メンター・グラフィックス、Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣ寄生素子抽出をＣｙｐｒｅｓｓ社が採用
Ｃｙｐｒｅｓｓ、Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣ寄生素子抽出を採用、「比類のない精度」を評価
メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社：本社東京都品川区、コーポレート・ヴァイス・プレジデント：パトリック・ウィリアムス、以下メンター・グラフィックス）は、同社の高性能寄生素子抽出ソリューションＣａｌｉｂｒｅ ｘＲＣがＣｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．の１３０、９０、６５ナノメータ量産フローで使用されていることを発表しました。Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣはＣｙｐｒｅｓｓが開発した業界初の７２ Ｍｂ ＳＲＡＭ、およびその他のカスタム・メモリ、マイクロコントローラおよびクロック設計で使用されています。Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣはアナログ・ミックスシグナルＩＣ設計での実証済みの精度と、社内製造プロセスと統合可能なオープンなキャリブレーション・フローにより採用されました。
「弊社の最新のＰＳｏＣ設計はナノメータ・プロセス・ノードをターゲットとしており、下流工程のシミュレーションに対する入力として非常に高精度な寄生素子抽出を必要としています。また、弊社の設計の多くはミックス・シグナルであり、アナログ設計とデジタル設計の組み合わせではフラットな抽出とゲートレベルの抽出を混在させた手法が必要となります。」ＣｙｐｒｅｓｓのＶｉｃｅ ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ ｏｆ Ｄｅｓｉｇｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、Ａｎｄｙ Ｈａｗｋｉｎｓ氏はこのように語っています。
Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣは市場をリードするメンター・グラフィックスのＣａｌｉｂｒｅ Ｄｅｓｉｇｎ－ｔｏ－Ｓｉｌｉｃｏｎプラットフォームの一部です。Ｃｙｐｒｅｓｓはまた、メンター・グラフィックスの物理検証ツールであるＣａｌｉｂｒｅ ｎｍＤＲＣ（ｄｅｓｉｇｎ ｒｕｌｅ ｃｈｅｃｋｉｎｇ）並びに Ｃａｌｉｂｒｅ ＬＶＳ（ｌａｙｏｕｔ ｖｓ．ｓｃｈｅｍａｔｉｃ）を社内サインオフ標準ツールとして使用しており、また解像度向上ツールとして Ｃａｌｉｂｒｅ ＯＰＣ（ｏｐｔｉｃａｌ ａｎｄ ｐｒｏｃｅｓｓ ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）技術も採用しています。
「ナノメータ設計において正確なシミュレーションと解析を行うには、従来の抵抗と容量モデル以上のものが必要です。設計者はこれらのデバイス・モデルには含まれていない、インダクタンス、ダイ内での変動の効果等を効率的に考慮したポスト・レイアウトのシリコン・モデルを必要としています。Ｃａｌｉｂｒｅはシリコンを１回のパスで成功させるために必要なあらゆるデータを設計者に提供します。」メンター・グラフィックスのＤｅｓｉｇｎ－ｔｏ－Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ、Ｖｉｃｅ Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ ａｎｄ Ｇｅｎｅｒａｌ ＭａｎａｇｅｒのＪｏｅ Ｓａｗｉｃｋｉはこのように述べています。
高精度なポストレイアウト機能検証の実現：
新しいナノメータ・シリコン・モデル
ナノメータ時代におけるジオメトリの微細化と設計規模の拡大によって、単一のチップ上により多くの機能を実現できるようになりました。しかし機能の拡大によって、新たな複雑性が加わり、設計クロージャの達成に対して様々な問題が増えます。この問題に対処するには、デバイスとインターコネクトの実際の物理的設計を考慮したチップの電気的表現、つまり高精度なシリコン・モデルが必要となります。Ｃａｌｉｂｒｅ ｘＲＣはデバイスおよび寄生パラメータ抽出に対する包括的なアプローチにより正確なシリコン・モデルを構築し、様々なポスト・レイアウト解析を可能にすることでこのようなナノメータ設計のニーズに対応します。
●ＩＣ＆アナログ設計検証について
http://www.mentorg.co.jp/solution/ic-analog.html