米アプライドマテリアルズ、４５ｎｍフォトマスク用の新エッチング装置Ｔｅｔｒａ ＩＩＩを発売
アプライドマテリアルズ４５ｎｍフォトマスク用の新エッチング装置Ｔｅｔｒａ ＩＩＩを発表
アプライドマテリアルズ（Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ， Ｉｎｃ．， Ｎａｓｄａｑ：ＡＭＡＴ、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼ＣＥＯ マイケル・スプリンター）は４月１７日（現地時間）、ナノマニュファクチャリング技術によって４５ｎｍフォトマスクのエッチングを実現する唯一の装置Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｅｎｔｕｒａ（Ｒ） Ｔｅｔｒａ（ＴＭ） ＩＩＩ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｅｔｉｃｌｅ Ｅｔｃｈを発表しました。Ｔｅｔｒａ ＩＩＩは石英マスクの全面にわたってトレンチエッチを１０Å以下に制御できるほか、ＣＤロスも１０ｎｍ以下に抑えられるので、重要なデバイス層に位相シフトマスクや積極的な光近接効果補正技術を利用することが可能となります。実質的に欠陥ゼロの高効率エッチングを実現するこの装置は、クロム、石英、酸窒化モリブデンシリコン（ＭｏＳｉＯＮ）その他、次世代リソグラフィ用の各種新材料に対応しています。
アプライドマテリアルズのシニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー（エッチ、クリーン、フロントエンド＆インプラントプロダクトグループ）、トム・セントデニスは次のように話しています。「先進的なバイナリマスクやＰＳＭなどのアプリケーションで抜群の性能を発揮するＴｅｔｒａ ＩＩＩは、４５ｎｍ世代以降のマスク製造の鍵を握っています。
業界が次世代リソグラフィソリューションを模索する中で、アプリケーションはこれまでになく多様化しています。Ｔｅｔｒａ ＩＩＩはこうした幅広いフォトマスク材料のエッチングが可能で、あらゆるアプリケーションに対応できます」
Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｅｎｔｕｒａ Ｔｅｔｒａ ＩＩＩのウルトラクリーンかつ拡張性の高いプラットフォームは、最先端のマスクエッチングを可能にし、過去最高の歩留まりを実現しています。詳細については www.appliedmaterials.com/products/photomask_etch_4.html をご参照ください。
アプライドマテリアルズは、Ｎａｎｏｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＴＭ）ソリューションのグローバルリーダーとして、半導体デバイス、フラットパネルディスプレイ、太陽電池などの製造装置ならびに、サービス、ソフトウェア製品を幅広く提供し、ナノマニュファクチャリングテクノロジーを人々のライフスタイル向上に役立てています。
詳しい情報はホームページ： http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。