ＳＯＫＵＤＯ、米ＪＳＲにコータ・デベロッパ「ＲＦ３」を納入
ＳＯＫＵＤＯのコータ・デベロッパ「ＲＦ３」、米国・ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏ， Ｉｎｃ．に採用される
株式会社ＳＯＫＵＤＯ（本社：京都市下京区／社長：末武 隆成）が製造・販売している３００ミリウエハー対応コータ・デベロッパ「ＲＦ３（アール・エフ・キューブ）」が、このたびＪＳＲ株式会社の米国現地法人ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏ， Ｉｎｃ．に採用され、２００６年度の第４四半期からカリフォルニア州サニーベールの同社施設への納入を開始します。
「ＲＦ３」は、線幅６５ナノメートル（ナノは十億分の一）または４５ナノメートルのデバイス製造に対応するコータ・デベロッパ（塗布現像装置）で、４５ナノメートル以降の超微細回路の実用化に向けた、ＡｒＦ、マルチレイヤー、ケミカルシュリンク、光反射防止膜（ＴＡＲＣｓ）などの開発にも活用されるなど、次世代を見据えた最新鋭の装置となっています。また、用途に応じて柔軟にユニット構成を変更できるモジュール構造を採用。
リードタイムの短縮だけでなく短期間でのセットアップを可能にしています。これらの特長および高い信頼性により、今回のＪＳＲ Ｍｉｃｒｏでの採用が決定。ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏへのプロセスサポートは、近隣のサンタクララにあるアプライド マテリアルズ社のＭａｙｄａｎテクノロジーセンターを活動拠点とするＳＯＫＵＤＯ技術スタッフが担います。ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏは、半導体業界のニーズに幅広く応えるため、２００ミリ対応から３００ミリ対応へと生産設備の更新を進めており、今回のＲＦ３の採用は、同社のこのような取り組みを一層加速させると同時に生産能力の強化を図るものです。
なお、同社の社長・Ｅｒｉｃ Ｊｏｈｎｓｏｎ氏は、「われわれの主な顧客は、納入企業に先進の開発力、そして生産設備を求めています。当社は、高ＮＡのスキャナーへの移行とともに、設備を３００ミリ対応へと移行させることにより、最先端の顧客ニーズに対応できます」と述べています。また、ＳＯＫＵＤＯの山野副社長は、「ＲＦ３がＪＳＲ Ｍｉｃｒｏに採用されたことは、リソグラフィー市場におけるリーディングカンパニーとの連携強化に向けた、大きなステップです。同社との連携により、顧客の最新リソグラフィープロセスに関するニーズに応えるべく、さまざまなノウハウや技術情報をさらに得ることができます」と語っています。
■ ＪＳＲ Ｍｉｃｒｏ， Ｉｎｃ．
ＪＳＲ株式会社（本社・東京）の米国現地法人。半導体・電子機器製造業界向けに特注材料を製造・販売している。リソグラフィープロセス製品の世界的カンパニーとして、ＣＭＰスラリーおよびパッド、パッケージ材料、スピンオン低誘電率誘電体を手掛け、電子機器業界への業務拡大を図っている。
■ 株式会社ＳＯＫＵＤＯ
大日本スクリーン製造株式会社と米国・アプライド マテリアルズ社による合弁企業。半導体製造用コータ・デベロッパ（塗布現像装置）の開発・製造・販売・保守を目的として２００６年７月３日に設立された。
（ www.sokudospeed.com ）