０Ｍｂｐｓ）及びＦＳ（１２Ｍｂｐｓ）転送サポート
・コントロール、バルク、インタラプト及びアイソクロナス転送をサポート
・汎用（Ｂｕｌｋ ／ Ｉｎｔｅｒｒｕｐｔ ／ Ｉｓｏｃｈｒｏｎｏｕｓ転送用）５本、及び、Ｅｎｄｐｏｉｎｔ ０をサポート
２）ＣＰＵインタフェース
・１６ｂｉｔ幅の汎用ＣＰＵ Ｉ／Ｆに対応
・インタフェース電圧変更可能 （３．３Ｖ ～１．８Ｖ Ｔｙｐ）
３）その他
・ クロック入力：１２ＭＨｚ，２４ＭＨｚ、水晶発振子対応 （発振回路及び帰還抵抗１ＭΩ内蔵）
１２ＭＨｚ，２４ＭＨｚ，４８ＭＨｚ 外部クロック入力にも対応
・ 電源電圧：３．３Ｖ と １．８Ｖ、及び、ＣＰＵ Ｉ／Ｆ電源の３電圧系統
・ パッケージ：ＶＦＢＧＡ ４９Ｐｉｎ（０．５ｍｍのボール ピッチ、フルグリッドタイプ）
・ 動作温度範囲：－４０℃～８５℃
・ サンプル：０６年９月より出荷予定
■ソフトウェア開発支援
本製品に関しては、各種パートナー様のご協力を頂いており、効率的かつ円滑な製品開発を強力にバックアップいたします。
＜Ｓ１Ｒ７２Ｖシリーズパートナー様 一覧＞ ※五十音順、敬称略
１）ソフトウェアベンダ
イーソル株式会社 http://www.esol.co.jp/embedded/
株式会社グレープシステム http://www.grape.co.jp/
東電ユークエスト株式会社 http://www.uquest.co.jp/ps/middleware/usb_lite.html
２）開発ボードベンダ
株式会社日立超ＬＳＩシステムズ http://www.hitachi-ul.co.jp/index-j.html