三洋半導体、携帯機器向けモジュールに最適な超小型ＥＥＰＲＯＭ（２Ｋ～１２８Ｋ）を開発
超小型ＷＬＰパッケージを含む多彩なパッケージラインアップ
小型パッケージＥＥＰＲＯＭ（２Ｋ～１２８Ｋ）の開発
製品名・サンプル出荷・生産計画・サンプル価格
※添付資料を参照
＊：製品ラインアップの詳細は、ＩＶ製品ラインアップに掲載しています。
三洋半導体株式会社は、小型パッケージＥＥＰＲＯＭのラインアップ充実を進めておりましたが、今回、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）採用の超小型ＥＥＰＲＯＭを含む２Ｋ～１２８Ｋの製品を開発いたしました。
小型薄型パッケージのＵＳＬＰ＊１に対応しているほか、携帯機器・モジュール部品に対応するため、更に小型薄型化を進めたＷＬＰ品もラインアップいたしました。
当社は、ビジョン「Ｔｈｉｎｋ ＧＡＩＡ」のもと、快適空間をつくり出す機器開発を支え、環境保全に貢献する半導体製品を提案してまいります。
＊１：ＵＳＬＰ（Ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ Ｌａｎｄ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｐａｃｋａｇｅ）は当社独自のパッケージ名称です。
■主な特長
１．多彩な小型パッケージラインアップ
ＷＬＰを含む超小型パッケージをご準備、携帯機器向け小型モジュールに最適
２．インターフェース：Ｉ２Ｃバス＊２およびＳＰＩバスに対応予定＊３
ＥＥＰＲＯＭとして一般的なＩ２Ｃバス対応製品、およびＳＰＩバス対応製品をご準備
３．広い電源電圧範囲で高速動作可能
・Ｉ２Ｃバス対応製品：１．８Ｖ～５．５Ｖ全領域で４００ｋＨｚ動作可能
・ＳＰＩバス対応製品：１．８Ｖ～５．５Ｖで３ＭＨｚ、２．５Ｖ～５．５Ｖで５ＭＨｚ動作可能
＊２：Ｉ２Ｃバスはフィリップス社の登録商標です。
＊３：ＳＰＩバス対応製品は２００７年４Ｑにサンプル出荷予定。
Ｉ．概要
各種携帯機器の小型薄型化はとどまることなく進み、機器に搭載される部品モジュールや電子部品にも小型薄型かつ高性能なデバイスが求められています。昨今ではパッケージサイズを最小限に抑えることができるＷＬＰにセットメーカーの期待が集まっています。
今回当社が開発したＥＥＰＲＯＭは、２Ｋ～１２８Ｋの容量で各種のパッケージをラインアップしており、電源電圧も１．８Ｖ～５．５Ｖと広範囲の電圧に対応しています。家電製品や携帯機器、各種モジュール製品など、幅広い分野で、それぞれに最適なパッケージタイプを選択していただくことが可能です。主に携帯機器向けモジュール製品などのアプリケーションにおいて、従来では搭載できなかったスペースにＥＥＰＲＯＭを搭載することが可能となります。基板やフレキシブル基板のスペースの消費を最小限にとどめ、機器の外形サイズの小型化に貢献します。
ＩＩ．特長
１．多彩な小型パッケージラインアップ
ＷＬＰを含む超小型パッケージをご準備しました。携帯機器向け小型モジュールに最適です。
・ＵＳＬＰ８（Ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ Ｌａｎｄ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｐａｃｋａｇｅ）
・ＭＳＯＰ８（Ｍｉｃｒｏ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
・ＷＬＰ６／８（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）
２．インターフェース：Ｉ２ＣバスおよびＳＰＩバスに対応
ＥＥＰＲＯＭとして一般的なＩ２Ｃバス対応製品とＳＰＩバス対応製品の２種類を揃えました。
３．広い電源電圧範囲で高速動作可能
Ｉ２Ｃバス対応製品においては、１．８Ｖ～５．５Ｖ全領域で４００ｋＨｚ動作可能、
ＳＰＩバス対応製品においては、１．８Ｖ～５．５Ｖで３ＭＨｚ、２．５Ｖ～５．５Ｖで５ＭＨｚ動作可能。
家電製品、携帯機器、各種モジュール製品など、幅広い分野への対応が可能です。
ＩＩＩ．仕様
１．電源電圧範囲：１．８Ｖ～５．５Ｖ
ＬＥ２＊Ｃ＊＊：２．５Ｖ～５．５Ｖ
ＬＥ２＊Ａ＊＊：２．５Ｖ～５．５Ｖ
ＬＥ２＊Ｈ＊＊：２．７Ｖ～５．５Ｖ
ＬＥ２＊Ｌ＊＊：１．８Ｖ～３．６Ｖ
２．最大動作クロック：
３ＭＨｚ（１．８～５．５Ｖ）５ＭＨｚ（２．５Ｖ～５．５Ｖ）［ＳＰＩバス対応製品］
４００ｋＨｚ（１．８Ｖ～５．５Ｖ）［Ｉ２Ｃバス対応製品］
３．動作温度範囲：－４０℃～８５℃
４．パッケージ：ＵＳＬＰ／ＭＳＯＰ／ＷＬＰ
ＩＶ．製品ラインアップ
※添付資料を参照
＊フラッシュ製品は米国ＳＳＴ社（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．）のライセンスを受け、三洋半導体株式会社で製造・販売するものです。