ＳＴマイクロ、低容量シリアルＥＥＰＲＯＭを超小型ＭＬＰ８パッケージで提供
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、
超小型ＭＬＰ８パッケージ（２×３ｍｍ）シリアルＥＥＰＲＯＭの量産化を発表
６４ＫｂｉｔまでのＳＰＩおよびＩ２Ｃデバイス向け新規パッケージングにより、
ハイエンド携帯アプリケーションのスペースとコストを削減
シリアル不揮発性メモリＩＣで世界をリードするＳＴマイクロエレクトロニクス（ http://www.st-japan.co.jp/ 、ＮＹＳＥ：ＳＴＭ、以下ＳＴ）は、２～６４Ｋｂｉｔまでの各容量のシリアルＥＥＰＲＯＭデバイスのＳＰＩインタフェースとＩ２Ｃインタフェース・シリーズを、２×３ｍｍの超小型ＭＬＰ８パッケージで提供することを発表しました。
これにより、従来の４×５ｍｍのＳ０８Ｎパッケージに比べて、携帯型コンスーマ製品や携帯電話のスペースとコストを大幅に削減することができます。
ＳＴは、市場で初めて低容量シリアルＥＥＰＲＯＭを、このような小型パッケージで包括的に提供します。超薄型（０．６ｍｍ）のファインピッチ２×３ｍｍデュアル フラット・マイクロ・リードフレーム・パッケージ（ＭＬＰ）は、他のパッケージと比べて大きな改善が施されており、このファミリは２～６４Ｋｂｉｔまでの各容量にわたってフットプリントに互換性があります。
Ｍ２４（Ｉ２Ｃバス・インタフェース）ファミリとＭ９５（ＳＰＩバス・インタフェース）ファミリの超小型メモリ・チップは１．８～５．５Ｖという広範囲の電源電圧で動作し、１００万回を上回る書き込みサイクルと４０年を超えるデータ保持機能を持っています。これらは、デジタル・カメラ、カムコーダ、ＭＰ３プレーヤ、リモート・コントロール、ゲーム・コンソール、さらに携帯電話、ハンドセット、およびＷｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ワイヤレスＬＡＮカードなどの通信製品といった、コンパクトなコンスーマ電子アプリケーション用に最適です。
現在、２～６４Ｋｂｉｔの低容量ＭＬＰ８ ２×３ｍｍパッケージのデバイスは、６４ＫｂｉｔのＩ２Ｃインタフェース版を除いてすべて量産中です。６４ＫｂｉｔのＩ２Ｃインタフェース版は、２００７年下期に量産開始の予定です。サンプル品は、現在すべてのデバイスについて入手可能です。
この製品の詳細情報は、以下のアドレスからご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2147s.html
ＳＴマイクロエレクトロニクスについて
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、ＳｏＣ（システム－オン－チップ）技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またＳＴの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。ＳＴは、ニューヨーク証券取引所（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ）、パリ証券取引所（Ｅｕｒｏｎｅｘｔ Ｐａｒｉｓ）とミラノ証券取引所に上場されています。２００６年の売上は９８．５億ドルで、純利益は７億８２００万ドルでした。
さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
ＳＴ日本法人： http://www.st-japan.co.jp
ＳＴグループ（英語）： http://www.st.com
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